臺積電正在按計劃推進(jìn)的3nm工藝

12月18日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進(jìn)，廠房在11月份就已經(jīng)建成。

同7nm和5nm工藝一樣，臺積電正在按計劃推進(jìn)的3nm工藝，也會有第二代，也就是他們所說的3nm Plus工藝。

外媒的報道顯示，臺積電已宣布他們3nm Plus工藝，將在2023年推出，但并未披露會在2023年的上半年還下半年推出。

在客戶方面，英文媒體稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶。也有外媒在報道中表示，按時間推算，2023年蘋果主要的處理器將是iPhone 15搭載的A17，屆時臺積電第二代3nm的首款產(chǎn)品就將是A17。

在最近3個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他表示進(jìn)展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

就與3nm工藝量產(chǎn)的時間間隔而言，3nm Plus工藝在2023年推出，同7nm和5nm工藝中的兩代在時間間隔方面是一致的。臺積電的7nm工藝在2018年4月量產(chǎn)，第二代在次年推出，5nm工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計劃在明年量產(chǎn)，這兩項(xiàng)工藝的第二代，都是在第一代量產(chǎn)的后一年推出。

目前還不清楚臺積電第二代3nm工藝的細(xì)節(jié)信息，但可以遇見的是，晶體管的密度、能耗、性能指標(biāo)較第一代會有提升。
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