在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說明顯示，除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委托給臺積電。
其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon D，它們其實很少用在PC產(chǎn)品上，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲設(shè)備上較為常見。
從紙面上看，這些SoC復(fù)雜程度較低，可以很好補充Intel的產(chǎn)能。節(jié)點選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。
歷史上，Intel并不是第一次下單臺積電，后者曾負(fù)責(zé)主板芯片組的制造。
在CFO司睿博升任CEO后，Intel的風(fēng)格更加務(wù)實，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業(yè)務(wù)。此番和臺積電合作，應(yīng)該也是綜合成本收益后的最優(yōu)解。
責(zé)任編輯：PSY
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發(fā)表于 09-14 11:10
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