聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會(huì)議，談到了當(dāng)前的5G市場(chǎng)。

蔡力行表示，2020年的5G滲透率達(dá)到了18%，比年初的預(yù)計(jì)要高，2022年則會(huì)達(dá)到49%，意味著一半的手機(jī)都是5G的，2023年正式達(dá)到60%的滲透率，超過(guò)4G成為主流。

高通最近發(fā)布了驍龍888旗艦處理器，蔡力行在回應(yīng)提問(wèn)中表示聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)布局高端市場(chǎng)，最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片。

蔡力行并沒有公布聯(lián)發(fā)科的新一代5G旗艦的詳細(xì)情況，而從他的表態(tài)來(lái)看，這個(gè)處理器要跟驍龍888有得一拼，很有可能就是傳聞中的5nm天璣2000處理器。

天璣2000目前的規(guī)格不詳，但也有可能會(huì)才用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，GPU核心更多，5G支持更豐富，并且升級(jí)臺(tái)積電5nm工藝。

不過(guò)在天璣2000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科還有個(gè)6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號(hào)為MT6893，使用A78+G77架構(gòu)，GK4跑分略低于驍龍865，安兔兔跑分在60萬(wàn)左右。

這款處理器有可能定名為天璣1500，定位在天璣2000之下，但整體性能水平依然不俗，主要是接替天璣1000系列機(jī)型。
責(zé)編AJX