硬件設(shè)計(jì)檢查 電解電容

1.降額：電容器：在計(jì)算壽命時(shí)間時(shí)，考慮任務(wù)構(gòu)架和任務(wù)長度。利用波紋電流的內(nèi)部加熱和環(huán)境溫度，計(jì)算了鋁電解電容器的壽命。

2.對(duì)于電源應(yīng)用，當(dāng)電容器并聯(lián)時(shí)，電流應(yīng)平衡。

3.反向電壓沒有超過1V。

4.將發(fā)熱元件放置在靠近電容器的地方，即使是在PCB板的背面，是不可取的。這個(gè)設(shè)計(jì)遵守嗎？

5.鋁電解電容器最壞的情況下的是精度（初始容量，溫度漂移和老化：+40%，-50%）。

6.電容器的選擇是否滿足要求的低ESR（尤其是在低溫環(huán)境下）？（波紋電壓，自熱，要求）

7.在短時(shí)間內(nèi)，被應(yīng)用到鋁電容器上浪涌電壓，必須低于1.15Un。

8.降額：電容器直流電壓壓力比小于90%

9.評(píng)估最大溫度下泄漏電流？

10.在電容周圍有空間來擴(kuò)大和釋放空間。（電容器直徑小于16mm:2mm米，16mm到35mm:3mm，35mm:5mm）

11.對(duì)于SMD鋁電容器的封裝尺寸超過8毫米（直徑），對(duì)振動(dòng)和沖擊的特性進(jìn)行了檢查。

12.由于可能存在的電解質(zhì)泄漏，在SMD或直插鋁電容器的密封側(cè)，沒有銅走線，也沒有通孔。

13.在電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用中，當(dāng)電機(jī)是發(fā)電機(jī)時(shí)，發(fā)電的電壓在必需在電容額定電壓之下。

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原文標(biāo)題：硬件設(shè)計(jì)檢查之電解電容

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