硬創(chuàng)早報：蘋果正打造兩款可折疊iPhone預(yù)計于2022年推出

【蘋果新專利：未來MacBook可能配備自適應(yīng)顯示屏鍵盤】12月30日消息，據(jù)國外媒體報道，29日早些時候，美國專利商標(biāo)局批準(zhǔn)了一份蘋果新的專利申請，蘋果可能正在測試未來MacBook上帶有小型自適應(yīng)顯示鍵的鍵盤。按鍵可以根據(jù)屏幕上顯示的內(nèi)容或用戶選擇的語言動態(tài)改變。像現(xiàn)在Mac上的TouchBar。據(jù)專利解釋，鍵盤上的每一個鍵都可以有一個與鍵盤電路相連的“相關(guān)鍵顯示器”。每個按鍵將 “由一塊光纖板形成”，所以每個按鍵都有一個小顯示屏，可以顯示標(biāo)簽或字符。屏幕為OLED顯示屏。

產(chǎn)業(yè)要聞

5G基站全球第二 中興：明年加大芯片等底層核心技術(shù)投入

12月30日消息，中興通訊董事長李自學(xué)發(fā)表了2021新年致辭，談到了2002年是中興成立35周年，也提到了中興通訊過去一年取得的成績，其中5G基站發(fā)貨在全球達到了第二。

李自學(xué)表示，面對復(fù)雜政經(jīng)環(huán)境和洶涌新冠疫情的雙重挑戰(zhàn)，我們一手抓抗疫一手抓發(fā)展，積極踐行社會責(zé)任，攜手合作伙伴，充分利用5G等先進技術(shù)，全方位助力科技抗疫。

李自學(xué)提到，中興緊抓5G新基建發(fā)展機遇 , 實現(xiàn)了5G市場格局和份額雙提升，2020 年第三季度，中興5G基站發(fā)貨全球市場份額占比33%，全球排名第二。

展望未來，李自學(xué)稱中興公司將研發(fā)領(lǐng)域堅持技術(shù)創(chuàng)新，提升研發(fā)平臺能力，加大芯片等底層核心技術(shù)投入，完善產(chǎn)品安全機制。（快科技）

外媒：蘋果正打造兩款可折疊iPhone預(yù)計于2022年推出

12月29日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果已經(jīng)在測試一些可折疊iPhone設(shè)計，這款手機的設(shè)計類似于三星Galaxy Z Flip和三星Galaxy Z Flip 5G。預(yù)計將在2022年或2023年發(fā)布，將支持5G。

爆料人士Jon Prosser在他最新的視頻中說，蘋果公司確實正努力在未來推出一款可折疊的iPhone。這項工作仍處于早期階段。有兩款可折疊設(shè)備，第一款設(shè)備跟之前曝光的一樣，有兩塊顯示屏，屏幕之間有一個鉸鏈，設(shè)計類似微軟的 Surface Duo。第二款設(shè)備采用了翻蓋式設(shè)計，設(shè)計可參考 Galaxy Z Flip和最新的Moto RAZR。

據(jù)悉這款設(shè)備的外殼正在深圳富士康工廠進行測試，并且屏幕采用由三星提供的可折疊的OLED顯示屏。蘋果將要決定推出兩種設(shè)計中的哪一種。Prosser 聲稱蘋果可能會在2022年甚至2023年推出這款手機。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

12月30日根據(jù)億邦動力消息，半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資，投資方為昆侖資本。

公司成立于2012年，致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，已建成粉料合成、晶體生長、切割加工、晶體檢測的完整產(chǎn)線，年產(chǎn)4-6英寸碳化硅襯底數(shù)萬片，是國際上少數(shù)同時掌握高純半絕緣襯底和導(dǎo)電型襯底制備技術(shù)的企業(yè)。目前，同光晶體已將高品質(zhì)碳化硅單晶襯底成功應(yīng)用到我國5G基站建設(shè)中，打破了行業(yè)壁壘，加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片，其各項技術(shù)指標(biāo)均達到國際水平;在導(dǎo)電型襯底方面，同光晶體取得工程化關(guān)鍵技術(shù)突破，其6英寸產(chǎn)品滿足電力電子器件的各方面技術(shù)要求，已具備批量生產(chǎn)條件，并在知名客戶處形成應(yīng)用。

（一）除同光晶體外，科技行業(yè)一級市場共有2筆融資，分別為極芯通訊和瀚巍微電子。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，新增受理1家公司，7家公司接受首輪問詢，1家公司接受第4輪問詢，1家公司獲上市委員會通過。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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