昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn),并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。
考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。
目前驍龍865是臺(tái)積電7nm工藝代工的,驍龍888換成了三星5nm工藝,明年的驍龍8系列預(yù)計(jì)還是三星5nm工藝,可能是增強(qiáng)版的5nm LPP工藝。
再往后,2022年的驍龍8系列處理器又可能回到臺(tái)積電手中了,很大幾率是臺(tái)積電的4nm工藝,基于5nm改進(jìn)而來,設(shè)計(jì)是兼容的。
責(zé)編AJX
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