技嘉發(fā)布新的H470主板，支持11代酷睿

Intel Rocket Lake 11代酷睿即將到來，Z590、B560等新一代500系列主板也正躍躍欲試，玩家們又得糾結(jié)兼容性和更新?lián)Q代的問題。

目前已經(jīng)基本可以確認(rèn)，現(xiàn)在的Z490主板大部分都支持11代酷睿，B460、H410兩款中低端板子就無緣了。

但是等等，還有個存在感不高的H470……

今天，技嘉就發(fā)布了一款新的H470主板，明確可以支持11代酷睿（可能需要更新BIOS），而有意思的是，技嘉將型號命名為“B460M DS3H V2”，有點買了B460的板子、獲得H470的享受的意思。

H470主板市面上不是很多（每一代Hx7都是如此），但在芯片組層面，它的規(guī)格其實要高于B460，比如PCIe 3.0總線從16條增至20條（可以多支持一塊SSD），USB接口總數(shù)從12個增至14個，其中包括四個USB 3.1 10Gbps，另外集成支持Intel AX201 Wi-Fi 6無線網(wǎng)絡(luò)。

回到技嘉這塊板子，mATX小板型，擁有防潮濕開纖制程電路板、長壽命固態(tài)電容、合金實心供電針腳、第五代智能風(fēng)扇技術(shù)、Q-Flash Plus BIOS刷新接口（無需CPU和內(nèi)存），還可以外接RGB Fusion 2.0 LED燈帶。

它提供了四條DDR4內(nèi)存插槽、一條PCIe 3.0 x16/一條PCIe 3.0 x4/兩條PCIe 3.0 x1擴(kuò)展插槽、四個SATA 6Gbps和一個M.2硬盤接口、Intel千兆網(wǎng)卡、8聲道聲卡，支持VGA、DVI、HDMI數(shù)字輸出，USB接口總共11個，包括5個3.1、6個2.0。

技嘉B460M DS3H V2即將上市，價格未公布但肯定會相當(dāng)實惠。

責(zé)任編輯：PSY