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三種碳化硅的主要制備方法

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體促進(jìn)會(huì) ? 作者:半導(dǎo)體促進(jìn)會(huì) ? 2020-11-20 10:53 ? 次閱讀

目前碳化硅單晶的制備方法主要有:物理氣相傳輸法(PVT);頂部籽晶溶液生長(zhǎng)法(TSSG);高溫化學(xué)氣相沉積法(HT-CVD)。其中TSSG法生長(zhǎng)晶體尺寸較小目前僅用于實(shí)驗(yàn)室生長(zhǎng),商業(yè)化的技術(shù)路線主要是PVT和HT-CVD,與HT-CVD法相比,采用PVT法生長(zhǎng)的SiC單晶所需要的設(shè)備簡(jiǎn)單,操作容易控制,設(shè)備價(jià)格以及運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)成為工業(yè)生產(chǎn)所采用的主要方法。

與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料諸如Ge、Si、GaAs、InP可以用籽晶從熔體中生長(zhǎng)晶體不同,常規(guī)壓力下不存在化學(xué)計(jì)量比的SiC,所以工藝上在合理的系統(tǒng)壓力下是不可能采用同成份熔體生長(zhǎng)方法生長(zhǎng)SiC晶體的。但SiC會(huì)在一個(gè)很高的溫度,大概1800-2000℃下升華,這是物理氣相傳輸法(PVT)中原料供應(yīng)的關(guān)鍵物理過程。相圖顯示,當(dāng)溫度達(dá)到2800℃以上時(shí),在Si熔體中可以溶解不超過19%的碳,液相(溶液)生長(zhǎng)法(TSSG)正是利用了這一現(xiàn)象。

Si-C二元系相圖

PVT法生長(zhǎng)碳化硅的熱場(chǎng)原理如下圖所示,該方法主要包含三個(gè)步驟:SiC源的升華、升華物質(zhì)的運(yùn)輸、表面反應(yīng)和結(jié)晶,該過程類似鍋蓋上的水蒸氣凝結(jié)過程。在準(zhǔn)密閉的坩堝系統(tǒng)采用感應(yīng)或電阻加熱,將作為生長(zhǎng)源的固態(tài)混合物置于溫度較高的坩堝底部,籽晶固定在溫度較低的坩堝頂部。在低壓高溫下,生長(zhǎng)源升華且分解產(chǎn)生氣態(tài)物質(zhì),生長(zhǎng)源與籽晶之間存在溫度梯度,因而會(huì)形成的壓力梯度,這些氣態(tài)物質(zhì)會(huì)由此被輸運(yùn)到低溫的籽晶位置,形成過飽和,籽晶開始長(zhǎng)大。

PVT法熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖

HTCVD方法的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下圖所示,該方法中SiC晶錠生長(zhǎng)在一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的石墨坩堝中進(jìn)行,其中前氣體由下向上輸運(yùn),經(jīng)過一段加熱區(qū)后到達(dá)放置在頂端的籽晶夾具處,前體氣體采用經(jīng)過稀釋的SiH4和C2H4、C3H8這樣的碳?xì)浠衔铩T诩訜釁^(qū)域內(nèi)部前體氣體完全分解并發(fā)生著數(shù)種反應(yīng),由于氣相中的高度過飽和,結(jié)果就是通過均勻相成核形成Si和SiC的團(tuán)簇,這些團(tuán)簇充當(dāng)了在籽晶上生長(zhǎng)SiC晶錠過程中實(shí)際上的源。

HTCVD熱場(chǎng)示意圖

下圖展示了TSSG法的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖,一個(gè)石墨坩堝中充滿Si基熔體,籽晶放置在與熔體表面接觸處,籽晶的溫度略低于熔體的溫度,以此提供生長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,該方法存在若干難點(diǎn):1、在大氣壓下,并不存在化學(xué)計(jì)量比比的液相SiC,并且即使在2800℃的高溫下,Si熔體中C的溶解度僅有19%,在這樣高的溫度下,由于Si很高的蒸汽壓,Si的蒸發(fā)會(huì)很顯著,使得晶體持續(xù)生長(zhǎng)幾乎不可能,此外Si熔體/氣體會(huì)與熱場(chǎng)的石墨材料發(fā)生顯著反應(yīng),也成為長(zhǎng)時(shí)間生長(zhǎng)的另外一個(gè)挑戰(zhàn)。為解決這些問題,目前主要有高壓溶液生長(zhǎng)法和基于參加金屬溶劑的溶液生長(zhǎng)法。

TSSG法熱場(chǎng)示意

碳化硅晶體生長(zhǎng)方法對(duì)比 物理氣相傳輸
(PVT)
優(yōu)點(diǎn) 設(shè)備成本低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
技術(shù)成熟,目前主流的晶體生長(zhǎng)方法
耗材成本低
缺點(diǎn) 生長(zhǎng)速率慢
缺陷較難控制
長(zhǎng)晶過程中可監(jiān)控生長(zhǎng)參數(shù)
高溫化學(xué)氣相沉積(HTCVD) 優(yōu)點(diǎn) 缺陷少
純度高
摻雜方便
缺點(diǎn) 設(shè)備昂貴
反應(yīng)緩慢
耗材成本高
原料成本高
生長(zhǎng)過程中進(jìn)氣口、排氣口易堵塞,設(shè)備穩(wěn)定性低
可監(jiān)控生長(zhǎng)參數(shù)較少
頂部籽晶溶液生長(zhǎng)法(TSSG) 優(yōu)點(diǎn) 生長(zhǎng)成本低
缺陷密度低
比較適合P型晶體生長(zhǎng)
缺點(diǎn) 生長(zhǎng)緩慢
對(duì)材料要求高
金屬雜質(zhì)難以控制
生長(zhǎng)晶體尺寸小,目前主要應(yīng)用在實(shí)驗(yàn)研究

各種碳化硅長(zhǎng)晶方法優(yōu)缺點(diǎn)

碳化硅晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)長(zhǎng)晶工藝比較成熟的公司主要有:山東天岳、天科合達(dá)、北電新材(三安集成)、河北同光、東尼電子、中電化合物、中電二所、中科鋼研等。

在碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備制造領(lǐng)域,國(guó)外主要有德國(guó)PVA、日本日新技研、美國(guó)GT公司,國(guó)內(nèi)具有批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的公司有南京晶升、北方華創(chuàng)和天科合達(dá),其中天科合達(dá)主要以自備為主,有小批量外售;北方華創(chuàng)采用PVT法的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型,加熱方式是感應(yīng)加熱;南京晶升有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型也有定制機(jī)型,生長(zhǎng)方式涉及PVT和TSSG等,加熱方式有中頻感應(yīng)加熱和電阻加熱方式。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:【行業(yè)知識(shí)】對(duì)于三種碳化硅制備方法的淺析

文章出處:【微信公眾號(hào):半導(dǎo)體促進(jìn)會(huì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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