高通已投入660億美元研發(fā)驍龍888

昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺(tái)，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國(guó)特色，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上很喜慶。

關(guān)于驍龍888 5G平臺(tái)，我們有別的文章介紹，這里主要來看下高通公布的一些數(shù)據(jù)。

關(guān)于研發(fā)費(fèi)：660億美元

驍龍888無疑是高通所有技術(shù)的集大成者，在這背后是高強(qiáng)度的研發(fā)投入，高通表示他們已經(jīng)花了660億美元研發(fā)費(fèi)，約合4336億元。

當(dāng)然這些錢不是驍龍888一個(gè)項(xiàng)目花的，是高通多年來的持續(xù)投入。

5G手機(jī)銷量：7.5億

5G無疑是今年的重點(diǎn)，當(dāng)然也是明年的重點(diǎn)，高通預(yù)測(cè)2021年5G手機(jī)銷量將達(dá)到4.5億到5.5億部，2022年則會(huì)達(dá)到7.5億部。

5G毫米波速度：11倍提升

今天的演講中，mmWave毫米波也是高通的一個(gè)重點(diǎn)，還拉來了美國(guó)運(yùn)營(yíng)商背書。

與Sub-6G頻段相比，毫米波5G的速度會(huì)是前者的11倍。

當(dāng)然，Sub-6G頻段如果支持了CA載波聚合，峰值網(wǎng)絡(luò)速度還能達(dá)到原來的2倍。

責(zé)編AJX