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PCB設(shè)計(jì)阻抗不連續(xù)的解決辦法

h1654155282.3538 ? 來(lái)源:charles1986 ? 作者:charles1986 ? 2020-12-27 09:55 ? 次閱讀

關(guān)于阻抗

先來(lái)澄清幾個(gè)概念,我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗。嚴(yán)格來(lái)講,他們是有區(qū)別的,但是萬(wàn)變不離其宗,它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x:

a)將傳輸線始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗;

b)將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗;

c)如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗,就稱之為傳輸線的特性阻抗。

特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗,這是影響傳輸線電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。

如果沒(méi)有特殊說(shuō)明,一般用特性阻抗來(lái)統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。

o4YBAF_n6cKAAPdGAABikLf30UM878.png

什么是阻抗連續(xù)

阻抗連續(xù)類似:

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動(dòng),突然水溝來(lái)個(gè)轉(zhuǎn)折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會(huì)晃動(dòng),并且產(chǎn)生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。

阻抗不連續(xù)解決方法

01漸變線

一些RF器件封裝較小,SMD焊盤寬度可能小至12mils,而RF信號(hào)線寬可能達(dá)50mils以上,要用漸變線,禁止線寬突變。漸變線如圖所示,過(guò)渡部分的線不宜太長(zhǎng)。

o4YBAF_n6c-AaII-AAAjkvbGqt8814.png

02拐角

RF信號(hào)線如果走直角,拐角處的有效線寬會(huì)增大,阻抗不連續(xù),引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性,要對(duì)拐角進(jìn)行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大,一般來(lái)說(shuō),要保證:R》3W。如圖右所示。

pIYBAF_n6dyAf6c4AADCBVxWDjw085.png

03大焊盤

當(dāng)50歐細(xì)微帶線上有大焊盤時(shí),大焊盤相當(dāng)于分布電容,破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性??梢酝瑫r(shí)采取兩種方法改善:首先將微帶線介質(zhì)變厚,其次將焊盤下方的地平面挖空,都能減小焊盤的分布電容。如下圖。

04過(guò)孔

過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。

o4YBAF_n6fmAT1DkAANYN4K5lYo605.png

過(guò)孔的寄生參數(shù)

若經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的物理理論推導(dǎo)和近似分析,可以把過(guò)孔的等效電路模型為一個(gè)電感兩端各串聯(lián)一個(gè)接地電容,如下圖所示。

085533vshhth6dmyghtnvv.jpg

過(guò)孔的等效電路模型

從等效電路模型可知,過(guò)孔本身存在對(duì)地的寄生電容,假設(shè)過(guò)孔反焊盤直徑為D2,過(guò)孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于:

085533ugcnk228c6mk27jm.jpg

過(guò)孔的寄生電容可以導(dǎo)致信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng),傳輸速度減慢,從而惡化信號(hào)質(zhì)量。同樣,過(guò)孔同時(shí)也存在寄生電感,在高速數(shù)字PCB中,寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容。

它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn),從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。假設(shè)L為過(guò)孔的電感,h為過(guò)孔的長(zhǎng)度,d為中心鉆孔的直徑。過(guò)孔近似的寄生電感大小近似于:

過(guò)孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一,如果信號(hào)頻率大于1GHz,就要考慮過(guò)孔的影響。

減小過(guò)孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有:采用無(wú)盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過(guò)孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān),建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化仿真。

當(dāng)采用參數(shù)化模型時(shí),建模過(guò)程很簡(jiǎn)單。在審查時(shí),需要PCB設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文檔。

過(guò)孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤,都會(huì)帶來(lái)變化,造成阻抗不連續(xù)性,反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。

05通孔同軸連接器

與過(guò)孔結(jié)構(gòu)類似,通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性,所以解決方法與過(guò)孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是:采用無(wú)盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。
責(zé)任編輯人:CC

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