第三屆國際半導(dǎo)體展：環(huán)球儀器

環(huán)球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環(huán)儀精密設(shè)備制造（深圳）有限公司是環(huán)球儀器在中國的分公司。

環(huán)球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設(shè)備生產(chǎn)市場,首先推出針對插件元件的電路板組裝設(shè)備，先后推出立式插件機(jī)、臥式插件機(jī)以及DIP插件機(jī)。從90年代初期，環(huán)球儀器推出模塊化的GSM表面貼裝平臺，成為精細(xì)間距靈活貼裝的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。從1998年開始，在GSM平臺的基礎(chǔ)上推出用于半導(dǎo)體封裝的GSMxs，發(fā)展到現(xiàn)在的FuzionSC，為廠家提供一個全面的解決方案以應(yīng)對現(xiàn)今最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用，以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。

環(huán)球儀器將在2020年12月8-10日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的第三屆國際半導(dǎo)體展上亮相

展位號：A107

期待您的蒞臨

時至今日，環(huán)球儀器的核心產(chǎn)品涵蓋電子產(chǎn)品組裝的各種自動化設(shè)備，為客戶提供適合不同工藝、不同需要、不同預(yù)算或生產(chǎn)環(huán)境的組合。

提供已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的,具有極高生產(chǎn)力、及其可靠的自動插件設(shè)備；

具有高綜合效率、高度靈活的表面貼裝設(shè)備，包括高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)；

針對電子行業(yè)異型或輕機(jī)械及終端組裝的自動化平臺；

針對各種先進(jìn)半導(dǎo)體封裝方案，滿足最尖端的需要的半導(dǎo)體封裝設(shè)備；

針對生產(chǎn)流程的控制、監(jiān)控和改進(jìn)，使生產(chǎn)信息化、數(shù)據(jù)化、智能化的生產(chǎn)線操作管理軟件；

為電子行業(yè)提供產(chǎn)品設(shè)計、材料選擇、工藝開發(fā)和測試的研究、分析以及先進(jìn)裝配服務(wù)，并和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和學(xué)術(shù)團(tuán)體有著直接合作。

產(chǎn)品名稱：FuzionSC

產(chǎn)品特點(diǎn)：環(huán)球儀器的FuzionSC平臺，為廠家提供一個全面的解決方案以應(yīng)對現(xiàn)今最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體封裝

應(yīng)用，以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC平臺特別適合倒裝芯片(FC)、系統(tǒng)封裝(SIP)、2.5D、封裝疊加(POP)、擴(kuò)散型晶圓級及面板級封裝（FOWLP & FOPLP）、嵌入式封裝(Embedded)、以及共形屏蔽應(yīng)用(EMI Shielding)

產(chǎn)品名稱：FuzionSC + HSWF

產(chǎn)品特點(diǎn)：FuzionSC配置高速晶圓送料器，針對滿足市場對多芯片封裝、異構(gòu)集成封裝等新技術(shù)的需求，可以同時處理52個晶圓，同時支持4”、6”、8”及12”晶圓，提供8套不同的晶圓工具，倒裝芯片的貼裝速度可達(dá)每小時16,000片，精度可達(dá)10微米以下。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【展商推薦】環(huán)球儀器 應(yīng)對現(xiàn)今最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用

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