不講武德,美國(guó)將中芯國(guó)際列入出口黑名單
據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部決定將中芯國(guó)際與其他60多家中國(guó)機(jī)構(gòu)一起列入實(shí)體名單,限制該公司獲得高端技術(shù)的能力,理由是這家公司與中國(guó)軍方有關(guān)聯(lián)。
Kevin點(diǎn)評(píng):美國(guó)這次針對(duì)中芯國(guó)際的一條規(guī)定就是實(shí)際上將禁止中芯國(guó)際獲得制造10納米及更小制程的技術(shù)。這也就是說(shuō)中國(guó)半導(dǎo)體乃至整個(gè)中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)都將面臨著被封印在28納米節(jié)點(diǎn)及以上制程的威脅之下。
或許這個(gè)消息中芯國(guó)際之前已經(jīng)預(yù)料到了,所以才在近期邀請(qǐng)了一直致力于推廣先進(jìn)封裝和小芯片(chiplet)技術(shù)理念的蔣尚義加盟,以期從另一個(gè)方面獲得突破。
但即便是這樣,在不講武德的美國(guó)政府的持續(xù)打壓下,中芯國(guó)際雖然現(xiàn)在可以開(kāi)發(fā)和制造28納米的產(chǎn)品,但也必須要盡快實(shí)現(xiàn)非美化,才能防止美國(guó)的進(jìn)一步收緊政策。
中國(guó)現(xiàn)在面臨的情況確實(shí)比較艱難,但知易行難,我們需要正視困難,整個(gè)行業(yè)一起多做一些做實(shí)事,少一些投機(jī)。
SSD市場(chǎng)陷入怪圈 閃存供過(guò)于求主控即將漲價(jià)
據(jù)本周市場(chǎng)消息,晶圓代工缺貨潮已經(jīng)開(kāi)始影響至NAND Flash的主控IC,有消息傳出,群聯(lián)將正式調(diào)升這款主控IC的報(bào)價(jià),漲幅最高達(dá)到20%,這也是近八年來(lái)首度漲價(jià)。
不過(guò)有機(jī)構(gòu)的調(diào)研報(bào)告顯示,當(dāng)前閃存市場(chǎng)仍然面臨供過(guò)于求的局面,并判斷明年一季度,企業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格會(huì)下跌10~15%。
但受到晶圓代工缺貨的影響,不僅是群聯(lián)開(kāi)始上調(diào)價(jià)格,另一家主控大廠(chǎng)慧榮也開(kāi)始停止對(duì)新訂單的報(bào)價(jià),并醞釀在明年一季度價(jià)格上漲10~15%。
Simon點(diǎn)評(píng):為何會(huì)出現(xiàn)如此割裂的市場(chǎng)局面,一方面是閃存市場(chǎng)供過(guò)于求,但另一方面主控IC卻開(kāi)始醞釀價(jià)格上漲,這里面有幾個(gè)緣故。
一個(gè)是當(dāng)前晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能排擠,導(dǎo)致NAND控制IC供應(yīng)不足,加上臺(tái)積電取消了晶圓代工折扣,恢復(fù)原價(jià),等同于變相漲價(jià),導(dǎo)致成本上漲。同時(shí),新臺(tái)幣在今年以來(lái)升值了6%,也在一定程度上推高了成本。
此外,海外疫情的管控失利,導(dǎo)致許多企業(yè)生產(chǎn)狀態(tài)斷斷續(xù)續(xù),而中國(guó)由于控制疫情較好,使得生產(chǎn)能夠快速恢復(fù)。這也造成了人民幣快速升值的同時(shí),出口反而不斷暴增,甚至出口的集裝箱也一箱難求的奇觀,而這體現(xiàn)在主控IC廠(chǎng)商所付出的人工及土地成本也更高。
但值得注意的是,SSD并非是市場(chǎng)的唯一選擇,更何況如今市場(chǎng)在存儲(chǔ)領(lǐng)域并沒(méi)有造成實(shí)際的供需失衡,一旦漲價(jià),將可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低消費(fèi)欲望,重新選擇機(jī)械硬盤(pán)。
首只國(guó)產(chǎn)高端ArF光刻膠通過(guò)驗(yàn)證
12月17日,南大光電發(fā)布公告稱(chēng),近日,公司控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)成功通過(guò)客戶(hù)的使用認(rèn)證,這標(biāo)志著“ArF光刻膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目取得了關(guān)鍵性突破,這也是國(guó)內(nèi)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的第一只ArF光刻膠。
Carol點(diǎn)評(píng):光刻膠是半導(dǎo)體光刻工藝的核心材料,決定半導(dǎo)體圖形工藝的精密程度和良率,其質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。
光刻膠按不同制程可分為EUV光刻膠、ArF光刻膠、KrF光刻膠及g線(xiàn)、i線(xiàn)光刻膠,前三者均為高端光刻膠產(chǎn)品,當(dāng)前,國(guó)內(nèi)在g線(xiàn)、i線(xiàn)光刻膠方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分自給率,KrF光刻膠自給率大概接近5%,而ArF光刻膠完全依賴(lài)進(jìn)口,EUV光刻膠甚至沒(méi)有廠(chǎng)商涉足研發(fā)。
可見(jiàn),高端光刻膠的發(fā)展刻不容緩,事實(shí)上,國(guó)家已經(jīng)出臺(tái)了多項(xiàng)政策,支持光刻膠企業(yè)的發(fā)展,國(guó)家大基金二期的布局中也包括光刻膠在內(nèi)的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。在政策和資金的支持下,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家廠(chǎng)商在布局高端ArF、KrF光刻膠,除了南大光電,還有晶瑞股份、上海新陽(yáng)。
目前,全球光刻膠的市場(chǎng)集中度非常高,市場(chǎng)長(zhǎng)期被美日公司長(zhǎng)期壟斷,數(shù)據(jù)顯示,日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)及富士電子四家企業(yè)占據(jù)全球70%以上的市場(chǎng)份額。
相比較而言,國(guó)內(nèi)企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域的發(fā)展還有很長(zhǎng)的路要走,此次南大光電ArF光刻膠通過(guò)驗(yàn)證,對(duì)于國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵性的跳躍,想必這也會(huì)給整個(gè)國(guó)產(chǎn)光刻膠帶來(lái)進(jìn)一步突破的信心。
芯片短缺對(duì)終端出貨的影響
近段時(shí)間以來(lái),汽車(chē)缺芯、手機(jī)缺芯、缺MCU、藍(lán)牙芯片等各種缺比比皆是。這樣的情況對(duì)于明年終端產(chǎn)品的出貨帶來(lái)多方面的影響,一是由于缺芯出貨量下降,供應(yīng)趕不上需求。二是終端產(chǎn)品面臨著漲價(jià)。
Kitty點(diǎn)評(píng):今年受到疫情的影響,特別是海外疫情遲遲未得到穩(wěn)定,一些工廠(chǎng)停工或生產(chǎn)不順暢,需求低迷。2020年下半年需求逐漸恢復(fù),出現(xiàn)了芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題。
具體來(lái)看,目前受限于8寸晶圓的短缺,MOSFET的交貨周期拉長(zhǎng),價(jià)格呈上漲趨勢(shì),最近富滿(mǎn)電子連續(xù)發(fā)布了三次MOS漲價(jià)通知,可見(jiàn)交期形勢(shì)有多緊張。MCU方面,根據(jù)富昌電子2020年第四度元器件報(bào)告,英飛凌、MICROCHIP、NXP、ST 32位MCU交貨周期拉長(zhǎng),后三家的8位MCU的貨期也拉長(zhǎng)。此外萊迪思的FPGA交期拉長(zhǎng),價(jià)格上漲。
另外,WIFI和藍(lán)牙芯片短缺,交期拉長(zhǎng)10周以上。再加上,汽車(chē)相關(guān)的ESP、ECU芯片缺貨導(dǎo)致部分汽車(chē)停產(chǎn)。
以上對(duì)于手機(jī)、電腦、汽車(chē)等出貨量造成影響,目前從半導(dǎo)體廠(chǎng)商普遍的反饋看至少到明年上半年都處于芯片供不應(yīng)求的時(shí)期。據(jù)說(shuō),一些4S店已經(jīng)將部分車(chē)型提價(jià)10%進(jìn)行銷(xiāo)售。對(duì)于消費(fèi)者而言,有需求的電子產(chǎn)品應(yīng)該早點(diǎn)下手搶貨了。
微軟或在服務(wù)器和Surface上使用自己設(shè)計(jì)的芯片
彭博社消息稱(chēng),微軟目前正在研發(fā)設(shè)計(jì)自己的內(nèi)部芯片,用于云服務(wù)的服務(wù)器計(jì)算機(jī),跟隨目前業(yè)界減少Intel依賴(lài)的潮流。
據(jù)知情人士透露,微軟也將使用Arm的設(shè)計(jì)來(lái)生產(chǎn)一款用于數(shù)據(jù)中心的處理器。微軟還在探索使用另一款芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)自己的Surface個(gè)人電腦產(chǎn)品,Intel的股價(jià)也在同日跌落了6.3%。
Leland點(diǎn)評(píng):對(duì)于全世界最大的軟件制造商微軟來(lái)說(shuō),為了繼續(xù)擴(kuò)大云服務(wù)的規(guī)模,自己設(shè)計(jì)芯片是必然的趨勢(shì)。就拿目前微軟在云服務(wù)上最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜來(lái)說(shuō),亞馬遜已經(jīng)在自研芯片上實(shí)現(xiàn)了很多成功,他們認(rèn)為自己的芯片更適應(yīng)于一些特定需求,以此帶來(lái)成本和性能上的優(yōu)勢(shì),而不是單純依賴(lài)Intel。
個(gè)人電腦等消費(fèi)產(chǎn)品同樣極為重要,雖然Surface只占微軟總營(yíng)收的4%左右,但目前蘋(píng)果通過(guò)自研的Arm芯片實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更高的性能,同樣在Arm桌面系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)了較強(qiáng)的號(hào)召力。盡管微軟的Surface在慢慢蠶食Macbook的市占比,但蘋(píng)果仍擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。微軟最新推出的Surface Pro X雖然采用了基于Arm的SQ 2處理器,但該處理器由高通定制,并非自主設(shè)計(jì)。微軟與各大芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)都有緊密的合作聯(lián)系,對(duì)他們自主設(shè)計(jì)芯片提供了很大優(yōu)勢(shì)。
華為正式發(fā)布鴻蒙OS 2.0手機(jī)開(kāi)發(fā)者Beta版
12月16日,華為宣布正式推出鴻蒙Harmony OS 2.0手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者Beta版,實(shí)現(xiàn)了三個(gè)月前在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)HDC官宣的鴻蒙發(fā)展計(jì)劃。這意味著鴻蒙系統(tǒng)在華為手機(jī)上商用的時(shí)間表進(jìn)一步拉近。
華為主要介紹了鴻蒙OS 2.0會(huì)向開(kāi)發(fā)者提供的三個(gè)核心能力:分布式的編程框架、分布式UI、和開(kāi)發(fā)者工具平臺(tái),開(kāi)放這些能力的核心目的就是通過(guò)鴻蒙OS讓開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)“一次開(kāi)發(fā),多端適配”。 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄說(shuō),2021年,將有超過(guò)一億臺(tái)設(shè)備搭載鴻蒙OS,覆蓋40個(gè)以上的主流品牌。
華為在此次手機(jī)beta版里為開(kāi)發(fā)者提供了升級(jí)鴻蒙和回退原來(lái)系統(tǒng)的通道,對(duì)于未來(lái)用戶(hù)升級(jí)鴻蒙,也同樣會(huì)提供這兩個(gè)通道。按照目前進(jìn)度,到明年所有華為自研設(shè)備都升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)。同時(shí),明年華為也將發(fā)布基于鴻蒙系統(tǒng)的智能手機(jī)。
Lily點(diǎn)評(píng):目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新仍然局限于手機(jī)單設(shè)備,IoT生態(tài)推進(jìn)速度緩慢,這其中最核心的因素就是系統(tǒng)的碎片化,這就是鴻蒙OS要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。鴻蒙OS不但能用于智能手機(jī)上,也能用于電視、車(chē)機(jī)、穿戴產(chǎn)品等各種智能終端設(shè)備上,滿(mǎn)足從個(gè)性化應(yīng)用升級(jí)到個(gè)性化設(shè)備的用戶(hù)需求。
鴻蒙OS手機(jī)Beta版最核心的特點(diǎn)就是為開(kāi)發(fā)者提供了一次開(kāi)發(fā),多端應(yīng)用的能力,可以看出華為已經(jīng)在盡力為廠(chǎng)商、開(kāi)發(fā)者降低進(jìn)入鴻蒙OS生態(tài)的門(mén)檻。Beta版的正式發(fā)布,預(yù)示著華為以手機(jī)為中心的“1+8+N”全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略開(kāi)始落地。但是有很多開(kāi)發(fā)者也認(rèn)為,鴻蒙OS尚處于起步階段,雖然已經(jīng)吸引了眾多商家加盟,但是體驗(yàn)升級(jí)之路還需要很長(zhǎng)時(shí)間的考驗(yàn),正如iOS系統(tǒng)要經(jīng)過(guò)多次迭代,在不同智能手機(jī)體驗(yàn)逐步升級(jí),鴻蒙OS是跨屏互聯(lián),需要經(jīng)受的考驗(yàn)應(yīng)該是更大的。
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