臺積電能否順利攻克3nm工藝瓶頸，按計劃實現(xiàn)量產(chǎn)呢？

日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時間被推遲。

此消息一出，瞬間引起業(yè)內(nèi)熱議。不過，在看來，技術(shù)實力強悍且經(jīng)驗豐富的臺積電和三星，能夠順利攻克瓶頸，按計劃量產(chǎn)3nm芯片。

對于臺積電，信心更足，畢竟臺積電可是中國乃至全球晶圓代工領域的一哥。

中國最強芯片巨頭

來自中國寶島臺灣的臺積電是全球第一家專業(yè)晶圓代工廠，數(shù)十年來的資歷和技術(shù)積累，令該公司掌握著現(xiàn)階段全球最先進的晶圓代工技術(shù)。

而且，在先進工藝芯片的量產(chǎn)進度上，臺積電也遙遙領先于三星等競爭者。例如在7nm和5nm時代，臺積電都是全球范圍內(nèi)首先實現(xiàn)量產(chǎn)的代工廠。

得益于此，臺積電在先進工藝量產(chǎn)初期就能拿下大量巨額訂單。以5nm時代為例，該公司剛剛宣布量產(chǎn)，業(yè)界就傳出華為和蘋果壟斷初期5nm產(chǎn)能的消息。市面上的麒麟9000和蘋果A14仿生芯片均出自臺積電之手。

而沒搶上的高通，只能退而求其次選擇找三星代工。但由于三星工藝成熟度不夠，導致驍龍888的功耗表現(xiàn)遠不及麒麟9000和A14。

一年花掉1098億

之所以臺積電能夠穩(wěn)居專業(yè)晶圓代工領域世界第一，除了與技術(shù)、渠道方面的積累有關，也離不開臺積電的積極研發(fā)。

在技術(shù)研發(fā)上，臺積電向來走一步看十步。目前能夠掌握的是5nm工藝，可臺積電已經(jīng)研發(fā)出3nm工藝，在2nm工藝上也有所進展。

更值得注意的是，臺積電已經(jīng)展開對1nm工藝的研究，并且，該公司還先下手為強，四處籌集流動資金下單ASML的EUV***。

據(jù)臺媒報道，臺積電在2020年的資本開支達到170億美元，折合人民幣約1098億元，創(chuàng)下歷史新高。

2022年量產(chǎn)3nm

得益于大量的研發(fā)投入，臺積電已經(jīng)對3nm芯片的量產(chǎn)有了計劃。拋開近日臺積電遇到瓶頸的消息不談，按照此前媒體報道中臺積電的原計劃，該公司將會在2022年將3nm工藝投入量產(chǎn)。

正因如此，業(yè)界也預計，臺積電在2021年資本開支將進一步創(chuàng)新高，可能會達到200億美元。

當然，龐大的資本支出，也會臺積電帶來巨額的收益；同時，也能夠鞏固臺積電在全球晶圓代工領域的霸主地位。

你認為，臺積電能否順利攻克3nm工藝瓶頸，按計劃實現(xiàn)量產(chǎn)呢？

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