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測(cè)試數(shù)據(jù)曝光:通驍龍888正式發(fā)布

lhl545545 ? 來(lái)源:中關(guān)村在線(xiàn) ? 作者:賈征 ? 2020-12-02 15:23 ? 次閱讀

正如此前爆料的那樣,高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,并且整合5nm工藝的X60 5G基帶,成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)。

除了制程工藝提升至全新的5nm外,采用八核新設(shè)計(jì)的高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通稱(chēng)之為“超級(jí)核心”(Super Core),頻率為2.84GHz。搭配三個(gè)2.4GHz A78核心、四個(gè)1.8GHz A55核心,性能得到飛躍提升。

GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660,搭載Spectra 580圖像處理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。在整體性能上,得益于更先進(jìn)的5nm工藝和全新的架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),高通驍龍888一定平臺(tái)再度獲得較大的性能提升,此前已有諸多曝光測(cè)試數(shù)據(jù)。

高通驍龍888正式發(fā)布

此外,驍龍888將采用高通今年早些時(shí)候宣布的X60 5G基帶,其5nm工藝能更好的電源效率,并改善5G載波聚合,同時(shí)跨越mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。作為全新5nm工藝的5G SoC平臺(tái),高通驍龍?jiān)跐M(mǎn)足性能提升的同時(shí)可以獲得實(shí)質(zhì)性的電池改進(jìn)。

除了5G改進(jìn)之外,高通還介紹其第六代AI引擎,在AI任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的飛躍。此外高通預(yù)覽了驍龍888將實(shí)現(xiàn)的新攝影功能,包括更新的ISP(速度快35%),還可以以1200萬(wàn)像素分辨率每秒拍攝大約120張照片。

高通驍龍888正式發(fā)布

雖然目前高通官方已經(jīng)正式宣布了驍龍888移動(dòng)平臺(tái),但今天也僅僅是一種預(yù)告的形式,按照慣例將在12月2日的驍龍技術(shù)峰會(huì)第二天的主題演講中進(jìn)行更多細(xì)節(jié)的公布。

另?yè)?jù)高通確認(rèn),華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興,總計(jì)有14家廠(chǎng)商將發(fā)布基于驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的最新旗艦級(jí)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)大批量驍龍888旗艦新機(jī)將在明年相繼發(fā)布,值得期待。
責(zé)任編輯:pj

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