MEMS代工廠開發(fā)硅基微流控原型平臺(tái)

位于比利時(shí)的MEMS代工廠X-Fab開發(fā)了一種硅基微流控原型平臺(tái)，將于明年年初正式上市。

X-Fab已經(jīng)開放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上構(gòu)建微流控結(jié)構(gòu)。這將允許開發(fā)新的設(shè)計(jì)和設(shè)備，用于芯片實(shí)驗(yàn)室、DNA測(cè)序和合成、稀有細(xì)胞分選、醫(yī)療植入物、制藥研究、藥物管理、食品安全測(cè)試和許多其他應(yīng)用。

“微流控代表了一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的特定應(yīng)用市場(chǎng)，需要完全優(yōu)化的定制解決方案和大量投資，”X-Fab產(chǎn)品營銷經(jīng)理Oliver Foellmer說?！皬奈覀兣c該領(lǐng)域相關(guān)客戶的討論中可以清楚地看出，他們需要能夠從單一來源獲得全面的原型設(shè)計(jì)支持。得益于我們新的微流控原型平臺(tái)，我們正在幫助他們加快開發(fā)周期，降低財(cái)務(wù)門檻，從而使客戶能夠著手開展基于硅的創(chuàng)新微流控項(xiàng)目，并且不受其規(guī)?；蚰芰Φ南拗?。”

設(shè)計(jì)人員將可以獲得開發(fā)基于芯片的微流控子系統(tǒng)所需的所有關(guān)鍵元素--使他們能夠更快地完成項(xiàng)目的原型設(shè)計(jì)階段，并達(dá)到可以開始考慮規(guī)模量產(chǎn)的程度。通過將眾多元素捆綁在一起，不再需要與許多不同的供應(yīng)商合作，從而最大限度地減少復(fù)雜的多供應(yīng)商項(xiàng)目通常會(huì)帶來的集成問題。

該服務(wù)基于X-Fab的XH035 350納米高壓模擬/混合信號(hào)CMOS工藝，該工藝針對(duì)需要高信噪比的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，適用于各種微流控后處理活動(dòng)。這些工作可以在其位于德國的MEMS制造基地進(jìn)行，并使用多級(jí)掩模（MLM）技術(shù)來降低整體原型設(shè)計(jì)成本。

X-Fab已經(jīng)開發(fā)了一系列標(biāo)準(zhǔn)流程模塊，通過平面鈍化和鈍化孔，為微流控集成CMOS晶圓做初步準(zhǔn)備。這些模塊還包括附加貴金屬電極（金或鉑金），作為流體樣品的接口，并添加干膜抗蝕劑頂層（微流體通道可在其中劃線），以及可選的玻璃帽晶圓。

X-Chain合作伙伴網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)計(jì)、測(cè)試和交鑰匙系統(tǒng)的供應(yīng)商也可以進(jìn)入，以便在創(chuàng)建定制芯片方面專業(yè)知識(shí)有限的客戶可以獲取相關(guān)服務(wù)。

客戶可以直接獲得X-FAB新的硅基微流控原型平臺(tái)的使用權(quán)，首次原型運(yùn)行計(jì)劃于2021年第一季度初進(jìn)行。

原文標(biāo)題：X-Fab開發(fā)出硅基微流控原型平臺(tái)

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