東微半導(dǎo)體擬A股IPO上市

繼中車時代、比亞迪半導(dǎo)體2020年12月底公告之后，又一家功率半導(dǎo)體廠商擬A股IPO上市。

近日，江蘇證監(jiān)局披露蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司輔導(dǎo)備案信息顯示，東微半導(dǎo)體已于2020年12月18日進行上市輔導(dǎo)備案，保薦機構(gòu)為中金公司。

官網(wǎng)資料顯示，東微半導(dǎo)體成立于2008年，是一家技術(shù)驅(qū)動型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項半導(dǎo)體器件核心專利。

2013年下半年，東微半導(dǎo)體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國《科學(xué)》期刊上發(fā)表，標(biāo)志著國內(nèi)科學(xué)家在半導(dǎo)體核心技術(shù)方向獲得重大突破。新聞聯(lián)播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關(guān)注。2016年東微半導(dǎo)體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導(dǎo)體已成為國內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，在新能源領(lǐng)域替代進口半導(dǎo)體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶，并受到了客戶的一致好評。

當(dāng)前，以IGBT為主的功率半導(dǎo)體成為了國內(nèi)半導(dǎo)體打破國外壟斷，實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”的重要突破口，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)的顯示，2025年中國IGBT市場規(guī)模有望達到522億元。

業(yè)內(nèi)人士分析，政策支持疊加市場需求的大背景下，2021年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)上市，無疑將會加速其分享功率半導(dǎo)體行業(yè)紅利的進程。

如今隨著5G帶來的萬物互聯(lián)及基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量的迅猛增長，及汽車電子化程度的不斷提升，各路企業(yè)和資本也都在大力布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

如華潤微已成功登陸科創(chuàng)板，而比亞迪半導(dǎo)體和中車時代近日也發(fā)布公告稱，擬拆分子公司進行上市。而東微半導(dǎo)體作為國內(nèi)知名的功率半導(dǎo)體企業(yè)，亦于2020年7月獲得華為旗下投資機構(gòu)哈勃科技的青睞。

企查查信息顯示，目前，哈勃科技是東微半導(dǎo)體的第六大股東，持股比例為7%。此外，大基金旗下的上海聚源聚芯則是東微半導(dǎo)體的第四大股東，持股比例達10.57%，上海聚源聚芯的第二大股東為中芯晶圓（寧波），中芯國際又通過中芯晶圓（上海）間接持有中芯晶圓（寧波）股份，這意味著，中芯國際亦間接投資了東微半導(dǎo)體。