0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

逆勢上揚(yáng)的聯(lián)發(fā)科,公布最新5G芯片,營收沖擊百億美元

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2020-11-18 17:48 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)今年對聯(lián)發(fā)科來說,絕對是收獲的一年,業(yè)績增長良好,在最近的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020年?duì)I收將達(dá)到百億美元。

MediaTek首席執(zhí)行官蔡力行博士表示,對于MediaTek來說,今年的成績是過去幾年技術(shù)投資成果的顯現(xiàn),我為我們所交出的成績單感到自豪。2020年不僅是MediaTek跨產(chǎn)品組合整體成長的一年,也是營利成長的一年,我認(rèn)為這是一項(xiàng)重大的進(jìn)展。



蔡力行指出,今年全部的產(chǎn)品組合因?yàn)樘峁┚哂懈偁幜Φ慕鉀Q方案,產(chǎn)生全面性的強(qiáng)勁成長,并非由單一產(chǎn)品線帶動,這一點(diǎn)非常重要。我們的芯片和技術(shù)可讓用戶與智能產(chǎn)品之間溝通的管道流暢,從終端設(shè)備到云端以及介于兩者之間的各種需求,提升及豐富大眾生活。

特別在今年,內(nèi)建MediaTek的眾多產(chǎn)品深入生活各領(lǐng)域,以方便在家工作并提供高質(zhì)量的家庭娛樂。從Chromebook、網(wǎng)絡(luò)路由器、真無線藍(lán)牙耳機(jī)、游戲機(jī)、智能電視、智能語音助理,到健身器材。

據(jù)介紹,每年約有20億臺終端設(shè)備使用MediaTek的芯片,其中包括OPPO,LG,三星,亞馬遜,微軟,VIZIO,Belkin,聯(lián)想,派樂騰(Peloton)等品牌。

2019年聯(lián)發(fā)科營收為80億美元,2020年目標(biāo)營收達(dá)100億美元,在業(yè)務(wù)組成方面,聯(lián)發(fā)科將自身業(yè)務(wù)分為三大類,移動計(jì)算,成長型業(yè)務(wù)以及智能家居業(yè)務(wù)。移動計(jì)算主要包括智能手機(jī)和平板電腦;成長型業(yè)務(wù)主要是物聯(lián)網(wǎng)電源管理、語音助理等;智能家居業(yè)務(wù)包括電視、藍(lán)光及數(shù)字光盤播放器、光學(xué)存儲設(shè)備、功能型手機(jī)等產(chǎn)品。



可以看到,移動計(jì)算業(yè)務(wù)2019年占比30%-35%,而2020年將達(dá)到43%-48%,增長顯著。此外,2020年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)支出將超過25億美元,相當(dāng)于占總營收的25%。

在溝通會上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新的面向大眾市場的5G芯片天璣700等。天璣700支持先進(jìn)的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。



此外,聯(lián)發(fā)科預(yù)告其新一代高端SoC,將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。

可以說,聯(lián)發(fā)科在中高低端5G芯片市場形成了全面覆蓋,接下來就是期待聯(lián)發(fā)科天璣2000的最新進(jìn)展了。

眾多主流安卓智能手機(jī)品牌搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片,例如搭載MTK天璣1000+的VIVO iQoo Z1,搭載MTK天璣800的華為Enjoy z 5G版等等。不僅在智能手機(jī),5G還將拓展到PC數(shù)據(jù)卡、MIFI、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個應(yīng)用。

2020年全球5G手機(jī)出貨量超過2億臺,預(yù)計(jì)2021年將超過5億臺。無疑聯(lián)發(fā)科天璣芯片取得了突出的成績,其2020年出貨量超過4500萬顆。聯(lián)發(fā)科在全球5G市場廣泛拓展,2020年覆蓋到北美、歐洲、中國、東南亞、澳洲等市場,2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、日韓、印度等市場。

新冠疫情全球爆發(fā)的深遠(yuǎn)影響在于,將創(chuàng)造出一個新常態(tài),它體現(xiàn)在居家催生的巨大需求,包括網(wǎng)絡(luò),遠(yuǎn)程辦公/學(xué)習(xí),家庭娛樂等市場的持續(xù)增長。



而居家工作和學(xué)習(xí)的增長也帶動筆記本電腦的出貨量,此次,MTK推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。



MediaTek MT8192集成一個八核CPU包括四個 Arm Cortex-A76核和四個 Arm Cortex-A55,實(shí)現(xiàn)了功耗和效率的理想平衡。MediaTek的APU 2.0為MT8192提供了高達(dá)2.4 TOPs的最高性能。該芯片組還搭載了強(qiáng)大的五核Arm-G57 GPU,以提供出色的視覺效果,此外還擁有2133MHz的LPDDR4x和UFS 2.1存儲。MT8192支持標(biāo)準(zhǔn)60Hz刷新率的寬屏四倍高清(WQHD)顯示屏,或刷新率高達(dá)120Hz的FullHD+顯示屏,以實(shí)現(xiàn)超快速響應(yīng)。此外,該芯片組可以同時支持兩臺全高清顯示屏。

MediaTek MT8195基于臺積電6nm工藝,集成八核CPU包括四個用于計(jì)算密集型應(yīng)用的Arm Cortex-A78,和四個能夠同時處理后臺任務(wù)并最大限度延長電池壽命的高能效Arm Cortex-A55。MT8195還集成了MediaTek的APU 3.0,可提供高達(dá)4 TOPs的性能。

從2020年到2021年,預(yù)計(jì)WIFI6市場將實(shí)現(xiàn)3倍的成長,將進(jìn)入一個快速發(fā)展的通道。聯(lián)發(fā)科也將WIFI6業(yè)務(wù)涉足到高端5G手機(jī),高端路由器,GPON,WIFI6電視,以及WIFI6筆記本電腦這個新市場。



AIOT產(chǎn)品,MTK也推出了i500i350i300系列芯片,將廣泛應(yīng)用于健身器材、工業(yè)手持設(shè)備、POS系統(tǒng)、KIOSK自動服務(wù)機(jī)、智能能源管理系統(tǒng)等產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為AIo平臺將為未來的成長提供重要的增長機(jī)會。

按營收來看,聯(lián)發(fā)科是全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。蔡力行博士表示,我們希望在3到5年內(nèi)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。憑借2020年亮眼的業(yè)績,我相信將可實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載,請?zhí)砑游?a target="_blank">信號elecfans999。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2702

    瀏覽量

    255494
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2916

    文章

    45251

    瀏覽量

    380404
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1359

    文章

    48594

    瀏覽量

    567550
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)1月大增

    2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份
    的頭像 發(fā)表于 02-11 10:52 ?280次閱讀

    聯(lián)發(fā)2024年大增,天璣9400芯片功不可沒

    近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 02-10 16:37 ?238次閱讀

    聯(lián)發(fā)2024年12月環(huán)比下滑

    呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導(dǎo)體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布
    的頭像 發(fā)表于 01-13 15:09 ?363次閱讀

    Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

    近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?687次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧

     聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來,短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:45 ?857次閱讀

    聯(lián)發(fā)2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場領(lǐng)先地位

    近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 07-11 14:56 ?1147次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⑹俏磥碇匦?/a>

    蔡明介認(rèn)為,隨著AI技術(shù)的逐漸普及,將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)早已在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),具備了進(jìn)軍云端市場的條件。盡管目前這些業(yè)務(wù)所占
    的頭像 發(fā)表于 05-27 16:43 ?624次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?1078次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?686次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接

    羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&
    的頭像 發(fā)表于 03-14 13:45 ?861次閱讀