我們都知道電力電子裝置中換流回路的雜散電感對(duì)器件的開關(guān)過(guò)程影響非常大,如果前期設(shè)計(jì)不注意,后期麻煩事會(huì)非常多,例如:器件過(guò)壓高、振蕩嚴(yán)重,EMI超標(biāo)等。為了解決這些問(wèn)題,還要加各種補(bǔ)救措施,例如:針對(duì)器件過(guò)壓高問(wèn)題要加吸收電路,針對(duì)EMI問(wèn)題要加濾波裝置等等。這些額外增加的器件不但增加了系統(tǒng)成本,工程師還要考慮這些器件的可靠性問(wèn)題。今天我們就來(lái)聊聊雜散電感,也可以稱其為寄生電感。
在介紹雜散電感之前,讓我們簡(jiǎn)單的回顧一下什么是電感。對(duì)于電感的概念大家應(yīng)該都比較熟悉了,電感和電容、電阻一起,是電路中最基本的三大無(wú)源器件。這里的電感嚴(yán)格來(lái)說(shuō)應(yīng)該稱為電感器(inductor),更強(qiáng)調(diào)的是一種器件,電感器是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲(chǔ)起來(lái)的元件。
圖1. 電感元件
另外,電感也可以用于衡量器件對(duì)抗電流變化的能力,如果對(duì)抗電流變化的能力越強(qiáng),那么電感就越大,反之越小。這里的電感嚴(yán)格來(lái)說(shuō)應(yīng)該是電感量(inductance),單位為亨(H),一般來(lái)說(shuō)電感元件的電感量在uH級(jí)以上。
電感電流不能突變的本質(zhì)原因是因電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)能不能突變,所以有人也稱電感是電磁領(lǐng)域的慣性器件,因?yàn)閼T性器件都不喜歡變化 。
圖2. 電感磁場(chǎng)能示意圖
對(duì)電感的概念有了基本了解之后,讓我們?cè)賮?lái)看看雜散電感。雜散電感是指這個(gè)電感不是設(shè)計(jì)時(shí)故意設(shè)計(jì)出來(lái)的,是附加或寄生在某些東西上產(chǎn)生的。雜散電感的量級(jí)一般是nH級(jí)。簡(jiǎn)單來(lái)講,有導(dǎo)線的地方就有寄生電感,但不同尺寸或形狀的導(dǎo)線所攜帶的寄生電感也是不同的。例如,IGBT模塊內(nèi)部的鍵合線寄生電感一般都在幾個(gè)nH,而電力電子常用的疊層母線要在幾十nH甚至上百nH左右。
圖3 雜散電感舉例
前面已經(jīng)提到,電感是靠磁場(chǎng)儲(chǔ)存能量的,那寄生電感也會(huì)存儲(chǔ)一定的能量,電感磁場(chǎng)儲(chǔ)能的計(jì)算公式為:
舉個(gè)例子,對(duì)于一個(gè)雜散電感為100nH的銅排,當(dāng)流過(guò)100A的電流時(shí),銅排上攜帶的磁場(chǎng)能量為500uJ。對(duì)于這個(gè)能量的量級(jí)可能大家的直覺并不十分明確。讓我們把這個(gè)能量和功率器件的開關(guān)損耗對(duì)比一下,首先以Infineon 1700V 1400A IGBT模塊為例,當(dāng)門極電阻為1Ω,負(fù)載電流為1400A時(shí),IGBT的開關(guān)損耗為700mJ左右。同樣的電流在100nH的母排上會(huì)存儲(chǔ)98mJ的能量。而對(duì)于1200V 300A模塊來(lái)說(shuō),當(dāng)門極電阻為4Ω,負(fù)載電流為300A時(shí),IGBT的開關(guān)損耗為35mJ左右,而此時(shí)母排會(huì)存儲(chǔ)4.5mJ的能量??梢钥闯鰧?duì)于IGBT來(lái)說(shuō),雜散電感的能量和IGBT每次開關(guān)損耗相比還是比較小的。
圖4 infineon IGBT開關(guān)損耗
讓我們?cè)賮?lái)看看SiC 模塊,以Cree的1200V 300A SiC MOSFET模塊為例,在門極電阻為2.5Ω,負(fù)載電流為300A時(shí),模塊的開關(guān)損耗為6mJ左右。同樣的電流在100nH的母排上會(huì)存儲(chǔ)4.5mJ的能量,這個(gè)時(shí)候母排存儲(chǔ)的能量都可以和器件的開關(guān)損耗相當(dāng)了,因?yàn)閟ic器件的開關(guān)損耗確實(shí)要比si器件小很多。
對(duì)雜散電感存儲(chǔ)的磁場(chǎng)能量有了大致了解后,讓我們看看這些能量在IGBT開關(guān)過(guò)程中是如何存儲(chǔ)與釋放的?首先看一下IGBT關(guān)斷暫態(tài)過(guò)程,如圖6所示:
圖6 IGBT關(guān)斷過(guò)程能量釋放示意圖
假設(shè)IGBT S1在t1時(shí)刻關(guān)斷,t2時(shí)刻關(guān)斷完成,這個(gè)暫態(tài)過(guò)程是雜散電感Lσ1能量釋放的過(guò)程。從電壓、電流方向上也可以理解該過(guò)程,關(guān)斷瞬間Lσ1的電流方向是從左至右,電流的幅值迅速下降為0,產(chǎn)生的電壓尖峰是左負(fù)右正。電壓和電流的方向是相反的,因此功率是負(fù)的,所以是釋放能量。釋放的能量會(huì)疊加在器件的關(guān)斷損耗上,最終以熱的形式被耗散出去。當(dāng)然,銅排的寄生電阻也會(huì)消耗一部分熱量。
讓我們?cè)賮?lái)看看開通過(guò)程,開通過(guò)程相對(duì)比較復(fù)雜,主要是因?yàn)榇嬖?a target="_blank">二極管的反向恢復(fù)電流。我們根據(jù)電流的大小和方向?qū)㈤_通過(guò)程分為3個(gè)階段:
①:t1-t2為電流的上升過(guò)程,該過(guò)程電流達(dá)到了負(fù)載電感電流;
②:t2-t3也是電流的上升過(guò)程,但這里面包含了二極管的反向恢復(fù)上升電流;
③:t3-t4為反向恢復(fù)電流的下降過(guò)程。
圖7 IGBT開通過(guò)程能量存儲(chǔ)與釋放示意圖
第1和第2階段是雜散電感能量?jī)?chǔ)存的過(guò)程,該過(guò)程電壓和電流的方向相同,功率是正的,因此在吸收能量。對(duì)于這兩個(gè)階段,雜散電感上的電壓會(huì)反向疊加在IGBT開通電壓上,因此會(huì)有一個(gè)缺口,這樣就減小了器件的開通損耗。第3階段的尖峰會(huì)疊加在二極管的兩端,這個(gè)過(guò)程比較復(fù)雜有的尖峰會(huì)超過(guò)母線電壓,有的則會(huì)在二極管電壓建立過(guò)程中產(chǎn)生一個(gè)小尖,這個(gè)主要與二極管的反向恢復(fù)特性相關(guān)。該過(guò)程雜散電感釋放的能量相當(dāng)于增加了一部分二極管的反向恢復(fù)損耗,但是這個(gè)能量很有限,因?yàn)殂~排的電流只是從峰值電流降到了負(fù)載電流。因此從損耗的角度看雜散電感對(duì)IGBT的開通是有利的。
當(dāng)然雜散電感對(duì)器件影響重點(diǎn)并沒(méi)有體現(xiàn)在損耗上,主要還是開關(guān)電壓尖峰。當(dāng)由于外部原因(功率器件開通或關(guān)斷)導(dǎo)致銅排上的電流“突變”時(shí),就會(huì)在銅排兩端產(chǎn)生電壓尖峰,本質(zhì)上是磁場(chǎng)能量的瞬間儲(chǔ)存或釋放造成的。當(dāng)然,“突變”也是相對(duì)的,如果把時(shí)間軸放到到足夠尺度,曲線局部也依然是平滑的,可導(dǎo)的。
為了讓大家更直觀地感受這100nH雜散電感給器件帶來(lái)的影響。讓我們?cè)倥e幾個(gè)例子,還是以上面的3個(gè)功率模塊為例,對(duì)于Infineon 1700V 1400A IGBT計(jì)模來(lái)說(shuō),其關(guān)斷電流的變化率為2800A/us,這個(gè)變化斜率會(huì)在100nH電感上產(chǎn)生280V的尖峰。對(duì)于1200 300A模塊,電流的變化率為3000A/us,會(huì)產(chǎn)生300V的過(guò)壓。
圖8 Infineon IGBT模塊關(guān)斷參數(shù)
而對(duì)于Cree的1200V 300A SiC MOSFET模塊,關(guān)斷電流的變化率為7000A/us,在100nH的雜散電感上會(huì)產(chǎn)生700V的尖峰。
圖9 Cree sic mosfet關(guān)斷參數(shù)
可以看出,對(duì)于基于Si器件IGBT的逆變器來(lái)說(shuō)100nH的雜散電感是可以接受的,而對(duì)于基于SiC 功率器件的逆變器這個(gè)電感就太大了。上面只是簡(jiǎn)單的計(jì)算,實(shí)際上IGBT或MOSFET的電流下降過(guò)程的斜率不是固定,一般在電流下降到中間的時(shí)候,變化率最大,這也是為什么器件關(guān)斷電壓是個(gè)尖峰,而不是平頂波的原因。
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