Intel主動(dòng)調(diào)整將部分處理器交由臺(tái)積電代工

在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問(wèn)題。

爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說(shuō)明顯示，除了臺(tái)積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺(tái)積電。

其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon D，它們其實(shí)很少用在PC產(chǎn)品上，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備上較為常見(jiàn)。

從紙面上看，這些SoC復(fù)雜程度較低，可以很好補(bǔ)充Intel的產(chǎn)能。節(jié)點(diǎn)選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。

歷史上，Intel并不是第一次下單臺(tái)積電，后者曾負(fù)責(zé)主板芯片組的制造。

在CFO司睿博升任CEO后，Intel的風(fēng)格更加務(wù)實(shí)，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業(yè)務(wù)。此番和臺(tái)積電合作，應(yīng)該也是綜合成本收益后的最優(yōu)解。
責(zé)編AJX