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英特爾:2022 年SSD 取代 HDD成為市場主流

21克888 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:綜合報道 ? 2020-12-21 10:32 ? 次閱讀

一、英特爾:2022 年SSD 取代 HDD成為市場主流

目前傳統(tǒng)機械硬盤(HDD)仍是許多企業(yè)的儲存選項,因其總擁有成本(Total Cost of Ownership,TCO)低于固態(tài)硬盤(SSD),因而可以花費較少的費用。不過,英特爾近日表示,隨著 SSD 整體成本逐漸下降,到了 2022 年時,SSD 與 HDD 的 TCO 將會黃金交叉,意味采購 SSD 的花費將更少,且看到更多 PLC NAND 的應用。

根據(jù)外國媒體 Blocks & files 報導,英特爾 NAND 產(chǎn)品和解決方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」論壇表示,多層數(shù) 3D NAND 的持續(xù)開發(fā),將會使得 SSD 的總擁有成本在約一年后趕上 HDD;這將會使得 SSD 在儲存市場更廣泛使用,以取代 HDD。
Rob Crooke 補充,特別是 PLC NAND,有比其他儲存技術密度更高、單位容量存儲成本更低的優(yōu)勢,因此,英特爾將積極朝 PLC 發(fā)展,并已制定相關計劃。

二、英特爾對NAND閃存的未來持樂觀態(tài)度

今年10月20日,英特爾和SK海力士同時在官網(wǎng)上更新公告,SK海力士將支付90億美元收購英特爾NAND閃存級存儲業(yè)務,本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務、NAND部件和晶圓業(yè)務、以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠,預計在2021年底移交給海力士。


另外,英特爾將繼續(xù)在大連內(nèi)存工廠生產(chǎn)NAND晶圓,并保留其NAND晶圓制造設計相關的知識產(chǎn)權,一直到2025年3月交易最終完成。而對于傲騰業(yè)務,英特爾將繼續(xù)保留。

不過,出售NAND閃存業(yè)務的英特爾依然在內(nèi)存存儲日上展示了自己的NAND實力水平,推出了3款業(yè)界領先的全新NAND SSD,包括英特爾固態(tài)盤670p、英特爾固態(tài)盤D7-P5510以及英特爾固態(tài)盤D5-P5316,這三款NAND SSD都是采用了144層存儲單元,但面向不同的使用場景。
對于3D NAND而言,閃存層數(shù)是衡量其閃存先進性最直觀的維度。英特爾方面表示:“所有3D NAND廠商都在增加層數(shù),以便在每平方毫米NAND晶圓上存儲更多數(shù)據(jù),提升每個晶圓的容量,最終降低成本?!?br />
根據(jù)英特爾的介紹,670p是在客戶端用于主流計算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤,提供具備Pyrite 2.0安全性和支持斷電通知的端到端數(shù)據(jù)保護,以幫助提高IT效率并提高PC客戶端中實際使用情況和應用程序的可管理性。


SSD D7-P5510是全球首個推向市場的144層TLC NAND固態(tài)盤,主要針對云存儲的大容量替代性產(chǎn)品,能夠幫助加速各種云數(shù)據(jù)中心工作負載。擁有U.2外形和3.84 TB或7.68 TB容量,在健康狀況的監(jiān)控方面有所提升。

SSD D5-P5316是業(yè)界首個采用144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,可優(yōu)化和加速傳統(tǒng)存儲容量,擁有U.2和E.1L兩種外形。與硬盤相比,讀性能提升200%,隨機隨機讀取性能提高了38%,延遲降低了48%。值得一提的是,這也是首款30.72TB PCle固態(tài)盤,可在一個機架單位中實現(xiàn)完整PB,或在1U中實現(xiàn)1 PB。

對于NAND閃存的未來,英特爾持樂觀態(tài)度。NAND產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke表示,從總體擁有成本的角度來看,每GB(千兆字節(jié))固態(tài)盤的成本與硬盤驅動器的成本非常接近,預計兩者最早在2022年將達到一致。

“我們將兩家具有存儲器戰(zhàn)略意圖的合作公司合并在一起,NAND總收入將超過每年100億美元,而且具有驚人的增長前景?!盧ob Crooke說到。

首先是 SSD 670p,為 144 層 QLC 3D NAND 型 SSD,于消費端為主流運算使用,提供端到端資料保護與支援 Pyrite 2.0 安全性和斷電通知,于 PC 消費端有助于提升 IT 效率,以及實際使用應用程式的裝置可管理性。

SSD D7-P551 則采用 144 層 TLC NAND 設計,有助于全方位加速云端資料中心工作負載,以 U.2 外型規(guī)格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空間容量。具改進后的裝置健康監(jiān)控,于多租戶(multi-tenant)和虛擬化環(huán)境提供更高的靈活彈性,更具備專為云端工作負載而調(diào)整的新版演算法與功能,預計 2020 年底開始提供。

最后 SSD D5-P531,同樣采用 144 層 QLC 設計,是針對傳統(tǒng)大容量儲存裝置最佳化與提升速度所研發(fā),預計 2021 上半年開始提供。每個晶粒(Die)具備 128GB 容量,最高可提升 200% 的讀取效能,以及提升 38% 隨機讀取效能,相較傳統(tǒng)硬盤更可降低 48% 存取延遲;將提供 15.36TB 及 30.72TB 容量,并具 U.2 和 E1.L 外型規(guī)格。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自英特爾、it之家,轉載請注明以上來源。

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