SiliconLabs BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門套件詳細(xì)介紹

為了協(xié)助設(shè)計(jì)人員加快開發(fā)基于新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）新推出BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門套件，延續(xù)了藍(lán)牙無(wú)線連接、超低功耗、安全物聯(lián)網(wǎng)等特性，同時(shí)在產(chǎn)品形態(tài)上給用戶提供兩種新的選擇，超緊湊型 SiP藍(lán)牙模塊和 PCB藍(lán)牙模塊。 BGM220藍(lán)牙套件硬件簡(jiǎn)介BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門套件使用彩色硬紙板包裝盒，盒上印有辨識(shí)度極高的小壁虎圖案，一眼就能認(rèn)出Silicon Labs的產(chǎn)品。 包裝盒內(nèi)分上下兩層，上層是本套件的三塊核心電路板：

1 塊 BRD4001A 無(wú)線入門套件主板（最大的一塊電路板）

1 塊 BRD4310ABGM220S Wireless Gecko 模塊無(wú)線電板（左下角小電路板）

1 塊 BRD4311ABGM220P Wireless Gecko 模塊無(wú)線電板（右下角小電路板）

包裝盒下層是一些配件，方便開發(fā)者調(diào)試使用，有：

1 根 BRD8010A 調(diào)試適配器板

1 根 USB A 類至 Mini-B 電纜

用于調(diào)試適配器的 1x 10 引腳扁平電纜

BGM220S電路板的核心是基于SiP封裝的模塊，封裝尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍(lán)牙SiP模塊之一，它提供了一種超緊湊、低成本、長(zhǎng)電池壽命的SiP模塊，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍(lán)牙連接能力。 BGM220P電路板的核心是一款稍大的PCB模塊，針對(duì)無(wú)線性能進(jìn)行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預(yù)算，可覆蓋更大范圍。 BGM220 模塊無(wú)線入門套件 （WSTK） 是熟悉 BGM220P 和 BGM220S 藍(lán)牙低功耗模塊的上佳起點(diǎn)。

此套件包含兩塊為 BGM220 模塊完整參考設(shè)計(jì)的無(wú)線電板：1x SLWRB4311A （BGM220P） 和 1x SLWRB4310A （BGM220S）。該無(wú)線入門套件主板包含帶數(shù)據(jù)包追蹤接口和虛擬 COM 端口的板載 J-LINK 調(diào)試器，從而可實(shí)現(xiàn)通過(guò)連接的無(wú)線電板和外部硬件進(jìn)行應(yīng)用程序開發(fā)和調(diào)試。主板還包含傳感器和外圍設(shè)備，從而可輕松展示 BGM220 眾多功能中的某些功能。此無(wú)線入門套件為開發(fā)高容量、電池供電藍(lán)牙低功耗 IoT 產(chǎn)品提供了必要工具。 BGM220藍(lán)牙套件SiP模塊

BGM220SSiP模塊電路板的核心是 Silicon Labs的一個(gè)6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封裝的模塊BGM220SC12WGA。 BGM220SC12WGA是 EFR32BG22系列2其中之一個(gè)無(wú)線模塊， 包含 38.4 MHz ARM Cortex-M33 內(nèi)核，可提供卓越的處理能力，此模塊帶有 352 KB 閃存、32 KB 的 RAM，并采用 6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封裝。

憑借高達(dá) 0 dBm 的最大功率輸出和 -98.6 dBm 的卓越接收靈敏度，BGM220SC12WGA 可提供強(qiáng)大的 RF 鏈路，以便在低功耗藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸?shù)凸墓?jié)點(diǎn)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠的通信和行業(yè)領(lǐng)先的能效。同時(shí)其集成的安全功能可提供快速加密、安全啟動(dòng)加載以及調(diào)試訪問(wèn)控制。BGM220SC12WGA 在世界各地獲得認(rèn)證，由經(jīng)過(guò)行業(yè)驗(yàn)證的強(qiáng)大軟件和高級(jí)開發(fā)工具提供支持，是一個(gè)全方位解決方案，可以方便快捷地向任何 IoT 設(shè)計(jì)添加藍(lán)牙連接功能。

BGM220SC12WGA 最高支持藍(lán)牙5.2協(xié)議棧，支持低功耗藍(lán)牙，不支持藍(lán)牙m(xù)esh網(wǎng)絡(luò)，寬溫度范圍-40到85攝氏度。 BGM220S模塊在SiP模塊內(nèi)集成了一個(gè)功耗友好型MCU/EFR32BG22無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）、去耦電容電阻、38.4mhz晶體、射頻匹配電路和集成天線。 芯片集成度比較高，所以參考設(shè)計(jì)電路中芯片外圍電路極其簡(jiǎn)單，無(wú)論當(dāng)作獨(dú)立SoC使用，還是當(dāng)作藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片配合MCU使用，外圍電路都非常簡(jiǎn)單 BGM220S模塊無(wú)線電路板（BRD4310A）外圍電路只有一顆serial flash芯片（實(shí)際應(yīng)用不需要）和可選的LF Crystal和RF選擇電路。

BGM220SSiP模塊電路板得益于BGM220SSiP模塊超緊湊的體積，高集成度，極簡(jiǎn)外圍電路，能在很小的空間中實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙連接，讓迷你電子產(chǎn)品增加藍(lán)牙連接功能成為可能。 BGM220SSiP模塊核心芯片采用SiP封裝，高集成度，極簡(jiǎn)外部電路，實(shí)現(xiàn)低成本，簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)使用門檻，6x6mm超緊湊節(jié)省空間，為超小的產(chǎn)品帶來(lái)藍(lán)牙連接，此模塊本身基于SiliconLabs EFR32BG22 芯片，繼承了EFR32BG22的特性，超低的功耗可實(shí)現(xiàn)電池供電情況下的長(zhǎng)續(xù)航。 BGM220藍(lán)牙套件PCB模塊

BGM220P PCB模塊的核心是BGM220PC22HNA，其為EFR32BG22系列2中另外一個(gè)無(wú)線模塊，包含 38.4MHz ARM Cortex-M33 內(nèi)核，可提供卓越的處理能力，此模塊帶有 512 KB 閃存、32 KB 的 RAM，并采用 12.9x15.0x2.2mm 尺寸 PCB 封裝。憑借高達(dá) 8 dBm 的最大功率輸出和 -98.9 dBm 的卓越接收靈敏度，BGM220PC22HNA 可提供強(qiáng)大的 RF 鏈路，以便在低功耗藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠的通信和行業(yè)領(lǐng)先的能效。

同時(shí)其集成的安全功能可提供快速加密、安全啟動(dòng)加載以及調(diào)試訪問(wèn)控制。BGM220PC22HNA 在世界各地獲得認(rèn)證，由經(jīng)過(guò)行業(yè)驗(yàn)證的強(qiáng)大軟件和高級(jí)開發(fā)工具提供支持，是一個(gè)全方位解決方案，可以方便快捷地向任何 IoT 設(shè)計(jì)添加藍(lán)牙連接功能。 BGM220PC22HNA最高支持藍(lán)牙5.2協(xié)議棧，支持尋向功能，支持低功耗藍(lán)牙，支持藍(lán)牙m(xù)esh網(wǎng)絡(luò)，寬溫度范圍-40到105攝氏度。

BGM220P模塊在PCB模塊內(nèi)部集成了一個(gè)功耗友好型MCU/EFR32BG22無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）、去耦電容電阻、38.4mhz晶體、32.768 kHz晶體、射頻匹配電路和集成天線。 BGM220P PCB模塊集成度更高，外圍電路極其簡(jiǎn)單，可以當(dāng)作獨(dú)立SoC使用或者配合MCU當(dāng)作藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)芯片使用。 BGM220P PCB模塊電路板（BRD4311A） 外圍電路僅僅添加了一顆serial flash 存儲(chǔ)芯片（實(shí)際應(yīng)用不需要）。

BGM220藍(lán)牙套件軟件開發(fā)環(huán)境BGM220 藍(lán)牙套件的開發(fā)軟件是 Simplicity Studio V5，可以在 windows mac linux 三個(gè)平臺(tái)中使用，此軟件也是Silicon Labs 一直以來(lái)的開發(fā)軟件。

Simplicity Studio V5 軟件界面：左側(cè)列表顯示開發(fā)套件，右側(cè)顯示套件快速使用手冊(cè)、項(xiàng)目例程、文檔、兼容工具集：

BGM220 藍(lán)牙套件SiP 模塊插入電腦，開發(fā)軟件會(huì)顯示BGM220SC12WGA 無(wú)線模塊電路板。Simplicity Studio V5提供開發(fā)套件連接方式、Debug 模式、固件版本、可選擇的SDKs、快速使用指南。主板相關(guān)文檔列表，有主板原理圖、裝配圖等。 針對(duì)BGM220S藍(lán)牙套件 SIP模塊電路板亦提供相關(guān)文檔列表，有參考手冊(cè)、原理圖、BOM文件、裝配圖。

BGM220S藍(lán)牙套件 SIP芯片相關(guān)文檔，有藍(lán)牙SDK使用指南、藍(lán)牙SDK V2 遷移到V3的文檔、模塊收據(jù)手冊(cè)等。 BGM220S藍(lán)牙套件項(xiàng)目例程和demo，一共約有23個(gè)之多，完整Demo有3個(gè)，其他項(xiàng)目20個(gè)。BGM220S藍(lán)牙套件的各種兼容工具集，比如Bluetooth NCP Commander用來(lái)給藍(lán)牙無(wú)線模塊發(fā)送命令、Migrate Projects 可以把Simplicity Studio V4項(xiàng)目遷移到V5版本、Flash Programmer 燒錄下載工具、Energy Profiler功耗獲取分析工具等。 BGM220藍(lán)牙套件例程演示

溫度計(jì)：BGM220P 藍(lán)牙模塊，把主板上的溫度傳感器信息通過(guò)藍(lán)牙發(fā)送到手機(jī)上；手機(jī)安裝 app 客戶端，通過(guò)藍(lán)牙連接BGM220P 藍(lán)牙模塊，能查看到實(shí)時(shí)的溫度信息。

iBeacon測(cè)距：BGM220P 藍(lán)牙模塊燒錄iBeacon固件；手機(jī)安裝 app 客戶端，通過(guò)藍(lán)牙掃描到BGM220P 藍(lán)牙模塊，能查看到模塊的RSSI數(shù)據(jù)，也可查看模塊相對(duì)手機(jī)的距離。

藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)芯片demo：此demo僅僅把BGM220P 藍(lán)牙模塊當(dāng)作藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)芯片使用，電腦充當(dāng)host MCU，給BGM220P 藍(lán)牙模塊發(fā)送指令，可以使用此模塊搜索到附近藍(lán)牙設(shè)備。設(shè)計(jì)人員需要先連接BGM220P藍(lán)牙套件，再通過(guò)電腦給BGM220P 藍(lán)牙模塊發(fā)送指令，即可搜索到附近很多藍(lán)牙設(shè)備。

BGM220藍(lán)牙套件功耗實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)Simplicity Studio V5 集成Energy Profiler 工具，此工具可以動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊的功耗，功耗曲線圖可以放大，查看模塊瞬時(shí)功耗細(xì)節(jié)：

BGM220藍(lán)牙套件開箱總結(jié)BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門套件基于Silicon Labs 的 EFR32BG22 藍(lán)牙無(wú)線芯片，延續(xù)和繼承了 Silicon Labs 公司在無(wú)線低功耗藍(lán)牙芯片方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和各種軟硬件配套資源，同時(shí)又提供了兩種新的產(chǎn)品形式，SiP封裝形式的藍(lán)牙模塊和 PCB 封裝形式的藍(lán)牙模塊。 SiP 封裝模塊以超緊湊的體積，為超小型電子產(chǎn)品增加藍(lán)牙連接能力提供了可能，PCB 封裝以更大的體積換取更好的無(wú)線性能和覆蓋范圍。

兩種產(chǎn)品形式都擁有極高的集成度，晶振、射頻匹配電路和天線全集成，極大減少了外圍電路的難度，提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性，降低硬件工程師的設(shè)計(jì)難度，降低產(chǎn)品嵌入藍(lán)牙模塊的難度，讓 Silicon Labs 的藍(lán)牙產(chǎn)品更快更容易落地上市。 看似產(chǎn)品形式的一種新嘗試，實(shí)則加速產(chǎn)品落地上市的一大步。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【開箱評(píng)測(cè)】BGM220模塊入門套件加速新型藍(lán)牙產(chǎn)品上市

文章出處：【微信公眾號(hào)：SiliconLabs】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。