0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

成功進(jìn)行PCB開發(fā)的制造設(shè)計流程的5條提示

PCB打樣 ? 2020-11-09 19:06 ? 次閱讀

正如我們之前所看到的,DFM的目標(biāo)是在考慮生產(chǎn)階段的情況下優(yōu)化產(chǎn)品,同時仍專注于其設(shè)計和工程。未優(yōu)化的產(chǎn)品會導(dǎo)致故障,延遲和成本,包括金錢和圖像損失。

這是實現(xiàn)成功DFM的簡要分步指南。

1.確定生產(chǎn)過程

第一步肯定是確定實現(xiàn)產(chǎn)品所需的正確生產(chǎn)過程。

這意味著要考慮產(chǎn)品的尺寸,生產(chǎn)運行,必要的材料……這也意味著要考慮產(chǎn)品本身在實際組裝之前或之后所需的主要步驟和次要步驟??梢杂晒こ滩块T自己提供生產(chǎn)的組裝指南,并以最佳的過程來獲得成品。

2.優(yōu)化設(shè)計

每個產(chǎn)品都有特定的功能。優(yōu)化其設(shè)計不僅意味著優(yōu)化每個組件,以使產(chǎn)品保證預(yù)期的功能,而且還預(yù)見了生產(chǎn)和組裝步驟,以促進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的這種通過,從而減少錯誤和停機(jī)時間。

3.選擇材料

產(chǎn)品的材料對于其正常運行也至關(guān)重要,特別是如果它是為“特殊”行業(yè)(例如醫(yī)療或軍事)設(shè)計的。在產(chǎn)品運行所在的行業(yè)中,可能會因法規(guī)而制定出有關(guān)耐用性,強(qiáng)度或抵抗力的規(guī)范。此外,不同的材料需要不同的生產(chǎn)工藝,因此您應(yīng)始終注意焊接規(guī)格,爐溫,干擾和電磁場……如果忽略所有這些,都可能損壞最終產(chǎn)品。

4.確定使用環(huán)境

在選擇材料的同時,還必須考慮最終產(chǎn)品的使用方式和位置。如上所述,軍事或醫(yī)療等特定部門對產(chǎn)品必須具備的質(zhì)量有極其嚴(yán)格的要求。因此,良好的DFM還應(yīng)考慮將要使用產(chǎn)品的情況,以使不利的環(huán)境條件(例如雨水,腐蝕性或爆炸性材料的存在,電磁場,壓力或高海拔)不會對產(chǎn)品產(chǎn)生任何影響。所生產(chǎn)設(shè)備的正常功能。

5.執(zhí)行最終測試

像任何成功的產(chǎn)品開發(fā)過程一樣,最后階段涉及測試和驗證產(chǎn)品是否符合各個機(jī)構(gòu)的安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。如果您求助第三方合作伙伴,您不僅會找到關(guān)于什么是安全標(biāo)準(zhǔn)以及如何設(shè)計產(chǎn)品以使其能夠順利通過的工程建議,而且還可以進(jìn)行測試以驗證該產(chǎn)品確實符合標(biāo)準(zhǔn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 印制電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    14

    文章

    956

    瀏覽量

    40827
  • PCB設(shè)計
    +關(guān)注

    關(guān)注

    394

    文章

    4691

    瀏覽量

    85858
  • PCB打樣
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    2968

    瀏覽量

    21742
  • 華秋DFM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    3494

    瀏覽量

    4593
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    FPC設(shè)計與制造流程 FPC與傳統(tǒng)PCB的區(qū)別

    設(shè)計與制造的基本流程: 1. 設(shè)計階段 需求分析 :根據(jù)產(chǎn)品的功能需求,確定FPC的尺寸、形狀、層數(shù)等參數(shù)。 布局設(shè)計 :使用專業(yè)的PCB設(shè)計軟件進(jìn)行電路布局,包括元器件的放置和電路的
    的頭像 發(fā)表于 12-03 10:13 ?314次閱讀

    MOSFET晶體管的工藝制造流程

    本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:13 ?1384次閱讀
    MOSFET晶體管的工藝<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>流程</b>

    12PCB設(shè)計規(guī)則

    在電子設(shè)計的廣袤領(lǐng)域中,電磁兼容性(EMC)就如同一位神秘而又嚴(yán)格的考官,時刻檢驗著 PCB 設(shè)計的優(yōu)劣。今天,我們就來揭開那神秘的面紗,一同探索 12 能助你減少 EMC 的 PCB 設(shè)計規(guī)則,為你的電子設(shè)計之旅點亮明燈。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 13:47 ?3283次閱讀
    12<b class='flag-5'>條</b><b class='flag-5'>PCB</b>設(shè)計規(guī)則

    埋盲孔PCB線路板加工流程

    埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
    的頭像 發(fā)表于 09-07 09:42 ?835次閱讀

    FPGA的學(xué)習(xí)筆記---FPGA的開發(fā)流程

    與通常的單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)不同,F(xiàn)PGA有自己的開發(fā)流程。但具體上怎樣操作,作為初學(xué)者,沒有一點經(jīng)驗。網(wǎng)站獎勵的清華FPGA需要的開發(fā)軟件,到目前還沒有安裝
    發(fā)表于 06-23 14:47

    TLB成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品

    近日,韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并已獨家向三星電子和SK海力士提供了6款以上
    的頭像 發(fā)表于 05-30 11:30 ?847次閱讀

    捷多邦帶你了解:PCB盲孔與埋孔的不同制造流程,工藝差異大揭秘!

    的關(guān)鍵作用,為電路的高效性能與緊湊布局提供有力支持。 盲孔的制造步驟 盲孔是連接PCB外層到內(nèi)層的孔,但不會穿過整個板子。 1.鉆孔:先在PCB的特定層上鉆孔,這一步通常使用激光鉆孔技術(shù)。 2.電鍍:在鉆好的孔內(nèi)
    的頭像 發(fā)表于 04-24 17:47 ?940次閱讀

    常見的PCB制造缺陷有哪些?

    這本影響深遠(yuǎn)的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠,調(diào)查了其潛在驅(qū)動因素,并針對有限的機(jī)會給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導(dǎo)電銅跡線組成。元件被焊接到板上以形成功能性電子
    發(fā)表于 04-15 11:26 ?2660次閱讀
    常見的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>缺陷有哪些?

    DC電源模塊的設(shè)計與制造流程

    描述: DC電源模塊的設(shè)計與制造流程 1. 需求分析:在設(shè)計DC電源模塊之前,首先需要進(jìn)行需求分析。這包括確定輸出電壓、電流要求,以及其他特殊要求,如輸入電壓范圍、效率要求等。 2. 電路設(shè)計:根據(jù)需求分析的結(jié)果,設(shè)計師將開始設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:21 ?552次閱讀
    DC電源模塊的設(shè)計與<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>流程</b>

    dSPACE開發(fā)流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《dSPACE開發(fā)流程.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 02-29 09:08 ?0次下載

    SOLIDWORKS 2024:簡化和加快從概念到制造的產(chǎn)品開發(fā)流程

    隨著科技的飛速發(fā)展,產(chǎn)品開發(fā)流程正在經(jīng)歷著變革。對于許多工程和設(shè)計團(tuán)隊來說,如何簡化和加速從概念到制造的產(chǎn)品開發(fā)流程已成為提升效率、降低成本
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:34 ?526次閱讀
    SOLIDWORKS 2024:簡化和加快從概念到<b class='flag-5'>制造</b>的產(chǎn)品<b class='flag-5'>開發(fā)</b><b class='flag-5'>流程</b>

    pcb正片和負(fù)片流程差異

    pcb正片和負(fù)片流程差異? PCB正片和負(fù)片是PCB制造過程中的兩個重要步驟,它們之間有一些差異。下面我們將詳細(xì)探討這兩個過程的
    的頭像 發(fā)表于 01-23 13:53 ?3542次閱讀

    在BF707開發(fā)過程中向Flash燒寫一段代碼,然后斷電進(jìn)行加載,發(fā)現(xiàn)并未加載成功如何解決?

    在BF707開發(fā)過程中向Flash中燒寫過一段代碼,然后斷電進(jìn)行加載,發(fā)現(xiàn)并未加載成功,當(dāng)進(jìn)行如下操作卻失敗】 1.利用CCES仿真器,在debug情況下對JTAG
    發(fā)表于 01-12 06:03

    PCB設(shè)計流程詳解

    做任何復(fù)雜的事情,都會有著規(guī)定的流程,PCB設(shè)計也不例外,但是設(shè)計流程不是固定,我們團(tuán)隊提供的只是一個參考,不同的項目,不同的情況,以及不同的工程師設(shè)計習(xí)慣,都有著不一樣的設(shè)計流程,但
    的頭像 發(fā)表于 01-10 16:11 ?4748次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>設(shè)計<b class='flag-5'>流程</b>詳解

    SiC逆變器的制造流程有哪些

    SiC逆變器的一般流程PCB設(shè)計與制作:根據(jù)元器件選型和控制策略,設(shè)計SiC逆變器的PCB布局。PCB設(shè)計需要考慮電磁兼容性、熱設(shè)計、電源分配等問題,以確保SiC逆變器的穩(wěn)定性和可
    的頭像 發(fā)表于 01-10 14:55 ?551次閱讀
    SiC逆變器的<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>流程</b>有哪些