搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?

      我快閉嘴 ? 來源：愛集微 ? 作者：holly ? 2020-11-19 11:04 ? 次閱讀

      MoneyDJ援引日刊工業(yè)新聞消息報(bào)道，多名知情人士透露，東芝已與聯(lián)電展開協(xié)商，計(jì)劃出售兩座晶圓廠給聯(lián)電，雙方最快在2021年3月底前達(dá)成協(xié)議。

      不過知情人士補(bǔ)充說道，協(xié)商仍處于初期階段，可能出現(xiàn)變數(shù)。除了聯(lián)電以外，還有其他候補(bǔ)買家。

      據(jù)悉，東芝計(jì)劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時(shí)代需求激增的類比半導(dǎo)體、電源控制芯片。

      上述兩家工廠有東芝旗下子公司Japan Semiconductor運(yùn)營，而目前東芝擬出售Japan Semiconductor的股權(quán)給聯(lián)電。

      該報(bào)道稱，交易達(dá)成后，東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片。
      責(zé)任編輯:tzh

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        456

        文章

        51062

        瀏覽量

        425806
      • 聯(lián)電
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        291

        瀏覽量

        62475
      • 晶圓
        +關(guān)注

        關(guān)注

        52

        文章

        4950

        瀏覽量

        128170
      收藏 人收藏

        評論

        相關(guān)推薦

        臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片

        與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)
        的頭像 發(fā)表于 01-17 14:15 ?92次閱讀

        高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工

        近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺積
        的頭像 發(fā)表于 12-30 11:31 ?407次閱讀

        聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單

        半客制化的Oryon架構(gòu)核心，委托臺積電進(jìn)行先進(jìn)制程的量產(chǎn)。然而，在晶圓封裝環(huán)節(jié)，高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴，預(yù)計(jì)將采用
        的頭像 發(fā)表于 12-20 14:54 ?311次閱讀

        谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電

        近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并
        的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?389次閱讀

        三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺積電

        據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的
        的頭像 發(fā)表于 10-11 17:31 ?704次閱讀

        羅姆宣布全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

        近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項(xiàng)重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺積電代工生
        的頭像 發(fā)表于 10-10 17:17 ?547次閱讀

        聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

        聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄
        的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?644次閱讀

        軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

        半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，
        的頭像 發(fā)表于 08-21 15:45 ?611次閱讀

        晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財(cái)報(bào)有何亮點(diǎn)？

        下滑。 ? 依靠AI服務(wù)器、手機(jī)芯片等先進(jìn)制程的訂單，臺積電第二季營收達(dá)到208.2億美元，是中芯國際的10.9倍，業(yè)績?nèi)骈_花；中芯國際繼在今年第一季度超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶
        的頭像 發(fā)表于 08-15 00:57 ?3515次閱讀
        晶圓出貨量增長！臺積<b class='flag-5'>電</b>Q2營收飆漲，四大<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>代工</b>廠財(cái)報(bào)有何亮點(diǎn)？

        今日看點(diǎn)丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關(guān)停

        發(fā)生轉(zhuǎn)變，這可能會影響三星的市場地位。目前，谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠，該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。 ? 不過，
        發(fā)表于 07-08 10:56 ?569次閱讀

        臺積電：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元

        在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務(wù)
        的頭像 發(fā)表于 05-24 11:49 ?571次閱讀

        臺積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場，聯(lián)電、格芯面臨沖擊

        盡管聯(lián)電和格芯總體市場份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場份額為5%。與此同時(shí)，智能手機(jī)領(lǐng)域相關(guān)元器件的需求預(yù)計(jì)
        的頭像 發(fā)表于 03-28 15:50 ?519次閱讀

        今日看點(diǎn)丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

        1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際
        發(fā)表于 03-08 11:01 ?909次閱讀

        英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！

        2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
        的頭像 發(fā)表于 02-28 10:07 ?664次閱讀

        臺積電在日設(shè)廠，助力日本芯片產(chǎn)業(yè)提升

        世聞名的臺積電（TSMC）作為世界頂級合約芯片制造商，日本之行被譽(yù)為引爆了業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)安全投資熱潮，即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以期獲取更高回報(bào)。
        的頭像 發(fā)表于 02-26 09:48 ?626次閱讀