晶圓代工龍頭臺(tái)積電市值超越14萬(wàn)億元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電2021年開(kāi)盤(pán)就有好表現(xiàn)，4日收盤(pán)價(jià)來(lái)到每股新臺(tái)幣536元（新臺(tái)幣，下同）的歷史新高價(jià)位，市值超越14萬(wàn)億元。

而臺(tái)積電能再創(chuàng)股價(jià)新高表現(xiàn)，法人直指原因在于市場(chǎng)看好2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于5G及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、人工智能及高效能運(yùn)算的需求強(qiáng)勁，以及車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)芯片等市場(chǎng)的復(fù)蘇，讓臺(tái)積電在2021年產(chǎn)能將持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

因此，在期望滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求下，有消息傳出臺(tái)積電在2021年的資本支出將達(dá)到200億-220億美元的高峰，也能讓相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備及材料業(yè)者受惠。

因?yàn)楫a(chǎn)能需求不斷，在2020年第4季預(yù)計(jì)仍將有所成長(zhǎng)的情況下，臺(tái)積電全年?duì)I收有機(jī)會(huì)創(chuàng)歷史新高的情況下，市場(chǎng)預(yù)估，臺(tái)積電在2021年還將提升年度資本支出，以用于擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)展更先進(jìn)制程的需求。

其中，擴(kuò)產(chǎn)方面，在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于5G及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、人工智能及高效能運(yùn)算的需求強(qiáng)勁，以及車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)芯片等市場(chǎng)的市場(chǎng)復(fù)蘇情況下，包括5納米、7納米制程，以及相關(guān)成熟制程維持產(chǎn)能滿(mǎn)載。因而對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況下，其中在5納米制程方面Fab 18A廠(chǎng)第3期產(chǎn)能將在2021年第1季開(kāi)出，預(yù)估2021年下半年月產(chǎn)能將可由當(dāng)前的6萬(wàn)片，提升到10萬(wàn)片的規(guī)模。

除了已量產(chǎn)的制程擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電在新節(jié)點(diǎn)制程的發(fā)展也沒(méi)有停下腳步，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)的3納米制程，目前生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的南科Fab 18B廠(chǎng)3期的工程已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工，另外還有美國(guó)亞利桑那州的5納米工廠(chǎng)即將興建，其他還有南科的特殊制程晶圓廠(chǎng)、竹科的2座晶圓研發(fā)中心、以及位在竹南的先進(jìn)封裝廠(chǎng)都將依照計(jì)劃建置的情況，一舉提升臺(tái)積電的資本支出金額。

事實(shí)上，臺(tái)積電近年來(lái)因應(yīng)先進(jìn)制程的投資，使得每一年的資本支出幾乎都處于高檔的情況。其中，在2016年首度沖破100億美元之后，2020年原本宣布的資本支出150億至160億美元，年中隨即上修至160億至170億美元，創(chuàng)下史上新高紀(jì)錄。

如今，到了2021年再因接下來(lái)包括5納米及3納米制程的量產(chǎn)需求，以及發(fā)展新節(jié)點(diǎn)制程的需要，預(yù)估再將年度資本支出提高，也讓上游的設(shè)備及材料供應(yīng)商能因此受惠。臺(tái)積電也預(yù)計(jì)在14日召開(kāi)線(xiàn)上法人說(shuō)明會(huì)，進(jìn)一步說(shuō)明詳細(xì)資本支出與市場(chǎng)的狀況。
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