東微半導體擬A股IPO 華為哈勃為其主要股東

集微網(wǎng)消息 近日，江蘇監(jiān)管局披露了蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱：東微半導體）輔導備案信息。其保薦機構(gòu)為中金公司，已于2020年12月18日進行上市輔導備案。

資料顯示，東微半導體成立于2008年，注冊資本4758.2182萬元，是一家技術驅(qū)動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累，專注半導體器件技術創(chuàng)新，擁有多項半導體器件核心專利。

2013年下半年，東微半導體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發(fā)表，標志著國內(nèi)科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。新聞聯(lián)播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關注。2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶。

值得注意的是，華為旗下哈勃科技投資有限公司于2020年7月對東微半導體投資，目前為其主要股東。

在成立一年多的時間里，華為哈勃已經(jīng)陸續(xù)投資了杰華特微電子、東微半導體、縱慧芯片、裕太微電子、山東天岳等數(shù)十家企業(yè)，且投資企業(yè)大多與半導體芯片相關。有分析認為，哈勃出手投資的多為半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，部分所投企業(yè)已與華為深度綁定，華為加速國產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略意圖明顯。此外，哈勃最近加大對芯片、原材料、電池技術等幾家公司的投資也彰顯了華為對自動駕駛汽車的雄心。

責任編輯：xj

原文標題：東微半導體擬A股IPO 已獲得華為哈勃投資

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