上月底，POCO M3終于在海外正式發(fā)布，這款手機(jī)擁有高通驍龍662、6000mAh大電池、4800萬(wàn)像素三攝組合等一系列配置。這款手機(jī)售價(jià)149美元起，折合人民幣約981元。12月18日，據(jù)GSMArena報(bào)道，它們?cè)赥UV萊茵認(rèn)證網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款型號(hào)為M2010J19CI的手機(jī)，這很有可能是POCO M3的印度版本，或預(yù)示了這款手機(jī)即將登陸印度。
該網(wǎng)站報(bào)道，這款型號(hào)是M2010J19CI的設(shè)備與其他型號(hào)為M2010J19CT、M2010J19CG的產(chǎn)品同時(shí)在認(rèn)證網(wǎng)站上亮相，這很有可能是不同地區(qū)的不同型號(hào)版本。它們猜測(cè)，這款上個(gè)月就全球發(fā)布的機(jī)型，即將在印度市場(chǎng)亮相，時(shí)間不太可能是12月份，更大的可能性是明年第一季度發(fā)布。
POCO M3
由于POCO M3手機(jī)上月已發(fā)布，所以現(xiàn)在這款手機(jī)的配置信息已經(jīng)全部被確定，但是不排除在印度的版本有細(xì)微的變化。POCO M3搭載高通驍龍662，輔以4GB+64GB和4GB+128GB兩種內(nèi)存組合；正面搭載6.53英寸1080P屏幕，采用水滴屏設(shè)計(jì)；內(nèi)置6000mAh大電池，支持18W快充；后置4800萬(wàn)像素三攝組合，包括4800萬(wàn)像素主攝、200萬(wàn)像素微距攝像頭和200萬(wàn)像素景深攝像頭。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
此項(xiàng)猜測(cè)的根據(jù)是來(lái)自另一位博主@techanalye1提供的信息，他透露M3 Max芯片已在剝離原有的UltraFusion橋接互聯(lián)技術(shù)，這使得Yuryev預(yù)測(cè)即將面世的M3 Ultra芯片恐怕不會(huì)采取之前封裝兩個(gè)
![的頭像]()
發(fā)表于 03-29 11:26
?502次閱讀
根據(jù)多方消息，搭載M3芯片的新款iPad預(yù)計(jì)將在近期發(fā)布，最快可能在三月底或四月初與公眾見(jiàn)面。這款iPad不僅配備了性能卓越的M3芯片，還可能引入OLED顯示屏等先進(jìn)技術(shù)，為用戶帶來(lái)更
![的頭像]()
發(fā)表于 03-13 16:42
?964次閱讀
iPad有M3芯片。近期，蘋(píng)果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的處理器，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力
![的頭像]()
發(fā)表于 03-13 16:06
?1449次閱讀
蘋(píng)果m3芯片系列有哪些 蘋(píng)果M3芯片系列目前主要有三款芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。 這三款芯片在性能和設(shè)計(jì)上都有所不同，以
![的頭像]()
發(fā)表于 03-12 17:07
?2049次閱讀
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時(shí)間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，不僅搭載了蘋(píng)果自家研發(fā)的
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 17:23
?1771次閱讀
蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 17:15
?1164次閱讀
蘋(píng)果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō)，M3 CPU的性能核心比M1系列快30
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 17:13
?1230次閱讀
蘋(píng)果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 17:06
?1393次閱讀
蘋(píng)果M3芯片系列是蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 16:47
?1800次閱讀
蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋(píng)果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 16:36
?1862次閱讀
M3芯片和M3 Pro芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的兩款高性能處理器，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋(píng)果新一代的基礎(chǔ)型號(hào)，在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升，能夠輕松應(yīng)對(duì)日常使用和輕度專業(yè)工作。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 16:49
?2291次閱讀
蘋(píng)果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋(píng)果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 16:41
?1350次閱讀
M1、M2和M3芯片都是蘋(píng)果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 15:51
?5843次閱讀
蘋(píng)果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片，它們分別在速度上提升了40%和250%。其
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 15:06
?1135次閱讀
M3芯片是由蘋(píng)果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片。在2023年10月31日的線上發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了全新的M3芯片系列，包括M3、
![的頭像]()
發(fā)表于 03-07 17:10
?4060次閱讀
POCO M3即將在海外正式發(fā)布
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論