目前碳化硅單晶的制備方法主要有:物理氣相傳輸法(PVT);頂部籽晶溶液生長(zhǎng)法(TSSG);高溫化學(xué)氣相沉積法(HT-CVD)。其中TSSG法生長(zhǎng)晶體尺寸較小目前僅用于實(shí)驗(yàn)室生長(zhǎng),商業(yè)化的技術(shù)路線主要是PVT和HT-CVD,與HT-CVD法相比,采用PVT法生長(zhǎng)的SiC單晶所需要的設(shè)備簡(jiǎn)單,操作容易控制,設(shè)備價(jià)格以及運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)成為工業(yè)生產(chǎn)所采用的主要方法。
與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料諸如Ge、Si、GaAs、InP可以用籽晶從熔體中生長(zhǎng)晶體不同,常規(guī)壓力下不存在化學(xué)計(jì)量比的SiC,所以工藝上在合理的系統(tǒng)壓力下是不可能采用同成份熔體生長(zhǎng)方法生長(zhǎng)SiC晶體的。但SiC會(huì)在一個(gè)很高的溫度,大概1800-2000℃下升華,這是物理氣相傳輸法(PVT)中原料供應(yīng)的關(guān)鍵物理過程。相圖顯示,當(dāng)溫度達(dá)到2800℃以上時(shí),在Si熔體中可以溶解不超過19%的碳,液相(溶液)生長(zhǎng)法(TSSG)正是利用了這一現(xiàn)象。
Si-C二元系相圖
PVT法生長(zhǎng)碳化硅的熱場(chǎng)原理如下圖所示,該方法主要包含三個(gè)步驟:SiC源的升華、升華物質(zhì)的運(yùn)輸、表面反應(yīng)和結(jié)晶,該過程類似鍋蓋上的水蒸氣凝結(jié)過程。在準(zhǔn)密閉的坩堝系統(tǒng)采用感應(yīng)或電阻加熱,將作為生長(zhǎng)源的固態(tài)混合物置于溫度較高的坩堝底部,籽晶固定在溫度較低的坩堝頂部。在低壓高溫下,生長(zhǎng)源升華且分解產(chǎn)生氣態(tài)物質(zhì),生長(zhǎng)源與籽晶之間存在溫度梯度,因而會(huì)形成的壓力梯度,這些氣態(tài)物質(zhì)會(huì)由此被輸運(yùn)到低溫的籽晶位置,形成過飽和,籽晶開始長(zhǎng)大。
PVT法熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖
HTCVD方法的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下圖所示,該方法中SiC晶錠生長(zhǎng)在一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的石墨坩堝中進(jìn)行,其中前氣體由下向上輸運(yùn),經(jīng)過一段加熱區(qū)后到達(dá)放置在頂端的籽晶夾具處,前體氣體采用經(jīng)過稀釋的SiH4和C2H4、C3H8這樣的碳?xì)浠衔铩T诩訜釁^(qū)域內(nèi)部前體氣體完全分解并發(fā)生著數(shù)種反應(yīng),由于氣相中的高度過飽和,結(jié)果就是通過均勻相成核形成Si和SiC的團(tuán)簇,這些團(tuán)簇充當(dāng)了在籽晶上生長(zhǎng)SiC晶錠過程中實(shí)際上的源。
HTCVD熱場(chǎng)示意圖
下圖展示了TSSG法的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖,一個(gè)石墨坩堝中充滿Si基熔體,籽晶放置在與熔體表面接觸處,籽晶的溫度略低于熔體的溫度,以此提供生長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,該方法存在若干難點(diǎn):1、在大氣壓下,并不存在化學(xué)計(jì)量比比的液相SiC,并且即使在2800℃的高溫下,Si熔體中C的溶解度僅有19%,在這樣高的溫度下,由于Si很高的蒸汽壓,Si的蒸發(fā)會(huì)很顯著,使得晶體持續(xù)生長(zhǎng)幾乎不可能,此外Si熔體/氣體會(huì)與熱場(chǎng)的石墨材料發(fā)生顯著反應(yīng),也成為長(zhǎng)時(shí)間生長(zhǎng)的另外一個(gè)挑戰(zhàn)。為解決這些問題,目前主要有高壓溶液生長(zhǎng)法和基于參加金屬溶劑的溶液生長(zhǎng)法。
TSSG法熱場(chǎng)示意
碳化硅晶體生長(zhǎng)方法對(duì)比 |
物理氣相傳輸 (PVT) |
優(yōu)點(diǎn) | 設(shè)備成本低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 |
技術(shù)成熟,目前主流的晶體生長(zhǎng)方法 | |||
耗材成本低 | |||
缺點(diǎn) | 生長(zhǎng)速率慢 | ||
缺陷較難控制 | |||
長(zhǎng)晶過程中可監(jiān)控生長(zhǎng)參數(shù)少 | |||
高溫化學(xué)氣相沉積(HTCVD) | 優(yōu)點(diǎn) | 缺陷少 | |
純度高 | |||
摻雜方便 | |||
缺點(diǎn) | 設(shè)備昂貴 | ||
反應(yīng)緩慢 | |||
耗材成本高 | |||
原料成本高 | |||
生長(zhǎng)過程中進(jìn)氣口、排氣口易堵塞,設(shè)備穩(wěn)定性低 | |||
可監(jiān)控生長(zhǎng)參數(shù)較少 | |||
頂部籽晶溶液生長(zhǎng)法(TSSG) | 優(yōu)點(diǎn) | 生長(zhǎng)成本低 | |
缺陷密度低 | |||
比較適合P型晶體生長(zhǎng) | |||
缺點(diǎn) | 生長(zhǎng)緩慢 | ||
對(duì)材料要求高 | |||
金屬雜質(zhì)難以控制 | |||
生長(zhǎng)晶體尺寸小,目前主要應(yīng)用在實(shí)驗(yàn)研究 |
各種碳化硅長(zhǎng)晶方法優(yōu)缺點(diǎn)
碳化硅晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)長(zhǎng)晶工藝比較成熟的公司主要有:山東天岳、天科合達(dá)、北電新材(三安集成)、河北同光、東尼電子、中電化合物、中電二所、中科鋼研等。
在碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備制造領(lǐng)域,國(guó)外主要有德國(guó)PVA、日本日新技研、美國(guó)GT公司,國(guó)內(nèi)具有批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的公司有南京晶升、北方華創(chuàng)和天科合達(dá),其中天科合達(dá)主要以自備為主,有小批量外售;北方華創(chuàng)采用PVT法的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型,加熱方式是感應(yīng)加熱;南京晶升有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型也有定制機(jī)型,生長(zhǎng)方式涉及PVT和TSSG等,加熱方式有中頻感應(yīng)加熱和電阻加熱方式。
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原文標(biāo)題:【行業(yè)知識(shí)】對(duì)于三種碳化硅制備方法的淺析
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