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為什么蘋果、微軟等巨頭都紛紛推出自主研發(fā)芯片?原因有二

工程師鄧生 ? 來源:悲了傷的白犀牛 ? 作者: 運營商的那點事 ? 2020-12-21 14:12 ? 次閱讀

近日,蘋果、微軟等巨頭都紛紛推出自主研發(fā)芯片的計劃,比如,蘋果公司正在集中火力研發(fā)5G基帶芯片,而微軟則正在為其服務(wù)器以及未來的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計基于 Arm處理器芯片。

但是,身在國內(nèi)的人們可能不知道,在除中國之外的市場,芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)普遍被認為是夕陽產(chǎn)業(yè)!

經(jīng)過前面幾十年的激烈競爭,芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入到高度壟斷的狀態(tài),整個芯片產(chǎn)業(yè)就被幾大巨頭把控著,其它企業(yè)想要入場分一杯羹是很難很難的。

比如,X86芯片基本上被英特爾把控著,移動芯片架構(gòu)基本上是ARM的天下,成品處理器主要被高通壟斷,模擬芯片市場是德州儀器的后花園,半導(dǎo)體設(shè)備是應(yīng)用材料、泛林的,內(nèi)存則是三星、SK海力士、美光的。哪怕在下游的代工上,臺積電、三星這兩大廠商牢牢把控著進程的演進。

總的來說,芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)門檻高,資金需求多,前行者入門后,門檻越筑越高,后來者很難去跟這些廠商掰手腕,久而久之,大家也基本上不去搞芯片。

還有一個影響因素是,而在過去幾十年,通過高水平的研究和開發(fā)投入,半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新速度得到了顯著提升,制造更快、更好、更廉價芯片,且要求它們具有較低的計算功耗和優(yōu)秀的功能,這些需求的一個關(guān)鍵的驅(qū)動力是:IC上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,這就是已經(jīng)活躍了幾十年的摩爾定律。但摩爾定律近年來已經(jīng)快走到盡頭了,5NM之后,在現(xiàn)有的基礎(chǔ)物理理論框架下,很難再取得大的突破。

而更重要的是,芯片產(chǎn)業(yè)不賺錢!在美國不管是高通、還是intelAMD,或者德州儀器,或者美光、應(yīng)用材料、泛林等,芯片方面的利潤真不多,還時不時的虧損。相反其它產(chǎn)業(yè)比芯片產(chǎn)業(yè)賺錢得多,比如互聯(lián)網(wǎng),Google一家的利潤可能等于整個芯片產(chǎn)業(yè)的利潤。

一句話來概括,芯片產(chǎn)業(yè)門檻高,盈利低,風險大,為什么蘋果、微軟這樣的科技巨頭會突然對此感興趣呢?

原因我覺得有兩個層面——

第一,自研芯片能構(gòu)筑起自身的差異化競爭優(yōu)勢。比如,蘋果自研的CPU芯片支撐起了iPhone和ipad產(chǎn)品體系;華為的麒麟芯片也是華為手機迅速騰飛的一大功臣;三星的芯片也為其產(chǎn)品性能保駕護航。自研芯片能最大程度地結(jié)合自家產(chǎn)品的性能需求去打造合適的芯片架構(gòu),最大程度地去提升產(chǎn)品的使用體驗。

第二,自研芯片能擺脫對其他企業(yè)的依賴,增強自身的發(fā)展自主性。近年來隨著科技產(chǎn)業(yè)的“逆勢”發(fā)展,社會化分工成為了騙局,上游企業(yè)的控制欲越來越強,比如“高通稅”橫行,連蘋果這樣的巨頭都難逃收割。再加上國際形勢走惡,美國對中國科技產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖,直接摧毀了華為的手機業(yè)務(wù),這更讓遠在太平洋彼岸的科技巨頭們感到真切的寒意,于是自研芯片成為巨頭們建構(gòu)護城墻的必然之舉。

責任編輯:PSY

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