PCB電子裝配：板子建造的試驗(yàn)場(chǎng)

智能電路板構(gòu)造處理、設(shè)計(jì)人員的意圖，供應(yīng)商的組件以及制造商的裸板與組裝板之間的協(xié)調(diào)并非易事。這種集成的成功在于如何判斷PCBA，這使PCB電子組裝成為最重要的構(gòu)建階段。

編排電路板建筑

PCBA是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中最重要的組件之一。這種提升開(kāi)始緩慢，其特點(diǎn)是上個(gè)世紀(jì)的幾個(gè)里程碑 左右，最終達(dá)到高級(jí) 基于軟件的數(shù)字板開(kāi)發(fā)引領(lǐng)當(dāng)今的行業(yè)。服務(wù)行業(yè)企業(yè)正在選擇數(shù)字化轉(zhuǎn)型 到現(xiàn)在 工業(yè)4.0 革命，導(dǎo)致 物聯(lián)網(wǎng)。如此迅速的進(jìn)展表明對(duì)電路板的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。

PCBA的廣泛使用意味著更高的功能性和復(fù)雜性，從而導(dǎo)致對(duì)電路板開(kāi)發(fā)流程的更多需求。例如，現(xiàn)在已知黑盒方法（設(shè)計(jì)者依賴PCB設(shè)計(jì)軟件包中提供的制造的一般設(shè)計(jì)規(guī)范）不足以進(jìn)行有效的PCBA開(kāi)發(fā)。相反，高效的PCBA開(kāi)發(fā)需要白盒制造 設(shè)計(jì)目標(biāo)針對(duì)特定CM的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則的角度。

此外，開(kāi)發(fā)的三個(gè)階段（制造，組件采購(gòu)和組裝）的管理在構(gòu)建板的質(zhì)量中起著重要作用，這將在下一部分中進(jìn)行討論。

PCB電子組裝：最重要的構(gòu)建階段

對(duì)于典型的電路板開(kāi)發(fā)，制造范例是制造，然后是組件和組裝的采購(gòu)。構(gòu)成每個(gè)開(kāi)發(fā)階段的步驟是定義明確且基于DFM。盡管每一個(gè)都至關(guān)重要，但作為最后一個(gè)，PCB電子組裝具有內(nèi)在的質(zhì)量控制責(zé)任，這使其成為最重要的。

PCB電子組裝責(zé)任

l元件放置和對(duì)齊

組裝的第一項(xiàng)工作是確保組件正確放置在 腳印墊，其中包括與連接跡線對(duì)齊。錯(cuò)位可能導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)，甚至斷路，也稱(chēng)為墓碑。

l焊點(diǎn)質(zhì)量

組裝過(guò)程中最重要的責(zé)任可能是確保良好 焊點(diǎn)質(zhì)量用于SMD和通孔組件。對(duì)于許多電路板，這需要對(duì)波峰和回流進(jìn)行良好的管理PCBA焊接工藝。

l熱完整性

無(wú)論焊接過(guò)程如何，電路板的熱完整性或 散熱和分布 在組裝過(guò)程中進(jìn)行測(cè)試。

l離子污染控制

如果無(wú)人看管可能會(huì)導(dǎo)致電路板過(guò)早失效的另一個(gè)重要問(wèn)題是 離子污染控制。對(duì)于某些行業(yè)，尤其是醫(yī)療設(shè)備行業(yè)，這被認(rèn)為是PCB電子組件最關(guān)鍵的問(wèn)題之一。

l儲(chǔ)存準(zhǔn)備

組裝后的PCB或PCBA在安裝之前必須保持不受污染，主要是受潮。某些板必須與其他電子設(shè)備隔離，以防止輻射傳輸。因此，很好儲(chǔ)存準(zhǔn)則 必須遵循，從組裝電路板開(kāi)始。

除了上面列出的職責(zé)外，您的電路板在組裝過(guò)程中可能還需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)或功能PCB測(cè)試，這可能包括 自動(dòng)化PCB設(shè)備。