0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

外媒:新一代iPhoneSE上市需再等4年時間

我快閉嘴 ? 來源:搜狐網(wǎng) ? 作者:創(chuàng)新innovation ? 2020-11-12 17:26 ? 次閱讀

有預測稱,新一代iPhoneSE不會在明年上半年上市。

11日(當?shù)貢r間),Phone Arena等外媒報道稱,蘋果專業(yè)分析師郭明琪通過最近的報告書預測,第三代iPhoneSE明年上半年不會上市。

如果預測蘋果每年都會推出價格低廉的iPhoneSE,那么這將成為令人失望的消息。蘋果今年4月時隔4年推出了第二代iPhoneSE。

第2代iPhoneSE是一款擁有4.7英寸畫面,并搭載了iPhone11的A13仿生處理器的普及型iPhone。

郭明琪通過報告書表示:“在明年7月之前,不要期待新的iPhoneSE?!?/p>

外媒報道說,雖然稱沒有提到明年可能推出iPhoneSE3的可能性,但由于蘋果公司計劃于2021年下半年推出新一代iPhone13,所以明年推出iPhoneSE的可能性幾乎為零。因此,有分析指出,推出新一代iPhoneSE最多可能需要4年時間。
責任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19293

    瀏覽量

    229968
  • iPhone
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    13467

    瀏覽量

    201817
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24411

    瀏覽量

    198891
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    比亞迪2025將推出新一代刀片電池

    比亞迪公司近日宣布,公司計劃在2025推出最新一代刀片電池。這舉措旨在顯著提升電動汽車的續(xù)航能力和電池壽命,進步推動電動汽車技術(shù)的發(fā)展。 新一
    的頭像 發(fā)表于 11-26 10:49 ?543次閱讀

    蘋果推出新一代iPad mini,售價3999元起

    10月16日報道,蘋果公司于當?shù)?b class='flag-5'>時間周二正式在官網(wǎng)上發(fā)布了新一代的iPad mini。這款第七iPad mini采用了100%再生鋁材
    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:46 ?629次閱讀

    艾邁斯歐司朗發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時間(dToF)傳感器TMF8806

    艾邁斯歐司朗今日宣布,發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時間(dToF)傳感器TMF8806,可以用于家用與工業(yè)機器人提供障礙物檢測與防撞解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 09-07 10:41 ?371次閱讀

    龍芯中科胡偉武:3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 水平

    據(jù)稱龍芯中科目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列,在本月《中國電子報》透露的采訪中,龍芯中科董事長胡偉武透露了關(guān)于新處理器的更多信息。 胡偉武稱,龍芯于2023
    發(fā)表于 08-13 11:16

    圖看懂華為新一代網(wǎng)絡人才培養(yǎng)解決方案

    圖看懂華為新一代網(wǎng)絡人才培養(yǎng)解決方案
    的頭像 發(fā)表于 05-27 11:40 ?469次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>圖看懂華為<b class='flag-5'>新一代</b>網(wǎng)絡人才培養(yǎng)解決方案

    MediaTek與美團攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機

    MediaTek 與美團攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 510,對比上一代收銀產(chǎn)品性能
    的頭像 發(fā)表于 05-17 10:09 ?551次閱讀

    導遠科技在北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導航芯片

    4月25日,導遠科技在闊別四的北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導航芯片,并亮相多款定位感知傳感器產(chǎn)品。
    的頭像 發(fā)表于 04-28 09:50 ?1414次閱讀
    導遠科技在北京車展展示其自主研發(fā)的<b class='flag-5'>新一代</b>MEMS慣性導航芯片

    導遠科技首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導芯片

    4月25日,導遠科技在北京國際汽車博覽會首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導芯片,據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功,即將進入量產(chǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-28 09:03 ?1005次閱讀
    導遠科技首次公開展示其自主研發(fā)的<b class='flag-5'>新一代</b>MEMS慣導芯片

    摩侖工業(yè)發(fā)布首款自研高溫測量傳感器

    傳統(tǒng)研究所專注基礎研究,做的是產(chǎn)品研發(fā)0-1階段,從技術(shù)突破到進入市場,5-10時間;新型研究所側(cè)重市場需求,做的是產(chǎn)品研發(fā)1-10階段,從技術(shù)轉(zhuǎn)化到市場銷售,只要2-3年時間
    發(fā)表于 04-26 09:41 ?426次閱讀

    奧托立夫攜手巴斯夫展示創(chuàng)新一代的“設計回收”—聚氨酯發(fā)泡技術(shù)

    20244月23日-26日,在上海舉辦的2024國際橡塑展上,奧托立夫中國與巴斯夫中國將攜手展示創(chuàng)新一代的“設計回收”——聚氨酯(PU)發(fā)泡技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 04-25 10:35 ?714次閱讀
    奧托立夫攜手巴斯夫展示創(chuàng)<b class='flag-5'>新一代</b>的“設計回收”—聚氨酯發(fā)泡技術(shù)

    Rokid正式發(fā)布新一代AR Lite空間計算套裝

    Rokid正式發(fā)布新一代AR Lite空間計算套裝,包括Rokid Max2眼鏡和搭載驍龍平臺的Rokid Station2主機。
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:54 ?683次閱讀

    英偉達H200什么時候上市

    英偉達于202311月13日發(fā)布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調(diào)整。近期有消息傳出,英偉達H200預計將于2024
    的頭像 發(fā)表于 03-07 16:04 ?1118次閱讀

    英偉達新一代AI芯片預計2025亮相

    近日,服務器制造商戴爾在業(yè)界交流活動中透露了英偉達即將發(fā)布的新一代人工智能(AI)GPU信息。這款代號為Blackwell的芯片預計將在功耗上達到驚人的1000W,較上一代產(chǎn)品提升了40%。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 10:26 ?829次閱讀

    烽火通信新一代全光接入網(wǎng)加速構(gòu)建萬兆智能時代

    2024世界移動通信大會期間,烽火通信展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)。
    的頭像 發(fā)表于 03-01 14:36 ?930次閱讀

    智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
    的頭像 發(fā)表于 01-17 15:29 ?1062次閱讀