新思科技葛群：以新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

以新冠疫情開篇的2020年來得讓人猝不及防，卻又轉(zhuǎn)瞬即逝。眾多行業(yè)在新冠疫情這場突如其來的疾風暴雨中遭受重創(chuàng)，急求新出路。明年疫情還將如何影響半導體產(chǎn)業(yè)，2021年半導體產(chǎn)業(yè)在技術、市場和供應鏈方面將有哪些新的趨勢？

電子發(fā)燒友在年末之際特別策劃了《2021半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點。新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群表示，2020年也恰逢新思科技進入中國市場25周年。在這特殊而又意義非凡的一年，新思繼續(xù)穩(wěn)中求進，砥礪前行，與行業(yè)伙伴攜手取得了累累碩果。

圖：新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群

疫情之下“乘風破浪”的EDA行業(yè)

從初期新冠疫情的來勢洶洶，到如今逐漸進入“后疫情時代”，相比其他行業(yè)，整個EDA行業(yè)所受影響相對有限。ESD聯(lián)盟第二季度報告（《ESDAllianceReportsStrongElectronicDesignAutomationIndustryRevenueGrowthforQ22020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長12.6%，達到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。而這與中國半導體市場的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導體市場的增長，100%是由中國貢獻的。這不僅是因為疫情在中國迅速得到控制，整個產(chǎn)業(yè)開始復工復產(chǎn)，更重要的是，近年來中國政府加大了對新基建建設的部署和推進，半導體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場機會和發(fā)展勢頭。根據(jù)IBS（InternationalBusinessStrategies）的數(shù)據(jù)，2019年中國半導體市場規(guī)模為2,122億美元，到2030年將增長至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監(jiān)測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求，對半導體行業(yè)形成利好。例如，疫情迫使人們在家辦公，視頻會議等云服務需求擴大，數(shù)據(jù)中心投資活躍；再以紅外測溫裝備為例，面對防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應求。疫情防控常態(tài)化下的半導體行業(yè)發(fā)展新機遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，在機遇中及鋒而試

2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術及產(chǎn)品，以幫助用戶和開發(fā)者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰(zhàn)。其中主要包括：DSO.ai、RTLArchitect、3DICCompiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺。

DSO.ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產(chǎn)力。三星芯片設計團隊利用DSO.ai解決方案成功實現(xiàn)PPA的進一步突破，僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作。RTLArchitect則是業(yè)界首個物理感知RTL設計系統(tǒng)，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質(zhì)量。

3DICCompiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行高效地分析優(yōu)化，使其從設計、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應有的作用，最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯(lián)動發(fā)展，成就新思二十五載

在過去25年，新思在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略，不斷加大對這些領域的長期投入，立足本土市場需求，充分利用當?shù)厝瞬?，研發(fā)出技術以支持當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開展合作。

在人才方面，新思持續(xù)在中國開展人才培養(yǎng)計劃，通過校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術方面，去年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機構攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術和最新科技創(chuàng)新，還借助新思技術的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長；此外，新思還堅信“獨行未必至深，但眾行一定至遠”，注重與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動行業(yè)良性發(fā)展。在2020年，新思與國產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作，在南京設立云驗證中心，為廣大IC設計企業(yè)提供更好的驗證服務。

以新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

疫情之下，各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的勢頭強勁不可擋，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來了最大的發(fā)展契機。作為最具數(shù)字精神的產(chǎn)業(yè)，我們芯片人要走在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化浪潮的最前端，比其他行業(yè)更快擁抱這個數(shù)字時代。

為支持集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和未來數(shù)字社會建設，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺，將芯片需求、應用和體驗數(shù)字化，讓芯片設計公司和開發(fā)者們創(chuàng)造出性能更佳、更符合市場需求的芯片。

新一代EDA不僅幫助芯片開發(fā)者設計并實現(xiàn)芯片，更把芯片數(shù)據(jù)和芯片應用于終端的性能表現(xiàn)數(shù)據(jù)實現(xiàn)互聯(lián)互通，以此支持芯片開發(fā)者定義芯片——開發(fā)者通過數(shù)據(jù)反饋可提升芯片在終端設備中的體驗，創(chuàng)造出更符合市場需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺，能夠收集、整合、分析整個芯片生命周期的數(shù)據(jù)，新思的技術正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化。

以AI、云技術等新興科技作為生產(chǎn)工具，增強EDA的性能，以更強大的算力支持更多開發(fā)者的芯片創(chuàng)新；新思科技今年初推出的業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai，能夠提取設計階段每個數(shù)據(jù)的最大價值，幫助開發(fā)者優(yōu)化整個設計流程。

新思以DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學整合各種先進工藝，實現(xiàn)設計和工藝之間的互聯(lián)；以3DICCompiler統(tǒng)一數(shù)據(jù)結構，實現(xiàn)數(shù)據(jù)在芯片制造、測試、封裝等不同的環(huán)節(jié)的流動和共享；兩者融合，共同搭建數(shù)據(jù)互享共生的平臺。

通過新一代EDA實現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動和共享之后，新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺，支持未來的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，為數(shù)字社會提供數(shù)據(jù)樞紐。

通過這些努力，我們期待讓EDA成為芯片產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺，從而將整個產(chǎn)業(yè)鏈上的所有參與者融入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中，更好地服務于未來數(shù)字社會。