臺(tái)積電穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位

集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日（7）日發(fā)布報(bào)告指出，第4季全球晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，前十大企業(yè)單季營收將超過217億美元，年成長18%，預(yù)估臺(tái)積電第4季市占率可望達(dá)55．6%，穩(wěn)居龍頭。

聯(lián)電則可望超越格芯（GlobalFoundries），躍居第三大廠，位居臺(tái)積電、三星之后。

集邦認(rèn)為，受惠5G手機(jī)、高速運(yùn)算（HPC）芯片需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電7納米制程營收持續(xù)成長，加上自第3季起已計(jì)入5納米制程營收，以及16納米至45納米制程需求同步回溫，推升臺(tái)積電第4季營收可望再創(chuàng)單季新高，年成長約21%。

拓墣預(yù)估，隨著營收規(guī)模擴(kuò)大，今年第4季臺(tái)積電市占率將達(dá)55．6%，穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位。

聯(lián)電方面，由于驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、射頻（RF）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，8吋晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì)，加上28納米制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第4季28納米及以下制程營收年成長率可達(dá)60%，整體營收年成長率估達(dá)13%。

拓墣推估，聯(lián)電第4季營收將達(dá)15．69億美元，年增13%，市占率約6．9%，超越格芯（市占6．6%），躍居全球第三位。

力積電在業(yè)務(wù)組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，營運(yùn)動(dòng)能佳，推估第4季營收年成長率為28%。世界先進(jìn)同樣受惠8吋晶圓代工供不應(yīng)求，預(yù)期第4季營收在漲價(jià)等效益帶動(dòng)下，年成長率將達(dá)24%。

集邦認(rèn)為，在部分產(chǎn)品需求爆發(fā)下，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準(zhǔn)備，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。

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