中國聯(lián)通：2021年5G手機(jī)銷量將超3億臺(tái)

中國聯(lián)通：2021年5G手機(jī)銷量將超3億臺(tái)

近日，中國聯(lián)通預(yù)測2021年手機(jī)市場穩(wěn)中有升，手機(jī)終端銷量將達(dá)3.65億臺(tái)，其中5G手機(jī)將超過3億臺(tái)，5G手機(jī)市場份額超90%；5G模組性價(jià)比大幅提升，泛終端市場將以三位數(shù)持續(xù)增長。5G在三大場景的技術(shù)演進(jìn)將推動(dòng)終端能力全面提升、人機(jī)交互升級變革、智慧應(yīng)用全面觸達(dá)，終端形式和形態(tài)不斷發(fā)生變化，顯示屏幕、攝像頭、快充技術(shù)等硬件以及云手機(jī)、手勢/語音識別等軟件的迭代升級也將創(chuàng)造出新的應(yīng)用場景。

中國聯(lián)通終端與渠道支撐中心/聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉表示，芯片、品牌、5G和4G的切換、供應(yīng)鏈、渠道等產(chǎn)業(yè)本身存在不確定性，都將產(chǎn)生巨變，而疫情及諸多不可抗力因素導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈的不確定性特征尤為凸顯，2021年，“不確定性”成為關(guān)鍵詞，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。中國聯(lián)通理性分析“不確定性”有利有弊，致力于在“不確定性”中尋找“確定性”，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴抱團(tuán)合作，創(chuàng)新發(fā)展突破瓶頸，做好充分準(zhǔn)備應(yīng)對5G終端的爆發(fā)形勢。

5G三期主設(shè)備招標(biāo)價(jià)格將提升

近日，興證通信發(fā)布5G設(shè)備價(jià)格預(yù)計(jì)，認(rèn)為相較5G二期運(yùn)營商出于5G規(guī)模建設(shè)需求對主設(shè)備商集采壓價(jià)，5G三期主設(shè)備招標(biāo)價(jià)格較5G二期或有一定提升空間，將帶動(dòng)主設(shè)備商毛利率改善。同時(shí)，預(yù)計(jì)運(yùn)營商有望于年底前開啟5G三期測試和招標(biāo)。

5G主設(shè)備商上游光模塊、PCB、濾波器等零部件采購或于本月中旬陸續(xù)開啟，本次采購或?yàn)槊嫦?021年運(yùn)營商5G三期建設(shè)準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)運(yùn)營商5G三期招標(biāo)方案有望于12月中下旬落地，對整體規(guī)模表示樂觀，相關(guān)資本開支有望持續(xù)穩(wěn)步增長。

亞馬遜斥資28億美元在印度建設(shè)多個(gè)數(shù)據(jù)中心

據(jù)報(bào)道，印度特倫甘納邦信息技術(shù)部部長拉瑪·勞表示，美國頂尖云計(jì)算服務(wù)提供商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）將投資2076億盧比（28億美元），在該邦修建多個(gè)數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，這些數(shù)據(jù)中心將于2022年中投入運(yùn)營。

亞馬遜2016年在印度首都孟買建立在該國的第一個(gè)數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)園區(qū)和存儲(chǔ)服務(wù)逐漸在印度成為一項(xiàng)有利可圖的業(yè)務(wù)，并吸引了跨國巨頭和高塔姆·阿達(dá)尼（Gautam Adani）等本土億萬富豪的參與。

英特爾與DISH合作，建設(shè)開創(chuàng)性的5G網(wǎng)絡(luò)

DISH和英特爾近日宣布，雙方正合作建設(shè)美國的第一個(gè)虛擬化、開放無線接入網(wǎng)（O-RAN）5G部署。英特爾的5G基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)將為DISH全新的5G網(wǎng)絡(luò)奠定基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)更高的靈活性和敏捷性。

在從基礎(chǔ)開始構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過程中，DISH選擇使用英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾以太網(wǎng)800系列網(wǎng)絡(luò)適配器、英特爾 vRAN專用加速器ACC100和英特爾 FlexRAN軟件參考架構(gòu)。憑借著與通信行業(yè)逾十年的豐富合作經(jīng)驗(yàn)及其全套芯片、軟件、工具，英特爾不斷推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型向軟件定義、敏捷部署和可擴(kuò)展的基礎(chǔ)設(shè)施方向轉(zhuǎn)變。通過與英特爾的緊密合作，DISH得以整合并優(yōu)化跨網(wǎng)絡(luò)諸多位置的多種工作負(fù)載，從而提升效率。

紫光國芯發(fā)布GDDR6控制器芯片

日前西安紫光國芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲(chǔ)控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。

根據(jù)紫光國芯介紹，這個(gè)GDDR6 MC/PHY IP包括一個(gè)可配置的內(nèi)存控制器（MC），其完全符合DFI3.1和AMBA AXI4.0標(biāo)準(zhǔn)，并允許設(shè)計(jì)工程師生成具有優(yōu)化延遲和帶寬的GDDR6控制器以滿足高性能應(yīng)用的要求，如顯卡，游戲機(jī)和AI計(jì)算等。

該IP針對功耗和性能進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，西安紫光國芯的GDDR6物理接口（PHY）提供了高達(dá)12Gbps/13Gbps/14Gbps/16Gbps的數(shù)據(jù)速率，同時(shí)兼容JEDEC250和DFI3.1標(biāo)準(zhǔn)。物理接口（PHY）部分還嵌入了高性能鎖相環(huán)以滿足嚴(yán)格的時(shí)序規(guī)范。與主流GDDR6存儲(chǔ)顆粒集成，經(jīng)過流片測試驗(yàn)證，該IP的性能在12Gbps/14Gbps/16Gbps數(shù)據(jù)率時(shí)滿足設(shè)計(jì)規(guī)格要求。且當(dāng)數(shù)據(jù)率為16Gbps時(shí)，平均每個(gè)DQ的最大功耗小于4mW/Gbps。目前，紫光國芯的GDDR6 MC/PHY IP已經(jīng)在格芯的12LP工藝平臺(tái)上架。

中國電信攜手華為發(fā)布《天翼云VR能力開放平臺(tái)白皮書》

11月8日，在“2020天翼智能生態(tài)博覽會(huì)”5G應(yīng)用新生態(tài)論壇上，中國電信攜手華為聯(lián)合發(fā)布了《天翼云VR能力開放平臺(tái)白皮書》。該白皮書在業(yè)界首次系統(tǒng)全面地對云VR能力開放平臺(tái)進(jìn)行了綜合論述，全面介紹了天翼云VR能力開放平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)、為解決行業(yè)痛點(diǎn)提供的標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)、可行的商業(yè)應(yīng)用場景和已有的成功案例。在天翼云VR成功上線一周年之際，中國電信和華為公司進(jìn)一步深化合作，將中國電信的云網(wǎng)融合能力與華為公司的平臺(tái)技術(shù)能力相結(jié)合，聯(lián)合打造推出 “中國電信天翼云VR能力開放平臺(tái)”，助力VR產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴“乘云而上”，推動(dòng)VR技術(shù)在千行百業(yè)落地應(yīng)用。

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