麒麟處理器性能排行榜2020年_麒麟處理器是國產(chǎn)的么

麒麟處理器性能排行榜2020年

2020海思麒麟處理器排名出來啦！一般來說，安卓手機(jī)用的都是高通驍龍芯片，但華為有自己的芯片品牌，那就是海思麒麟。幾乎每臺華為手機(jī)用的都是麒麟芯片。麒麟處理器是華為打造的主流手機(jī)處理器，是華為旗下海思半導(dǎo)體專門為手機(jī)打造的處理器，性能十分的強(qiáng)大，也是國產(chǎn)的驕傲。很多用戶不知道麒麟處理器哪個好，今天小編就給大家?guī)砹?020麒麟處理器天梯排行榜一起來看看吧。

第一名：麒麟990 5G

1. 5G：集成了Kirin 990 5G SoC，865是5G插件。

2.工藝：麒麟990 5G的7nm EUV，引領(lǐng)865的7nm工藝時代。

3. CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能得到了新的改進(jìn)，并且是當(dāng)之無愧的性能怪獸。盡管A77的性能比A76高20％，但相應(yīng)的功耗也有所增加。您會知道手機(jī)何時出來以查看測量的數(shù)據(jù)。麒麟990 5G的性能與865相同，但其能效比難以匹敵。

4. GPU：根據(jù)對GFXBench 5.0的最新嚴(yán)格評估，麒麟990 5G獲得19分，而865獲得21分。

5. AI計算能力：根據(jù)權(quán)威的ETH AI基準(zhǔn)評估，具有自行開發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的麒麟990 5G AI得分為52，403，而865得分為27，758，基本上僅是麒麟990 5G運(yùn)行得分的一半。

6. WiFi：配備華為自主研發(fā)的Hi 1103芯片的麒麟990 5G可以達(dá)到最高1.7Gbps的峰值速率（5GHz頻段支持160MHz帶寬），而865平臺與高通最新的QCA6390可以實(shí)現(xiàn)最高1.2Gbps（5GHz頻段） （僅支持80MHz帶寬），速率降低500Mbps。

第二名：麒麟990

1.在AnandTech的測試中，AnandTech的人們認(rèn)為Kirin 990處理器的功耗非常好，這是目前市場上最低的。

2.然而，麒麟990處理器的性能僅略高于高通去年發(fā)布的Snapdragon 855處理器，甚至比蘋果2017年發(fā)布的A11處理器還要差。

3.實(shí)際上，麒麟990處理器本身的峰值性能高于Snapdragon 855的峰值性能，但比加熱后的Snapdragon 855的峰值性能弱，因?yàn)榕鋫銼napdragon 855處理器的型號具有不同的級別和不同的散熱性能。

4.此外，AnandTech還指出，麒麟990處理器的能耗比三星S10 +好，但比iPhone XS差。

5.在GPU性能測試中，麒麟990處理器甚至被蘋果拋棄了很長時間。

第三名：麒麟980

1.麒麟980這次采用了7納米制造工藝，不僅顯著提高了性能，而且還為后續(xù)的手機(jī)設(shè)計提供了很大的空間。

2.讓我們看一下基本參數(shù)。這次麒麟980使用2 + 2 + 4核心解決方案

3.即：2個大內(nèi)核（基于Cortex-A76），2個大內(nèi)核（基于Cortex-A76），4個小內(nèi)核（Cortex-A55）。

4.實(shí)際上，處理器分為大核和小核。這是為了允許手機(jī)在不同的使用場景下呼叫不同的核心。

5，達(dá)到節(jié)電，盡量少占用系統(tǒng)資源的效果。

6.這次，麒麟980顯然是基于這樣的考慮，但是它將性能要求劃分為更多細(xì)節(jié)，事實(shí)證明它們是輕巧的。

7.變得嚴(yán)重，中等和輕度，因此可以更精確地控制手機(jī)的性能釋放，從而間接達(dá)到節(jié)省功率和資源的目的。

8.除了游戲和拍照外，麒麟980還提高了數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的兼容性和速度

9.它支持LTE Cat.21，這意味著將來您將使用4G下載內(nèi)容，或者瀏覽速度更快。

第四名：麒麟820

1.麒麟820 5G是基于臺積電第一代7納米工藝（N7）制造的，與麒麟810一致。

2.它的CPU部分包括1個A76大核（2.36Ghz）+ 3個A76中核（2.22Ghz）+ 4個A55小核（1.84Ghz）。官方公布的性能比麒麟810高出27％，麒麟810應(yīng)該主要指多核性能。

3.因?yàn)樗堑谝淮夹g(shù)，頻率不是很高，所以單核性能與Snapdragon 765G相似，但比MTK的Dimensity 1000差，處理器核又一代不同。

4. GPU部分為Mali G57MP6，官方發(fā)布性能比麒麟810高38％。此性能應(yīng)提高。 6MP比Ziguang的Tiger老虎機(jī)多2倍，性能要優(yōu)于810，可以超越Snapdragon 765G，但Dimensity 1000的G77仍然無法比擬。

5.麒麟820的5G基帶與麒麟990 5G相同。其ISP和NPU也直接來自麒麟990 5G。 ISP已升級到ISP 5.0，它支持BM3D圖像降噪，與Kirin 990 5G完全相同。 NPU從兩個大核心減少到一個。

第五名：麒麟810

1. Kirin 810芯片，7納米制程技術(shù)，CPU使用兩個A76大內(nèi)核（2.27GHz）+六個A55小內(nèi)核（1.88GHz）； GPU配備了ARM Mali-G52圖形處理器。

2.麒麟810采用華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU，其AI性能極佳。根據(jù)官方AI跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，AI的性能不僅超越了驍龍855，甚至還超越了麒麟980。

3. AI的性能不如CPU和GPU明顯，但實(shí)際上可以改善體驗(yàn)。例如，在場景識別，AI拍攝，圖像處理以及CPU和GPU的智能調(diào)度中，AI性能越強(qiáng)，體驗(yàn)就越好。

第六名：麒麟970

1.華為麒麟970首次采用HiAI移動計算架構(gòu)集成NPU，其AI性能密度遠(yuǎn)優(yōu)于CPU和GPU。與四個Cortex-A73內(nèi)核相比，麒麟970的新型異構(gòu)計算架構(gòu)在處理相同的AI應(yīng)用程序任務(wù)時具有約50倍的能源效率和25倍的性能優(yōu)勢。這意味著麒麟970芯片可以以更高的能效比完成AI計算任務(wù)。例如，圖像識別速度可以達(dá)到約2000張/分鐘。

2. Kirin 970創(chuàng)新地設(shè)計了HiAI移動計算架構(gòu)，它使用最高能效的異構(gòu)計算架構(gòu)來最大化CPU / GPU / ISP / DSP / NPU的性能，并首次集成了NPU專用硬件處理單元，從而加速了運(yùn)算速度性能和能效比明顯優(yōu)于CPU和GPU。

3.系統(tǒng)級手機(jī)芯片主要包括CPU / GPU / DSP / ISP，基帶芯片等許多組件。這次，麒麟970仍然內(nèi)置八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有變化。在GPU上，麒麟970使用ARM于2017年5月發(fā)布的Mali-G72架構(gòu)。與Mali-G71相比，性能得到了改善。此外，就內(nèi)核數(shù)量而言，麒麟970的GPU也已從麒麟960更改為8。內(nèi)核已增加至12核。

第七名：麒麟960

1.麒麟950處理器使用ARM big.LITTLE公共版本4 * A72 + 4 * A53，大小內(nèi)核的最高頻率分別為2.30GHz和1.81GHz。

2.盡管GeekBench 4.0在HiSilicon Kirin處理器上具有很大的分量

3.但是在AnTuTu的最新運(yùn)行成績中，我們還可以看到，公開版的HiSilicon Kirin 950 A72單核的性能優(yōu)于其他兩個Android旗艦SOC。

4.此外，HiSilicon Kirin 950的GPU是ARM Mali-T880mp4，主頻率是900MHz

5. Kirin 960支持2 * 32位LPDDR4（1866MHz）內(nèi)存，支持ufs 2.1閃存規(guī)格，并支持cat12網(wǎng)絡(luò)傳輸

6.盡管Kirin 950/955 LPDDR4是32位雙通道，但僅達(dá)到1333MHz

7.因?yàn)镵irin 950/955的CPU總線是CCI-400，所以內(nèi)存帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于LPDDR4（1333MHz）應(yīng)該具有的21.3GB / s。

8.麒麟960將內(nèi)存帶寬升級到1866MHZ雙通道LPDDR4，并結(jié)合了A73大核的CCI-550總線布局

9.麒麟960的存儲帶寬大大提高，測得的AnTuTu RAM性能達(dá)到12000點(diǎn)，采用A73 + A53異構(gòu)模式。

10.仍然使用臺積電的10nm工藝。

11.這次，ARM將A73的一級緩存從48kb增加到64kb，第二級緩存從A72的最大2M增加到8MB

12.第一級緩存和第二級緩存均配備了獨(dú)立的預(yù)讀器，因此A73可以獲得接近理論的最大帶寬值。

13.而且，和A72一樣，A73配備了兩個AG

麒麟處理器是國產(chǎn)的么

海思麒麟處理器是國產(chǎn)的。但完國產(chǎn)，架構(gòu)是英國的arm公版架構(gòu)。華為麒麟芯片是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了， 2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

麒麟芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1 ，它采用海思K3V2-舉躋身頂級智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在-一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片 ，代表著華為在手機(jī)芯片市場技術(shù)突破。