聯(lián)發(fā)科業(yè)績2020年實現(xiàn)大翻身

今年5G市場飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲，CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。

在日前的新竹科學園區(qū)成立40周年會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年營收將超過100億美元，更進一步提升公司的產業(yè)地位。

蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產品芯片，都有很好的市場地位，未來半導體技術仍會有許多創(chuàng)新和應用，值得探索與突破。

今年的業(yè)績增長主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720 和天璣700等5G手機芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅動公司營運表現(xiàn)亮眼。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績也要受益于華為/榮耀，下半年中聯(lián)發(fā)科拿到了華為系手機的大量訂單，2021年則有可能進一步供貨獨立出來的榮耀手機。

在2019年，聯(lián)發(fā)科的總營收為新臺幣2462億新臺幣（約81.6億美元），今年的100億美元意味著營收增長超過20%以上，遠高于去年3.4%的增幅，喊了多年的聯(lián)發(fā)科翻身在2020年總算實現(xiàn)了。
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