0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

預計2021年,全球半導體市場規(guī)模將達到4694億美元

姚小熊27 ? 來源: TechWeb.com.cn ? 作者: TechWeb.com.cn ? 2020-12-03 09:56 ? 次閱讀

12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計,2021年,全球半導體市場規(guī)模將同比增長8.4%,達到4694億美元,創(chuàng)歷史新高。

WSTS預計,2021年全球半導體市場規(guī)模增長8.4%,是受內(nèi)存和光電子這兩個產(chǎn)品類別出現(xiàn)兩位數(shù)增長的推動。明年,所有產(chǎn)品類別都將呈正增長,所有地區(qū)也都將實現(xiàn)正增長。

另外,該組織預計,內(nèi)存芯片將成為2021年增長最快的品類,明年這一品類預計將增長13.3%。

此外,WSTS預計,2020年,全球半導體市場規(guī)模將達到4331億美元,與2019年相比增長5.1%。除光電子和離散半導體預計出現(xiàn)下滑外,其他主要產(chǎn)品類別預計實現(xiàn)增長。

外媒稱,半導體行業(yè)正在走出始于2018年末的周期性低迷。WSTS的最新預測顯示,盡管受到新冠病毒大流行的干擾,全球半導體行業(yè)今年仍將恢復增長。其中,內(nèi)存芯片公司有望在2020年實現(xiàn)最大漲幅。
責任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    27583

    瀏覽量

    220603
  • 內(nèi)存芯片

    關注

    0

    文章

    126

    瀏覽量

    21886
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    全球半導體市場規(guī)模預測

    近日,根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新發(fā)布的市場預測報告,全球半導體市場在未來幾年
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:48 ?290次閱讀

    半導體計量和檢測市場規(guī)模達到 133 美元

    (Allied Market Research)的一份報告,該市場2021的價值為73美元,預計
    的頭像 發(fā)表于 11-29 09:42 ?126次閱讀

    2024全球芯片市場規(guī)模達6298美元

    預計在2024實現(xiàn)6298美元規(guī)模,同比增長率高達18.8%,這一增速相較于其一
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:45 ?1726次閱讀

    2024AI IC市場規(guī)模預計達1100美元

    據(jù)市場研究機構(gòu)預測,2024全球AI IC(人工智能集成電路)市場規(guī)模達到驚人的1100
    的頭像 發(fā)表于 10-29 17:06 ?706次閱讀

    最新2024全球激光加工市場規(guī)模增至240.2美元

    2023全球激光加工市場規(guī)模預計達到240.2美元
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?316次閱讀

    2035Chiplet市場規(guī)模超4110美元

    市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關于Chiplet技術的報告,預測到2035,Chiplet市場規(guī)模達到驚人的4110
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:21 ?502次閱讀

    預計2025全球半導體封裝材料市場規(guī)模達260美元

    近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導體封裝材料展望(GSPMO)報告。該報告指出,受各種終端應用對半導體的強勁需求推動,全球
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:31 ?698次閱讀

    全球半導體市場回暖:預計2024年市場規(guī)模達6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動中,國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導體市場在2024
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?563次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>市場</b>回暖:<b class='flag-5'>預計</b>2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標簽預計在2030全球市場規(guī)模達到75.1美元

    與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR(?恒州博智)?等機構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù),?全球RFID市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2023全球RF
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?472次閱讀
    RFID電子標簽<b class='flag-5'>預計</b>在2030<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達到</b>75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預計將從2024的1384.6
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?424次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 達到38 美元

    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?588次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達到</b>38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2024第二季度全球芯片市場規(guī)模達到1500美元

    美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場在2024第二季度的強勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報告顯示,該季度全球芯片
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:34 ?1170次閱讀

    功率半導體市場迎飛躍,預測2035年市場規(guī)模增4.7倍

    %,市場規(guī)模達到2813日元。預計到2035,這一市場
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?548次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>市場</b>迎飛躍,預測2035<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>增4.7倍

    英飛凌2023全球汽車半導體市場規(guī)模增長16.5%,首次實現(xiàn)領跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴大其在汽車半導體市場的領先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?1063次閱讀

    韓國與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬億韓元打造半導體巨型集群

    2022全球半導體市場規(guī)模達到5996
    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:55 ?990次閱讀
    韓國與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬億韓元打造<b class='flag-5'>半導體</b>巨型集群