聯(lián)發(fā)科成功打入中高端手機(jī)芯片市場

高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。

憑借天璣系列芯片，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)鳳凰涅槃，終于打入了夢寐以求的中高端手機(jī)芯片市場。繼華為海思之后，聯(lián)發(fā)科成為高通新的強(qiáng)大對手。

更令高通猝不及防的是，今年第三季度，高通敗在了聯(lián)發(fā)科手下。據(jù)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，在該季度全球智能手機(jī)SOC芯片市場中，聯(lián)發(fā)科憑借31%的占比，首次超越高通，拿下了全球第一。

而高通份額則縮減至29%，屈居第二位。

聯(lián)發(fā)科，這個(gè)中國芯片巨頭，終于在它23歲這一年，實(shí)現(xiàn)了歷史性的超越。并且，天璣1000系列芯片，成功打破了人們對聯(lián)發(fā)科山寨、低端的認(rèn)識(shí)。

在聯(lián)發(fā)科的關(guān)聯(lián)詞中，高端一詞第一次出現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科最初是一家光盤存儲(chǔ)技術(shù)與DVD芯片廠商，后推出我國第一款手機(jī)解決方案，進(jìn)軍手機(jī)芯片市場。在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展初期，可以說是聯(lián)發(fā)科的全盛時(shí)期。

當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科推出包含芯片、攝像頭、通信基帶等在內(nèi)的，一整套手機(jī)解決方案?？蛻糁恍柙俅嘶A(chǔ)上，進(jìn)行簡單的組裝即可。由此，聯(lián)發(fā)科尤為受山寨機(jī)廠商的歡迎。

幾乎每臺(tái)山寨機(jī)的背后，都有著聯(lián)發(fā)科的身影。不過，這讓聯(lián)發(fā)科大火的同時(shí)，也讓聯(lián)發(fā)科貼上了“山寨機(jī)”，這一難以撕去的標(biāo)簽。

后來，中國手機(jī)從野蠻生長逐漸規(guī)范化，山寨機(jī)逐漸消失在了大眾的視野中。而聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)型移動(dòng)處理器市場，并憑借著MT6592、MT6752幾款芯片，站穩(wěn)了中低端芯片市場。

接下來聯(lián)發(fā)科要做的，便是進(jìn)軍高端。然而這一次，聯(lián)發(fā)科卻屢屢栽跟頭。想要扭轉(zhuǎn)大眾的印象，并不是一件容易事。

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科首款高端芯片Helio X10打下了不錯(cuò)的基礎(chǔ)，奈何下一代的Helio X20表現(xiàn)令人失望，性能、信號(hào)、功耗等問題頻出，影響十分糟糕。

而且，聯(lián)發(fā)科高端芯片被紅米用在了百元機(jī)上，一下拉低了其檔次。采用了同款處理器，價(jià)格數(shù)千元的其他機(jī)型，自然不被接受。

就這樣，聯(lián)發(fā)科將發(fā)展的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至中端芯片。但顯然，聯(lián)發(fā)科并沒有放棄對高端市場的追求，并暗自蓄力。

最終，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣1000，大獲成功。

天璣系列芯片為聯(lián)發(fā)科帶來了更高的市場占比，還有更高的業(yè)績。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科營收將突破100億美元，令人矚目。
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