意法半導(dǎo)體采用高通技術(shù)開發(fā)軟件的創(chuàng)新解決方案

2020年11月12日，意法半導(dǎo)體（ST）將通過參與高通Qualcomm?Platform平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，采用高通科技（Qualcomm Technologies， Inc）的技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。

在該計劃中，意法半導(dǎo)體為OEM廠商提供經(jīng)過預(yù)驗證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備提供先進(jìn)的功能。近期，高通科技已在其最新的先進(jìn)5G移動參考平臺內(nèi)預(yù)選了意法半導(dǎo)體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件的運動跟蹤IC，以及意法半導(dǎo)體精確度最高的壓力傳感器。

新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（IMU），在一個緊湊高效的系統(tǒng)級封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗在高性能模式下為0．55mA，在僅加速度計模式下只有4μA，可以實現(xiàn)功耗極低的全時開啟高準(zhǔn)確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導(dǎo)體的業(yè)界首款有I3C總線的低噪聲（0．65Pa）、高準(zhǔn)確度（±0．5hPa）壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準(zhǔn)確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴(yán)格的功率預(yù)算限制。

對于成像應(yīng)用，LSM6DST支持EIS和OIS（電子和光學(xué)圖像防抖）應(yīng)用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計信號路徑，反過來，輔助SPI 和主接口（SPI / I2C & MIPI I3CSM）可以配置OIS。

另外，意法半導(dǎo)體同期推出最新一代Qi無線超級快充芯片 STWLC88。新產(chǎn)品的輸出功率高達(dá)50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記本電腦等個人電子產(chǎn)品補給電力的需求，無論是安全性或是充電速度上都堪比有線充電。在手機無線充電應(yīng)用方面，意法半導(dǎo)體新一代50W無線充電IC的充電速度是上一代產(chǎn)品的兩倍。

STWLC88內(nèi)部集成了多種電路，適合集成到對PCB面積要求嚴(yán)格的各種應(yīng)用。STWLC88符合WPC Qi 1．2．4 EPP要求，與市場上所有的Qi EPP認(rèn)證發(fā)射器完全兼容。

目前，由于上游晶圓廠商供應(yīng)產(chǎn)能不足以及上市不久的iPhone 12系列手機不配送充電器引發(fā)嚴(yán)重的快充芯片市場缺貨。意法半導(dǎo)體本次推出最新一代Qi無線超級快充芯片 STWL

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