高通芯片業(yè)績下降12%，手機芯片市場的競爭優(yōu)勢被進一步削弱

全球手機芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通近日發(fā)布了2020財年的業(yè)績，業(yè)績顯示芯片出貨量5，75億顆，相比上一財年的6．5億顆下降12%;芯片出貨量的下滑直接導(dǎo)致的結(jié)果就是營收同比下滑3%。

高通是全球手機芯片龍頭，眾多手機企業(yè)幾乎都從高通采購芯片，同時高通還通過向這些手機企業(yè)收取專利費獲得豐厚的利潤回報。

在過去十多年中國手機企業(yè)迅速崛起的過程中，高通可謂是最大的受益者，中國手機企業(yè)偏愛高通的芯片，特別是高端手機更是幾乎全數(shù)采用高通的高端芯片，畢竟高通的芯片在技術(shù)上具有領(lǐng)先地位，品牌形象良好。

獲益于高通所具有的優(yōu)勢，在過去十年除了2016年二季度之外，高通幾乎都占據(jù)中國手機芯片市場頭把交椅。由于中國手機企業(yè)當(dāng)中除了華為之外，其他手機企業(yè)缺乏自己的專利，它們不得不持續(xù)向高通繳納專利費，由此它在中國市場獲取了豐厚的利潤。

不過情況從去年開始發(fā)生改變，由于美國對華為的做法，中國手機企業(yè)憂慮類似遭遇，因此中國手機企業(yè)紛紛減少了對高通芯片的采用比例，大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，今年聯(lián)發(fā)科甚至在中國手機芯片市場超越高通奪下第一名。

從高通的業(yè)績可以看出，中國手機企業(yè)的做法已對它的業(yè)績做成負(fù)面影響，而且實際的影響可能比它公布的業(yè)績要大。這是因為蘋果今年推出的iPhone12采用了高通的基帶芯片，而去年的iPhone11并未采用高通的基帶芯片，如果算上這部分，高通從中國手機企業(yè)身上丟失的芯片訂單應(yīng)該遠(yuǎn)超過它的芯片出貨量一成多的下滑幅度。

今年的形勢對高通可能將更加不利，近期有消息指中國手機企業(yè)小米、OPPO有意采用三星的手機芯片，去年vivo已向三星采購手機芯片，如果這變成現(xiàn)實，高通的芯片出貨量或許會進一步下滑。

事實上高通目前的芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢也不如早年，它去年推出的高端芯片驍龍865和今年底即將推出的驍龍875都不是5G手機SOC芯片，需要外掛5G基帶，導(dǎo)致手機發(fā)熱量過大、成本過高;相比之下聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思發(fā)布的高端芯片都是5G手機SOC芯片，技術(shù)的劣勢也是導(dǎo)致高通在5G芯片市場失利的原因之一。

高通在3G手機芯片市場占據(jù)優(yōu)勢的另一大原因是它擁有專利優(yōu)勢，而4G需要與3G共存，高通通過與3G捆綁的方式延續(xù)了它的專利優(yōu)勢;而高通在5G專利上并無優(yōu)勢，5G又無需與3G捆綁，導(dǎo)致高通在手機芯片市場的競爭優(yōu)勢被進一步削弱。

按照這樣的趨勢發(fā)展下去，高通在5G時代進一步走弱已屬必然，屬于它的輝煌時代正在過去，而目前美國的做法無疑加速了這一進程，不僅高通面臨這個問題，其他美國芯片企業(yè)也面臨同樣的問題。

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