LED顯示屏行業(yè)經(jīng)過幾年高速發(fā)展已經(jīng)趨于飽和,常規(guī)產(chǎn)品一片紅海,其細(xì)分行業(yè)小間距LED屏在2013年起悄然興起,開辟全新藍(lán)海。當(dāng)今時代是一個萬物互聯(lián)的時代,顯示屏已經(jīng)不僅僅是“單向傳播”,而是逐漸往“智能交互”方向發(fā)展。在未來,預(yù)測小間距LED顯示屏將會成為人與數(shù)據(jù)的交互中心,為用戶帶來場景化、沉浸式的體驗(yàn)、同時,隨著技術(shù)不斷迭代帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新和成本下降,小間距LED顯示屏可廣泛應(yīng)用于各行各業(yè),如電影院、商場、會議室等。簡而言之,小間距LED顯示屏未來仍有很大的發(fā)展空間。
相比于傳統(tǒng)的LED顯示屏,小間距LED屏因其高亮度、無拼縫、畫質(zhì)細(xì)膩、輕巧靈活在市場上備受歡迎。然而,小間距LED顯示屏的發(fā)展也存在瓶頸,其中防護(hù)性能的問題尤為值得我們關(guān)注。針對顯示屏的封裝問題,itc研發(fā)團(tuán)隊(duì)推出的COB系列小間距產(chǎn)品,成功突破了這一技術(shù)問題。
那么,什么是COB?
COB封裝是一種集成封裝LED顯示模塊,模組的表面是LED燈珠,即像素點(diǎn),底部為IC驅(qū)動元件,這些COB顯示模塊可以拼接成不同尺寸的LED顯示屏。COB封裝在顯示性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。COB沒有單個燈體的直徑,比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因此,可以封裝更小間距的小間距LED顯示屏,其間距可以做到1.0mm以下的產(chǎn)品,而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。
在技術(shù)上,與SMD相比,COB沒有支架這一構(gòu)成要素,因此可以減少一定的成本并簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實(shí)現(xiàn)高密度封裝。此外,COB是直接鑲嵌于PCB板上的,因此不會像傳統(tǒng)SMD一樣焊接在PCB板上,燈珠容易被撞掉,導(dǎo)致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接成本,燈珠不易被撞掉,死燈率和虛焊率也較低。
COB小間距LED顯示屏可以根據(jù)客戶需求,選擇不同厚度的PCB板,其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕,厚度更薄,可以降低安裝結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本,適用于許多超薄LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域或者掛墻顯示等。由于COB是把燈珠封裝在PCB板上,可以通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,可以大大降低光衰減,在一定程度上可以延長LED顯示屏的使用壽命,其死燈率也大大降低。
模組表面雖然沒有面罩,但有布或水可以清潔表面的灰塵,加上三重防護(hù)技術(shù)處理,使得COB小間距LED顯示屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果,可在零上30度到零上80度的環(huán)境中使用,且滿足全天候工作條件。
itc是一個專注聲光電視訊系統(tǒng)集成設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的品牌,擁有獨(dú)立的研發(fā)中心及生產(chǎn)工廠,itc對產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售全過程進(jìn)行細(xì)致入微的把控,每一個產(chǎn)品的誕生都傾注了上百位工程師的心血。此外,itc并不止步于當(dāng)前獲得的成就,時刻關(guān)注音視頻行業(yè)的最新發(fā)展,緊跟科技流行趨勢甚至領(lǐng)先行業(yè)發(fā)展。對于小間距LED顯示屏,itc專注于技術(shù)研發(fā),堅(jiān)持不懈地努力創(chuàng)新,力求解決當(dāng)前顯示屏存在的問題,為顧客帶來更好的使用體驗(yàn),引領(lǐng)LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展。
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