曝OPPO Reno5 4G將搭載驍龍720G芯片

爆料者 @TheLeaks3 今日表示，OPPO Reno 5 系列還將推出一款 4G 機(jī)型，但未透露是否會(huì)在 12 月 10 日的發(fā)布會(huì)上亮相。

他表示 OPPO Reno 5 4G 將搭載高通驍龍 720G 芯片，采用 6.43 英寸 90Hz 刷新率的 FHD + 屏幕，后置依然是 64MP+8MP+2MP+2MP 四攝，前置同樣是 44MP 鏡頭，這兩項(xiàng)與 Reno 5 相同，內(nèi)置 4310 毫安時(shí)電池，支持 50W 快充，提供 8+128GB 存儲(chǔ)空間，更換為塑料機(jī)身和背殼。

IT之家了解到，Reno4 4G 即搭載驍龍 720G 芯片，不排除該機(jī)為 OPPO Reno4 4G 海外升級(jí)版的可能。此外，realme 7 Pro 即采用了 OPPO 的初代 SuperVOOC（50W）快充技術(shù)，但將于 12 月 10 日發(fā)布的 OPPO Reno 5 似乎均為 65W 快充。

值得一提的是，該爆料者還表示 OPPO Find X3 Pro 將采用 50MP 的廣角鏡頭和 50MP 的超廣角鏡頭，也就是將于 OPPO Reno5 Pro+ 首發(fā)的索尼 IMX 7xx 新傳感器。

OPPO Reno5 系列將于 10 日正式發(fā)布，預(yù)計(jì)將包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro+ 三款，將分別配備高通驍龍 765G 芯片、聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 以及高通驍龍 865 芯片，全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)。而 OPPO Find X3 則將成為首批搭載驍龍 888 芯片的機(jī)型之一，預(yù)計(jì)在明年初發(fā)布。

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