0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

淺談pcb代工代料的制造技術(shù)

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:雅鑫達(dá)電子 ? 作者:雅鑫達(dá)電子 ? 2021-02-20 10:49 ? 次閱讀

pcb代工代料是印刷電路板的一種生產(chǎn)技術(shù),其發(fā)展已有100多年的歷史,其設(shè)計(jì)主要是為了pcb的布局設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。根據(jù)電路板的層數(shù),pcb代工代料可分為單面板,雙面板,四層板,六層板和其他多層電路板。pcb代工代料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,無(wú)論是大型設(shè)備還是家用電器,通信基站還是個(gè)人手機(jī),計(jì)算機(jī)或電子玩具,都包含相應(yīng)的pcb代工代料。

pcb代工代料的制造技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是朝著高密度,高精度,細(xì)孔,細(xì)線,小間距,高可靠性,多層,高速傳輸,重量輕和性能薄的方向發(fā)展。使用pcb代工代料有很多優(yōu)點(diǎn):可以減少接線和組裝錯(cuò)誤,并節(jié)省設(shè)備維護(hù),調(diào)試和檢查時(shí)間;設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化,有利于互換;配線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設(shè)備的小型化;有利于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn),提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,降低電子設(shè)備成本,通過(guò)pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。

pcb代工代料在生活中被廣泛使用:在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用:當(dāng)今醫(yī)學(xué)科學(xué)的快速發(fā)展與電子行業(yè)的快速發(fā)展密切相關(guān)。許多微生物設(shè)備和其他設(shè)備都是基于單板的pcb代工代料,這些大功率pcb代工代料的生產(chǎn)流程電流高達(dá)100安培。這使得pcb代工代料在電弧焊,軍工行業(yè),服裝棉機(jī)和其他應(yīng)用中的應(yīng)用上尤其重要。

pcb代工代料也廣泛用于照明。在周圍的LED燈和高強(qiáng)度LED中,像這樣的小型LED提供高亮度的光,并安裝在基于鋁基板的pcb代工代料上。這使得了pcb代工代料有了最基本的應(yīng)用技術(shù),可以說(shuō),通過(guò)在LED燈的應(yīng)用中,我們可以看出pcb代工代料涉及的領(lǐng)域有對(duì)廣。
編輯:hfy

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • led
    led
    +關(guān)注

    關(guān)注

    242

    文章

    23322

    瀏覽量

    661925
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4324

    文章

    23139

    瀏覽量

    398891
  • 印刷電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    804

    瀏覽量

    35252
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    制程能力和制造能力介紹

    Capability”。 為什么呢? 因?yàn)橹瞥棠芰Χ嗑窒抻谠O(shè)備或線體本身,而制造能力是充分發(fā)揮4M1E(人,機(jī),,法,環(huán))的合力,是在人的統(tǒng)籌規(guī)劃下鑄就的當(dāng)前最佳的組合。同時(shí),制造能力比制程能力更能代表
    的頭像 發(fā)表于 01-15 17:33 ?109次閱讀
    制程能力和<b class='flag-5'>制造</b>能力介紹

    PCBA代工報(bào)價(jià)全解析,拿走不謝!

    在電子制造領(lǐng)域,PCBA 代工是一個(gè)經(jīng)常被提及的專業(yè)詞匯。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),它是指將電子產(chǎn)品的 PCB 板設(shè)計(jì)、
    的頭像 發(fā)表于 01-10 11:18 ?63次閱讀
    PCBA<b class='flag-5'>代工</b><b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>料</b>報(bào)價(jià)全解析,拿走不謝!

    2025電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)

    ,華秋特啟動(dòng)了“2025電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)”。本屆研討會(huì)將從EDA設(shè)計(jì)、DFM軟件分析、高速pcb設(shè)計(jì)、多層PCB制造、PCBA加工等
    發(fā)表于 12-18 10:23

    全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新

    了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,預(yù)計(jì)2023年至2028年間,全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。 半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一,主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上,同時(shí),為了保持
    發(fā)表于 12-03 14:15 ?232次閱讀
    全球半導(dǎo)體<b class='flag-5'>代工</b>龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體<b class='flag-5'>代工</b>趨勢(shì)與<b class='flag-5'>技術(shù)</b>革新

    精密自動(dòng)電焊電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中的應(yīng)用與探索

    《精密自動(dòng)電焊電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域的深度應(yīng)用與前瞻探索》 隨著科技的飛速發(fā)展和現(xiàn)代工業(yè)制造對(duì)精度、效率以及質(zhì)量的嚴(yán)苛要求,精密自
    的頭像 發(fā)表于 11-27 15:07 ?180次閱讀

    多模式焊接電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中的創(chuàng)新應(yīng)用與探索

    隨著科技的不斷進(jìn)步和制造業(yè)需求的日益精細(xì)化、智能化,多模式焊接電源技術(shù)逐漸嶄露頭角,在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這項(xiàng)技術(shù)以其獨(dú)特
    的頭像 發(fā)表于 11-23 09:00 ?259次閱讀
    多模式焊接電源<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在現(xiàn)<b class='flag-5'>代工</b>業(yè)<b class='flag-5'>制造</b>中的創(chuàng)新應(yīng)用與探索

    高能點(diǎn)焊電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中的應(yīng)用與研究進(jìn)展

    隨著科技的快速發(fā)展,高能點(diǎn)焊電源技術(shù)作為一種高效、精密的焊接工藝,在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了日益重要的作用,并持續(xù)推動(dòng)著相關(guān)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將探討高能點(diǎn)焊電源
    的頭像 發(fā)表于 11-23 08:58 ?212次閱讀
    高能點(diǎn)焊電源<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在現(xiàn)<b class='flag-5'>代工</b>業(yè)<b class='flag-5'>制造</b>中的應(yīng)用與研究進(jìn)展

    高頻點(diǎn)焊電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中的應(yīng)用探索與實(shí)踐

    《高頻點(diǎn)焊電源技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中的革新應(yīng)用及深度實(shí)踐》 隨著科技的飛速發(fā)展和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐加快,高頻點(diǎn)焊電源技術(shù)作為一項(xiàng)先進(jìn)的
    的頭像 發(fā)表于 11-15 09:12 ?208次閱讀
    高頻點(diǎn)焊電源<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在現(xiàn)<b class='flag-5'>代工</b>業(yè)<b class='flag-5'>制造</b>中的應(yīng)用探索與實(shí)踐

    選擇精科睿進(jìn)行 PCBA 代工有以下十大理由

    選擇精科睿進(jìn)行 PCBA 代工有以下十大理由:
    的頭像 發(fā)表于 11-06 10:21 ?209次閱讀

    科普 PCBA代工工藝制造流程 完整干貨

    PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序: PCB設(shè)計(jì)開發(fā)→SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→三防涂覆→成品組裝。
    的頭像 發(fā)表于 10-12 08:44 ?489次閱讀
     科普 PCBA<b class='flag-5'>代工</b><b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>料</b>工藝<b class='flag-5'>制造</b>流程 完整干貨

    怎樣選擇PCBA代工工廠,應(yīng)該從以下幾個(gè)方向著手

    在深圳這個(gè)遍地都是PCBA代工的電子加工廠的地方,尋找一個(gè)合適的PCBA代工廠成了諸多中
    的頭像 發(fā)表于 09-26 10:06 ?299次閱讀

    軟釬全方位解讀:大研智造的電子焊接技術(shù)文章

    在電子制造領(lǐng)域,軟釬是焊接工藝中不可或缺的材料。隨著環(huán)保法規(guī)的加強(qiáng)和對(duì)健康問題的關(guān)注,無(wú)鉛釬正逐漸取代傳統(tǒng)的錫鉛合金。大研智造提供的無(wú)鉛釬,包括Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In
    的頭像 發(fā)表于 09-23 14:43 ?394次閱讀
    軟釬<b class='flag-5'>料</b>全方位解讀:大研智造的電子焊接<b class='flag-5'>技術(shù)</b>文章

    3D視覺技術(shù)在慣性環(huán)上領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展

    隨著制造業(yè)的智能化和自動(dòng)化水平不斷提升,慣性環(huán)作為汽車發(fā)動(dòng)機(jī)減震器中的核心組件,其精準(zhǔn)、高效的上過(guò)程顯得尤為關(guān)鍵。作為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要技術(shù)手段,3D視覺技術(shù)在慣性環(huán)上
    的頭像 發(fā)表于 05-21 16:06 ?327次閱讀
    3D視覺<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在慣性環(huán)上<b class='flag-5'>料</b>領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展

    3C薄片自動(dòng)化上,3D視覺技術(shù)如何賦能?

    隨著制造業(yè)的快速發(fā)展,3C行業(yè)對(duì)薄片類零件的上需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的上方式往往依賴于人工操作,效率低下且存在誤差。為了解決這一問題,3D視覺技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,為3C薄片自動(dòng)化上
    的頭像 發(fā)表于 04-17 14:29 ?478次閱讀
    3C薄片自動(dòng)化上<b class='flag-5'>料</b>,3D視覺<b class='flag-5'>技術(shù)</b>如何賦能?

    淺談PCB設(shè)計(jì)中鋪銅的必要性

    鋪銅可以減少形變,提高PCB制造質(zhì)量 鋪銅可以幫助保證電鍍的均勻性,減少層壓過(guò)程中板材的變形,尤其是對(duì)于雙面或多層PCB來(lái)說(shuō),提高PCB制造
    發(fā)表于 04-11 14:25 ?2656次閱讀
    <b class='flag-5'>淺談</b><b class='flag-5'>PCB</b>設(shè)計(jì)中鋪銅的必要性