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早報(bào):北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環(huán)比有下滑

電子工程師 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2020-11-30 14:51 ? 次閱讀

【工信部:截至10月末移動(dòng)電話用戶數(shù)達(dá)16億戶 4G用戶占近81%】11月22日消息,日前,工信部官網(wǎng)發(fā)布2020年1-10月通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況,截至10月末,三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)16億戶,同比增長(zhǎng)0.1%。其中4G用戶數(shù)為12.96億戶,同比增長(zhǎng)2.1%,比上年末凈增1392萬(wàn)戶;4G用戶在移動(dòng)電話用戶總數(shù)中占比為80.9%,占比較9月末提高0.1個(gè)百分點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)要聞

三星追趕臺(tái)積電 5nm 制程,產(chǎn)能落差達(dá)兩成

11月22日消息據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,三星在韓國(guó)量產(chǎn) 5nm,相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。

韓國(guó)媒體在 20 日?qǐng)?bào)道稱,獨(dú)立分析師和咨詢公司 Omdia 預(yù)測(cè),2020 年全球晶圓代工營(yíng)收將年增 13.5% 至 682 億美元,2021 年至 2024 年還將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。

IT之家了解到,臺(tái)媒援引分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱,今年第 3 季度期間,臺(tái)積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%,高于三星的 17.4%。

集邦科技此前發(fā)布的報(bào)告提到,臺(tái)積電積極擴(kuò)張 5nm 制程,2021 年底將達(dá)到近六成先進(jìn)制程市場(chǎng)占有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,用于高通驍龍芯片與 Exynos 芯片,但相較臺(tái)積電預(yù)計(jì)有兩成產(chǎn)能落差。(IT之家)

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環(huán)比有下滑

近日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在連續(xù)3個(gè)月環(huán)比上漲之后,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額,環(huán)比出現(xiàn)了下滑,但同比仍有大幅增長(zhǎng)。

披露北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商月度銷售額的,是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,今年10月份,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在全球的銷售額為26.4億美元。

去年同期,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為20.8億美元,今年的26.4億美元,較之增加5.6億美元,同比大增26.9%。

但在環(huán)比方面,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份的銷售額有下滑。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前公布的數(shù)據(jù)顯示,9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為27.4億美元,10月份較之減少了1億美元,同比下滑3.7%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO Ajit Manocha表示,雖然與創(chuàng)紀(jì)錄的9月份相比有下滑,但從銷售額來(lái)看,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在10月份的業(yè)績(jī)依舊強(qiáng)勁。(Techweb)

研究機(jī)構(gòu):蘋果M1芯片代工訂單占臺(tái)積電5nm工藝25%產(chǎn)能

11月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,基于Arm架構(gòu),采用臺(tái)積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在大規(guī)模為蘋果代工iPhone 12系列所需A14仿生處理器的情況下,臺(tái)積電能騰出多少5nm工藝的產(chǎn)能,為蘋果代工M1芯片,也就備受關(guān)注。

有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),臺(tái)積電5nm工藝目前的產(chǎn)能,大部分用于代工蘋果的A14仿生處理器,M1芯片的訂單,預(yù)計(jì)會(huì)占到5nm工藝產(chǎn)能的25%。

但有外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能,在為蘋果大量代工A14處理器的情況下,難以滿足再大規(guī)模代工M1芯片的需求,三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單。

不過(guò),也有外媒在報(bào)道中提到,在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后,蘋果是臺(tái)積電5nm工藝目前唯一的客戶,并未滿載,今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在85%到90%,明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)維持在這水平。(Techweb)

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資

11月20日企查查消息,致瞻科技完成Pre-A輪融資,領(lǐng)投方為毅達(dá)資本,投資金額未知。

公司是一家聚焦于碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司,核心成員為原GE中央研究院研發(fā)團(tuán)隊(duì),多數(shù)畢業(yè)于中國(guó)及歐美著名高校,包括:清華、浙大、南航、華科、交大,慕尼黑工大(德國(guó))、德累斯頓工大(德國(guó))、阿肯色大學(xué)(美國(guó))、奧爾堡大學(xué)(丹麥)等,博士及碩士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),公司推出了SiCTeX系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng),和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊,成功應(yīng)用于燃料電池汽車、微型燃?xì)廨啓C(jī)、離心式鼓風(fēng)機(jī)等高速透平裝備,以及航空/船舶電力推進(jìn)、特種電氣化動(dòng)力系統(tǒng)。公司立志成為領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)供應(yīng)商。目前,已經(jīng)獲得包括中船重工、中國(guó)中車、上汽捷氫、長(zhǎng)城汽車、青島中加特、拓攻無(wú)人機(jī)等領(lǐng)先企業(yè)的數(shù)千萬(wàn)訂單,并積極與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。

毅達(dá)資本項(xiàng)目負(fù)責(zé)人姚博表示“以SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)硅基材料,具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關(guān)頻率,在電氣化動(dòng)力應(yīng)用中具有廣闊的前景,是新能源汽車、飛行器/船舶推進(jìn)系統(tǒng)、高速透平機(jī)械等應(yīng)用場(chǎng)景的優(yōu)選方案。致瞻科技通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新攻克“卡脖子”技術(shù),團(tuán)隊(duì)以其扎實(shí)的技術(shù)能力、敢于拼搏的精神和對(duì)產(chǎn)業(yè)動(dòng)向的精準(zhǔn)把握,使公司在較短的時(shí)間內(nèi)獲得優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可,也期待公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期有更好的表現(xiàn)?!?/p>

顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電路板卡研發(fā)商云英谷科技完成3億人民幣D輪融資

11月21日企查查消息,云英谷科技完成D輪融資,投資方為紅杉資本中國(guó)(領(lǐng)投)、啟明創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、高通Qualcomm Ventures跟投,華興資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。根據(jù)企查查工商信息,本輪估值約22億元。

公司成立于2012年,主要產(chǎn)品包括AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及OLED微顯示芯片,今年均大量量產(chǎn)。其中AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片至2020年底出貨量有望達(dá)到1,000萬(wàn)顆,占中國(guó)市場(chǎng)10%以上的份額,穩(wěn)居內(nèi)地AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片公司第一。目前供應(yīng)大陸AMOLED面板廠(京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等)的驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商除云英谷之外主要是臺(tái)灣的聯(lián)詠與瑞鼎兩家。從市場(chǎng)份額來(lái)看,云英谷緊隨聯(lián)詠、瑞鼎之后位列第三,這也是大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片公司第一次在大品類驅(qū)動(dòng)芯片出貨(中國(guó)市場(chǎng))進(jìn)入前三。

根據(jù)企查查,公司2013年完成天使輪融資,投資方為祥峰投資、毅創(chuàng)投資、中信資本;2015年完成A輪融資,投資方為京東方;2018年完成B輪融資,投資方為北極光創(chuàng)投、中芯聚源投資、上海復(fù)之碩、小米科技、高通風(fēng)投;2019年完成戰(zhàn)略融資,投資方為北極光創(chuàng)投、鴻泰基金、啟明創(chuàng)投、中航國(guó)際和高通風(fēng)投;最近一輪C輪融資于2020年4月完成,投資方為北極光創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、小米科技、高通風(fēng)投和中航基金。

固態(tài)硬盤研發(fā)商至譽(yù)科技完成1億人民幣B+輪

11月22日棋差擦汗消息,至譽(yù)科技完成B+輪融資,投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。

公司成立于2009年,是一家致力于固態(tài)硬盤研發(fā)的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于高規(guī)格、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲(chǔ),并提供特殊領(lǐng)域客戶的定制化服務(wù)。公司專注于四個(gè)領(lǐng)域:1、面向工業(yè)應(yīng)用要求-40到85度的,高性能、高穩(wěn)定性產(chǎn)品;2、面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器的低功耗,高性能固態(tài)硬盤3、面向廣播,后期制作與編輯場(chǎng)景的產(chǎn)品以及4、定制化的軍規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

近年來(lái),固態(tài)存儲(chǔ)飛速發(fā)展,無(wú)論是數(shù)據(jù)中心,服務(wù)器還是家用電腦,機(jī)械硬盤逐漸被固態(tài)硬盤所取代。隨著應(yīng)用的多元化,針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的差異化需求也爆發(fā)性的增長(zhǎng)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC近期發(fā)布的《2019年度全球閃存市場(chǎng)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2018年全球固態(tài)硬盤銷量超過(guò)250億美元,占比閃存市場(chǎng)高達(dá)40%,增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛,其中企業(yè)級(jí),工業(yè)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)銷量占50%。預(yù)計(jì)至2021年全球固態(tài)存儲(chǔ)將同比保持20%的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)350億美元。

公司曾于2019年9月完成B輪融資,由知名半導(dǎo)體創(chuàng)投基金華登國(guó)際領(lǐng)投。參與本輪投資還包括中經(jīng)百川、盈富泰克等投資機(jī)構(gòu),融資規(guī)模超億元。

(一)除致瞻科技、云英谷科技、至譽(yù)科技外,科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有5筆融資,分別為深透醫(yī)療、深視科技、保利威、中科宇航和智加科技。

資料來(lái)源:企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng),科技行業(yè)新增受理1家公司,2家公司獲上市委員會(huì)通過(guò)。

資料來(lái)源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

(三)新股日歷

資料來(lái)源:Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:

資料來(lái)源:Wind

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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報(bào):三星追趕臺(tái)積電5nm制程,產(chǎn)能落差達(dá)兩成;蘋果M1芯片代工訂單占臺(tái)積電5nm工藝25%產(chǎn)能

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    富士康母公司鴻海精密在4銷售額增長(zhǎng)19%

    富士康母公司4銷售額增長(zhǎng)19% 富士康的母公司鴻海精密在24年4月份銷售額保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),銷售額
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    2中國(guó)芯片銷售增28.8% 半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇

    %,這個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)顯現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì),要知道24年2 月份銷售額同比增長(zhǎng)幅度為 2022 年 5 以來(lái)的最大百分。受AI提振需求業(yè)界多
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