芯和半導(dǎo)體在EDA軟件等方面的最新研發(fā)成果介紹

芯和半導(dǎo)體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020），展位號(hào)為033-034。

ICCAD是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一年一度最重要的盛會(huì)。本次年會(huì)將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為世界各地和中國(guó)港、澳、臺(tái)地區(qū)的同行以及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、中介組織等構(gòu)筑一個(gè)與中國(guó)內(nèi)地集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作的交流平臺(tái)。

芯和半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，將在此次大會(huì)上展示其在EDA軟件、射頻前端濾波器芯片與模組設(shè)計(jì)方面的最新研發(fā)成果。

從芯片、封裝到系統(tǒng) 全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案

IC領(lǐng)域

芯和針對(duì)手機(jī)、互連和光學(xué)應(yīng)用的射頻級(jí)高性能模擬設(shè)計(jì)，提供了片上無(wú)源建模和仿真，包括：

· RFIC無(wú)源仿真

· 模擬/數(shù)?；旌螴C無(wú)源仿真

· RF PDK一站式解決方案

封裝領(lǐng)域

芯和的封裝建模和仿真，覆蓋了從低成本封裝到針對(duì)手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器應(yīng)用的高性能封裝，包括

· 射頻前端模組RFFEM仿真

· 先進(jìn)封裝仿真

· 異質(zhì)集成系統(tǒng)級(jí)封裝仿真

系統(tǒng)領(lǐng)域

芯和針對(duì)5G基站、服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的高頻高速系統(tǒng)推出了封裝及板級(jí)解決方案，包括：

· 射頻PCB系統(tǒng)仿真

· 高速數(shù)字系統(tǒng)仿真

領(lǐng)先的EDA技術(shù)

多元化的濾波器技術(shù)

與此同時(shí)，芯和半導(dǎo)體的技術(shù)支持經(jīng)理蘇周祥也將在11日的“EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新”論壇上發(fā)表題為《先進(jìn)工藝先進(jìn)封裝電磁仿真的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)》的演講，時(shí)間為13:10-13:30。

此外，芯和5G射頻解決方案也將隆重亮相，其涵蓋了從IC到封裝再到模塊的整個(gè)流程，包括：快速片上無(wú)源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具M(jìn)etis，濾波器設(shè)計(jì)工具XDS和從規(guī)格到批量生產(chǎn)的IPD設(shè)計(jì)。
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