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硬創(chuàng)早報:消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能 主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2021-01-07 14:07 ? 次閱讀

【蘋果已增加明年一季度iPhone 12系列代工訂單 增至5100萬部】12月23日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果10月份推出的支持5G網(wǎng)絡(luò)連接的iPhone 12系列智能手機,目前上市都已有一個月,從各方追蹤的情況來看,iPhone 12系列目前的需求依舊強勁,在明年一季度,預(yù)計仍會有不錯的銷量。上個月外界是預(yù)計蘋果明年一季度生產(chǎn)4700萬部iPhone 12,目前的5100萬部,較此前外界的預(yù)期是增加了400萬部。蘋果在明年一季度生產(chǎn)5100萬部,也就意味著同比會有明顯增加,較去年同期將增長38%。

產(chǎn)業(yè)要聞

消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能 主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

12月23日消息,據(jù)國外媒體報道,此前,外媒報道稱,蘋果預(yù)訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今,業(yè)內(nèi)消息人士稱,該公司也已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。

外媒報道稱,在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時,蘋果公司是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。

有報道稱,該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言稱,臺積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。

據(jù)悉,臺積電計劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱,目前,試產(chǎn)正在順利進行。消息人士估計,該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計將從2022年開始量產(chǎn),目前規(guī)劃每年生產(chǎn)60萬顆芯片,即每月生產(chǎn)5萬顆。

外媒稱,這些數(shù)字預(yù)計還會增加,這是因為臺積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤。

近日,外媒還報道稱,臺積電2021年的5nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空,其中蘋果公司占據(jù)了八成。除蘋果公司外,高通、聯(lián)發(fā)科博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產(chǎn)能。

外媒稱,臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產(chǎn)。隨著5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位,該公司每月可提供約9萬片晶圓。

外媒稱,預(yù)計于2021年發(fā)布的幾款蘋果產(chǎn)品可能會搭載采用臺積電5nm節(jié)點制造的芯片。此外,蘋果還為其與ARM相關(guān)的M1計算機處理器預(yù)訂了5nm產(chǎn)能,M1實際上是第一款基于5nm制程打造的計算機芯片。

此前,臺積電聲稱,與最近的5nm制程相比,其3nm制程將使芯片性能提高10% - 15%。此外,也有人說,3nm芯片將降低20%到25%的能耗。(Techweb)

臺積電晶圓十八廠三期將在明年一季度投產(chǎn) 5nm生產(chǎn)線已全部到位

12月23日消息,據(jù)國外媒體報道,在稍早前的報道中,外媒稱臺積電2021年的5nm產(chǎn)能,已被預(yù)訂一空,大客戶蘋果預(yù)訂了80%的產(chǎn)能,用于生產(chǎn)A14、A15及自研的Mac處理器。

除了產(chǎn)能被預(yù)訂一空,臺積電5nm工藝明年的產(chǎn)能也會有提升,外媒在最新的報道中稱,其晶圓十八廠的三期將在明年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片,5nm生產(chǎn)線已全部到位。

從外媒的報道來看,在晶圓十八廠的三期投產(chǎn)之后,這一工廠5nm工藝的月產(chǎn)能,就將達到90000片晶圓。

晶圓十八廠是臺積電專為5nm工藝量產(chǎn)而投資建設(shè)的工廠,在2018年的1月份正式動工,當(dāng)時預(yù)計工廠投資超過5000億新臺幣,折合約177億美元。

從臺積電官網(wǎng)公布的消息來看,晶圓十八廠占地42公頃,建筑面積95萬平方米,規(guī)劃的潔凈室超過16萬平方米。

在2018年宣布晶圓十八廠動工時,臺積電就表示將分三期建設(shè),一期廠房計劃2019年一季度建成,并開始設(shè)備的搬遷,2020年年初大規(guī)模投產(chǎn);二期2018年三季度開始建設(shè),計劃2020年投產(chǎn);三期在2019年三季度開始建設(shè),計劃2021年投產(chǎn)。三期全部建成之后,這一工廠5nm工藝的年產(chǎn)能,預(yù)計超過100萬片12英寸晶圓。

不過,目前還不清楚晶圓十八廠的三期,是第一代的5nm工藝生產(chǎn)線還是第二代的5nm工藝生產(chǎn)線,臺積電的第二代5nm工藝是計劃在明年投產(chǎn),蘋果iPhone 13系列將搭載的A15仿生處理器,預(yù)計就將由這一工藝代工。(Techweb)

資本市場動態(tài)

一級市場

通信設(shè)備制造商諾信博完成1億人民幣B輪融資

根據(jù)億邦動力12月23日消息,諾信博完成1億人民幣B輪融資,投資方為華峰資本(財務(wù)顧問)。

公司成立于2010年,是一家專業(yè)從事微波射頻通訊及軟件數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè),擁有微波射頻元器件及組件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)業(yè)務(wù),生產(chǎn)各種不同頻段(30MHz-50GHz)多種規(guī)格及結(jié)構(gòu)方式的射頻環(huán)行器、隔離器、雙工器、濾波器、合路器、POI等系列產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達、儀器、導(dǎo)航、微波多路通信、空間技術(shù)、移動通信、圖像傳輸?shù)认到y(tǒng)及微波集成電路中。、

本輪投資方華峰資本是國內(nèi)一家領(lǐng)先的新型投資銀行,總部位于深圳,并在北京設(shè)有辦公室。核心團隊由曾任職于高盛、瑞信、美林、德勤、大成律所、高瓴資本、招商局資本等全球頂級投行、投資機構(gòu)及專業(yè)中介機構(gòu)的精英人士組成。華峰資本致力于就企業(yè)上市、私募融資、企業(yè)兼并重組及全球性的基金管理提供頂級的財務(wù)顧問服務(wù)。我們的客戶覆蓋了TMT、先進制造、消費及清潔環(huán)保等領(lǐng)域,并在這些領(lǐng)域中積累了非常豐富的交易經(jīng)驗。

工業(yè)仿真軟件開發(fā)商舜云科技獲千萬級Pre-A輪融資

根據(jù)投資界12月23日消息,蘇州舜云工程軟件有限公司(以下簡稱:舜云科技)宣布完成千萬級Pre-A輪融資,由順融資本、相城金控聯(lián)合投資。

公司成立于2019年6月,是一家專注于下一代流體多物理場工程數(shù)值仿真軟件開發(fā)的高科技創(chuàng)新企業(yè),主要聚焦于流動傳熱,旨在提供先進的工程仿真軟件和技術(shù)服務(wù),助力工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化設(shè)計和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司的旗艦產(chǎn)品是基于粒子法的流體多物理場數(shù)值仿真軟件shonDy,該產(chǎn)品完全自主研發(fā),填補了國內(nèi)空白,先發(fā)優(yōu)勢明顯。

本輪融資將主要用于技術(shù)研發(fā)迭代,進一步完善有限體積法計算流體力學(xué)軟件shonFlow的研發(fā),并開發(fā)與之配套的網(wǎng)格生成工具。企業(yè)還將進一步完善國際化人才體系架構(gòu),以“小管理、大科研”為理念,面向全球重點引進數(shù)學(xué)、軟件等專業(yè)人才。

星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資,高瓴創(chuàng)投獨家投資

根據(jù)獵云網(wǎng)12月23日消息,星思半導(dǎo)體完成天使輪融資,由高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)獨家投資1億元人民幣。

公司成立于2020年,是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè),以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”,致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹立。目前,星思半導(dǎo)體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家,在產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。

對于此次融資,星思半導(dǎo)體董事長兼CEO夏廬生表示:星思半導(dǎo)體的愿景是“連接萬物,協(xié)和云端”,掌握核心技術(shù),打磨優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,以客戶為中心,在中國新基建浪潮中,用全副身心為5G貢獻最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品,為萬物互聯(lián)提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去,加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示:隨著5G時代的到來,人與人之間十億級別的連接,將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯(lián),5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導(dǎo)體基于對行業(yè)和解決方案的深刻理解,專注于5G基石級芯片的研發(fā),企業(yè)未來具有廣闊的成長空間,我們很高興能與星思半導(dǎo)體團隊合作,推進公司的發(fā)展,滿足高速增長的5G市場需求。

(一)除諾信博、舜云科技、星思半導(dǎo)體外,科技行業(yè)一級市場共有6筆融資,分別為每步科技、深圳創(chuàng)世紀(jì)、睿象云、文遠(yuǎn)知行WeRide、數(shù)列科技和統(tǒng)信軟件。

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資料來源:企查查

(二)發(fā)行市場,科技行業(yè)新增受理1家公司,1家公司獲上市委員會通過,1家公司主動終止。

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資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

(三)新股日歷

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資料來源:Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:

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資料來源:Wind

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報:臺積電晶圓十八廠三期明年將投產(chǎn) 5nm生產(chǎn)線已到位;消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能

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