揭曉美國對中企“黑名單”背后的秘密

12月17日，就在美國商務部正式宣布將中芯國際列入“實體清單”中的前一天，路透社報道美國國防部正計劃推出扶植本土半導體制造業(yè)的“RAMP-C”計劃，該計劃由五角大樓的某組織“泄露”，說RAMP-C正處在在試水推銷的階段，還沒有真正立項。

RAMP-C計劃的全稱是“快速確保微電子原型-商業(yè)Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial），發(fā)布消息的組織是National Security Technology Accelerator（國家安全技術加速者，簡稱NSTA），路透社對這個組織做了一句話介紹：連接私人承包商和五角大樓的非營利性中介。換言之，他們負責給五角大樓找貨源。

根據美國國防部官方網站提供的信息，NSTA現(xiàn)在已經更名為國家安全創(chuàng)新網絡（National Security Innovation Network，NSIN），是五角大樓、紐約大學和美國偏軍事研究的民間智庫合辦的組織的，主要任務就是促進公私融合（public-private）。在NSTA看來，目前美國國防部找不到“岸上”（on shore）也就是美國本土觸手可得的芯片供應商，因為美國大型半導體公司的制造部門都外包給了海外尤其是東亞的代工廠，導致五角大樓的本土供貨渠道極為狹窄。所以，高通、博通、英特爾、德州儀器等半導體大廠即便和五角大樓能建立起穩(wěn)固的合作關系，很多時候貨源也不得不取決于離岸工廠的產能和交貨能力。

五角大樓的“后院”

在美國商界、科技界、金融界都把半導體產業(yè)提升為關乎國家安全和維持科技霸主地位的今天，國防部顯然無法容忍他們承包商手里的貨無法自主可控，其下屬的帶有半智庫性質的NSIN，適時推出這個RAMP-C計劃為國防部排憂紓困，是在情理之中的。

所以，RAMP-C計劃乍一看上去和美國半導體協(xié)會的政府半導體激勵政策、美國商務部BIS保持美國在軍民融合全球領導地位步調一致，，但該計劃最核心的部分，也是最終落腳點卻是COTS——商用現(xiàn)成品或技術（Commercial Off-The-Shelf）。

美國國防部是個獨立性很強的官府衙門，很多時候利出一孔，有相對邊界清晰的軍商利益共同體，長期以來也有一套完整的、基本自產自足的軍隊后勤保障和軍事技術研發(fā)系統(tǒng)。

冷戰(zhàn)結束之后，軍轉民成為大勢所趨，民用市場承接了大量的軍事技術轉化的實踐場角色，相應地，后勤保障系統(tǒng)越來越向民用市場開放，幾十年來，五角大樓逐漸探索出一套行之有效的COTS制度，即國防部采辦改革。使用部分現(xiàn)成民用產品可以契合采辦周期的縮短和富有彈性的軍費開支。COTS開放外包領域，從一開始的建筑設備、運輸機、辦公和測試設備擴大到了微電子設備的研發(fā)和應用，五角大樓在每年發(fā)布的展望報告中，都把電子產品的軍用實踐視為重要扶持項目，以減少庫存費用和增強后勤保障系統(tǒng)的反應能力。就此，民間智庫Frost &Sullivan的市場調研結果顯示，到2023年，美國國防部商用現(xiàn)成（COTS）網絡安全工具系統(tǒng)以及量子計算、人工智能技術的采購和研發(fā)開支將達到43億美元。

因此，與其說五角大樓發(fā)布的政策旨在促進美國半導體本土自主可控，增強岸上制造能力，不如說是為了擴大和增強自身COTS的采購范圍和質量。這個RAMP-C計劃的出臺，恰恰印證了美國國防部的COTS體系出現(xiàn)了某種程度的危機，相比美國商務部傾向于計算進出口外貿的赤字問題，五角大樓則精于計算到底哪些技術因為外包離岸而受制于人，比如美國F35戰(zhàn)斗機采用了賽靈思設計的FPGA現(xiàn)場可編程芯片，代工廠卻是臺積電。在3G、4G時代，美國國防部的就不惜重金將高通、博通等公司納入高于市場價的采購源，進而繼續(xù)覬覦5G通訊的革新，射頻基帶芯片的離岸生產也讓五角大樓憂心不已。

微軟與英特爾，正例與反例

同樣適用于大規(guī)模軍用的大數(shù)據云計算，則屬于五角大樓眼中典型的COTS成熟工藝，且在“岸上”，可以信手拈來，自2016年特朗普入主白宮之后，國防部可以借助某些行政性的附加手段，在云計算服務采購方面玩弄一手“二桃殺三士”的游戲。比如，今年9月份，五角大樓官方宣布將其重點打造的“聯(lián)合企業(yè)防御基礎設施云”（JEDI Cloud）的新一輪合同簽給了微軟，引發(fā)了美國學界對互聯(lián)網巨頭與五角大樓政商關系的熱烈探討，原來的外包授予者亞馬遜在失去了這個10年100億的肥差之后奮起反擊，公開指責以特朗普為首的行政部門干預商業(yè)合同程序。五角大樓對亞馬遜商業(yè)合同遭到政治干預的指控不置可否，從側面也可以證明云計算和數(shù)據存儲是甲方市場，并非是COTS貨源緊缺的心頭之患，而且這一手棋也有離間微軟和亞馬遜，造成讓他們爭相邀寵的鯰魚效應的目的，可謂一石二鳥。

半導體產業(yè)在五角大樓眼中則完全是另外一番圖景了。如果把整個2020年美國國防部與本土大型半導體公司的采購外包合作做一個盤點，排名第一位的毫無疑問是資歷最老的骨灰級供應商英特爾，他們拿到的第二階段國防部的合同引起的業(yè)內輿論效應也是最大的。

按照五角大樓與英特爾共同草擬的媒體通稿，是英特爾毛遂自薦，主動向國防部表示了拳拳愛國之心，旨在不確定的全球地緣政治大環(huán)境下，探討如何重構軍界與商界在芯片制造領域的合作方式。此次合作的甲方，具體來講是美國海軍水面作戰(zhàn)中心（NSWC）Crane分部，他們在第一階段的承包合作商有六家，英特爾是其中之一，此外還包括賽靈思和Qorvo、通用電氣等等，但第二階段目前只有英特爾一家。

雖然雙方沒有透露具體的合作細節(jié)，如前期買地和招募員工的資金分配等等，但英特爾能夠獲得五角大樓青睞的原因絕非僅出于為政府排憂解難的情懷，而是2018年該公司就確立的六大未來核心技術發(fā)展（Six pillars）中的一部分恰好可以和國防部的COTS拓展相吻合——芯片封測技術。2018年8月份，英特爾出臺了一個24個月的短期六大領域突破計劃：排在第一位的就是封裝技術的研發(fā)（此外還有存儲、軟件安全等等）。

五角大樓的采購主管Ellen Lord在對外宣布這項合作的時候，毫不掩飾地表明此舉有針對中國的意圖：“在半導體細分領域中，封裝是中國的一大優(yōu)勢，而美國如果想在該領域全面壓制中國，封裝技術是一個很重要的突破口?！毕鄳?，英特爾在2019年重點宣傳的MDIO、Co-EMIB、ODI這三個新型封裝技術也有了在亞利桑那和俄勒岡新建工廠的實操機會。

五角大樓另一個重要動作是繼續(xù)對5G技術的應用進行測試，10月份與數(shù)家電信運營商和設備提供商簽訂了價值6億美元的合同，在5個美國軍事站點測試5G通信技術，合同商除了愛立信之外，還有包括被Verizon踢出新一輪合同的諾基亞。這個合同簽署的時間點恰恰就在五角大樓把華為等多家中國企業(yè)列入首輪“黑名單”之前，可謂用心良苦。

結論

美國國防部和商務部在中美兩國的科技戰(zhàn)升級過程中都是急先鋒角色，“軍用黑名單”和商用“實體名單”看似齊頭并進且理由大同小異，即指控中國半導體企業(yè)涉及軍用，屬于“軍民融合”范疇，這是美國政府目前極為忌憚的。但和美國商務部基本只有“前端”制裁政策不同，美國國防部既有“前端”策略即對華高科技圍堵，也有“后端”的產業(yè)配套——打造一條較為獨立的、能自主可控的外包采購體系。

造成這種現(xiàn)象的根本原因，乃是五角大樓本身就是一個小型的美國軍-民產品產供銷生態(tài)圈，這個生態(tài)圈的很多原材料如稀土等被國防部視為禁臠，商務部、財務部等其他部門難以染指，對華為、中興、中芯國際等企業(yè)的層層圍堵，極大地影響了全球半導體產業(yè)鏈的格局，連帶造成了美國國防部本來就千瘡百孔的后勤采購系統(tǒng)“后院起火”。

總而言之，美國國防部對華產業(yè)政策確實在配合整體地緣政治大格局的步調，但其中卻有為自己的供應小圈子扎緊籬笆的隱秘“私心”。
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