外媒：東芝出售工廠也難以緩解英寸晶圓產能緊張狀況
據(jù)英文媒體報道，本月中旬，曾有媒體報道東芝正與尋求提高 8 英寸晶圓代工產能的聯(lián)華電子，洽談出售兩座 8 英寸晶圓代工廠，但很快東芝就表示，他們尚未作出出售的決定。
雖然東芝是否出售兩座 8 英寸晶圓廠尚無定論，但英文媒體在最新的報道中表示，即使東芝出售兩座 8 英寸晶圓代工廠，芯片代工商 8 英寸晶圓代工產能緊張的狀況，也不太可能就因此緩解。
東芝與聯(lián)華電子洽談出售兩座 8 英寸晶圓代工廠的消息，是在本月中旬出現(xiàn)的。當時外媒援引消息人士的透露報道稱，東芝正在與聯(lián)華電子洽談，將其位于日本西南部大分縣和東北部巖手縣北上的兩座 8 英寸晶圓代工廠，出售給聯(lián)華電子。
東芝方面很快就給出了他們還未決定出售的消息，但在最新的報道中，英文媒體仍聲稱，東芝尋求在明年一季度將兩座 8 英寸晶圓代工廠出售。
聯(lián)華電子收購 8 英寸晶圓廠，主要是為了提高 8 英寸晶圓的代工產能，已滿足市場需求。由于需求增長，聯(lián)華電子等 8 英寸晶圓代工商今年的產能緊張，難以滿足需求，他們在尋求收購閑置的代工廠，以盡快提高產能，滿足市場需求。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
東芝
+關注
關注
6文章
1404瀏覽量
121420 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4950瀏覽量
128170
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了
使用0.5英寸晶圓的代工廠
用電源。 使用超小型半導體制造設備的光刻工藝演示 眾所周知，半導體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規(guī)模生產 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達到2萬億日元。 另一方面，最小晶
又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、全球第二條的12
發(fā)表于 07-02 14:28
?612次閱讀
半導體行業(yè)供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，
英特爾出售愛爾蘭工廠股份，獲110億美元緩解財務壓力
英特爾公司近日宣布了一項重大交易，將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份以110億美元的價格出售給阿波羅全球管理公司。這一戰(zhàn)略舉措不僅為英特爾的大規(guī)模擴張計劃注入了更多外部資金，同時也有效緩解了公司的財務壓力。
東芝宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工
近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進行設備安裝，計劃在2024
東芝12英寸晶圓工廠完工，預計2024年下半年量產
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座
東芝12英寸功率半導體廠完工，預計2024年下半年量產
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前，該
東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工，產能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
SK海力士向中企出售無錫晶圓代工廠近50%股權
半導體行業(yè)近日迎來重大消息，SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權出售給無錫產業(yè)發(fā)展集團公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，SK海力士將出售
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶圓代工
2023年全球晶圓代工市場營收狀況：晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉向2nm先進制程，顯示出在新一輪半導體成長周期中，人工智能已被視為主要驅動力，
英偉達吸納英特爾加入供應鏈，緩解先進封裝產能緊張
據(jù)it之家引用的報道稱，預計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目，以提升其封裝能力。
中國晶圓代工廠降低價格吸引客戶
近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代
工商網監(jiān)
評論