影響PCB設計的一些DFM問題

可制造性設計（Design For Manufacturability，DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質(zhì)量的最有效方法。

在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設計細節(jié)方面等。

影響PCB設計的一些DFM問題

1、符合IPC標準的封裝尺寸

PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的，它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設計滿足IPC的標準，就可以確保在生產(chǎn)過程中，元器件準確無誤地進行焊接。

2、器件焊盤的均勻連接

對于0402，0201或者更小尺寸的SMD器件，焊盤的均勻連接非常重要。這樣可以防止墓碑效應：即元件在回流焊時部分或完全脫離板材，直接造成組裝板的失效。

3、導通孔在墊(Vias in SMD Pad)

翻譯有點別扭，簡單說就是在焊盤上打過孔。PCB設計中的共識是應不惜一切代價盡可能避免Vias in Pad。

4、元件的選擇與擺放

很多設計師會盡可能減少直插器件(THT)的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，那么所有的元件應盡可能靠近。在某些情況下，這將影響單面的波峰焊。這時，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。

5、銅箔的均勻分布

在單獨的板層上創(chuàng)建銅箔影像取決于很多因素。如果銅箔在某一區(qū)域被移除，很難保證單一導線的穩(wěn)定性。因此，建議盡可能將銅箔均勻分布。

6、阻焊(Solder Mask)

很多設計師喜歡用經(jīng)驗值50um來定義焊盤的尺寸，并同時定義焊盤到導線的最小間距為50um。但是，如果您希望兩個焊盤之間存在阻焊橋的話，最小的尺寸應該是75um。應該在創(chuàng)建元件庫或?qū)⑵骷胖玫絇CB時考慮這些因素，否則就會因為間距太小導致阻焊無法正確覆蓋焊盤之間的區(qū)域。
編輯：hfy