全球晶圓代工市場創(chuàng)下十年最高歷史水平
TrendFroce 曾預測，全球晶圓代工市場有望在 2020 年達成 23.7% 的同比增長（至 846 億美元），創(chuàng)下過去十年來的最高水平。當時這家分析公司給出的理由是，COVID-19 引發(fā)了原始設備制造商的積極采購，以及居家隔離和遠程辦公催生了旺盛的需求。
2017 ~ 2021 全球晶圓代工市場營收分析（來自：TrendForce）
最新消息是，由于產(chǎn)能稀缺、且需求依然存在，TrendForce 預測全球晶圓代工市場有望在 2021 年繼續(xù)迎來接近 6% 的增長。
TrendForce 給出了三方面的理由：首先，即便疫苗開始正式推廣，居家辦公的狀態(tài)仍將持續(xù)一段時間；其次，美方不會輕易緩和國際貿(mào)易爭端；第三，全球經(jīng)濟即將開始復蘇。
2020 ~ 2021 全球晶圓代工市場份額變化分析
TrendForce 補充道，明年的零部件需求亦有望繼續(xù)增長，主要需求來自于下一代網(wǎng)絡（例如 5G 和 Wi-Fi 6）、智能機、服務器、筆記本、電視、以及汽車等產(chǎn)品，預計增長在 2~9% 之間。
不過根據(jù) COVID-19 的發(fā)展情況，用戶對終端設備的需求仍將有所調(diào)整。如果疫苗可在半年后普及，屆時將有越來越多的人們開始重返辦公室，而原始設備制造商也將調(diào)整 2021 下半年的零部件庫存。
責編AJX
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