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拆解華為兒童手表4X 分析海思

工程師鄧生 ? 來源:OFweek維科網(wǎng) ? 作者:eWisetech ? 2020-11-06 15:07 ? 次閱讀

兒童手表,近幾年也是越來越普及了。不僅像小天才,360等廠家都有生產(chǎn),包括Apple Watch也迎來了兒童模式。國內(nèi)各家手機廠商自然也都有發(fā)布過這一類型的產(chǎn)品。eWiseTech也已經(jīng)拆解過不少兒童手表了。今天帶來的就是華為的兒童手表4X。一起來看看它的拆解分析吧。含初步成本分析哦。

拆解步驟

表帶與手表通過兩根六角螺桿進行固定。

先取下帶有硅膠防水圈的SIM卡托。卸下螺絲打開后蓋,外殼上套有一圈防水膠圈用于防水。需要注意后蓋上充電軟板的BTB接口通過金屬蓋板固定在主板上。

擰下螺絲取下金屬軟板,分離充電軟板,軟板底下有兩塊磁鐵用于吸附充電座。后蓋上設(shè)置有泄壓孔用于平衡手表內(nèi)外環(huán)境的壓力。

內(nèi)支撐通過螺絲與外殼固定,取下螺絲就能分離。

電池與按鍵軟板通過膠固定在內(nèi)支撐內(nèi),軟板位置還帶有膠套保護。

斷開主板上所有BTB接口,取下主板,主板上貼有泡棉用于保護。兩個攝像頭通過塑料固定件進行保護。

揚聲器通與金屬板上的觸點連接,中間位置貼有導電膠布用于填充縫隙。軟板另一頭連接到主板。振動器上貼有泡棉用于保護。

取下屏幕時,還有個通過膠固定的頂蓋,需要先將頂蓋取下后才能取下屏幕。屏幕與外殼通過膠進行固定,使用約80℃的加熱臺加熱屏幕,將屏幕分離。NFC線圈貼在屏幕背面。

拆解總結(jié)

華為兒童手表4X整機拆解難度中等。整體采用防水設(shè)計,支持5ATM防水等級。

整機設(shè)計嚴謹,各個開孔處都做好了防水措施,并且后蓋上還帶有泄壓孔用于維持內(nèi)外壓力平衡。內(nèi)部的器件以及各個BTB接口處都帶有金屬板保護,以及泡棉,膠布等填充縫隙。主板上也貼多塊保護泡棉。

E分析

看完拆解,我們來具體分析一下內(nèi)部主要器件以及它們的成本吧。

PS:1、eWisetech所分析設(shè)備均由市場官方公開渠道購買機器。存在每個產(chǎn)品同一個元器件可能會有不一樣的供應(yīng)商,以我們購買拆解的機器為準。

2、在分析過程中,元器件新產(chǎn)品存在識別不了品牌或具體型號的情況,這部分元器件占比大約10%左右。成本預(yù)估是根據(jù)eWisetech搜庫來確定,同時會結(jié)合一些市場調(diào)研來做修正,但影響元器件成本的因素較多,例如廠商向供應(yīng)商采購的數(shù)量也會令元器件單價發(fā)生變化,因此成本預(yù)估的誤差也會有約10%的誤差。

因此元器件的成本預(yù)估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異。

屏幕為1.41英寸AMOLED屏幕,分辨率320x360,預(yù)估成本價為7.2美金。

500萬像素前置攝像頭,光圈為f/2.2,預(yù)估成本價為3.5美金。

后置800萬像素攝像頭,型號為Samsung S5K4H7YX,光圈為f/2.0,支持自動對焦。成本預(yù)估為4.5美金。

主板正面主要IC(下圖):

1:VANCHIP-射頻功率放大器芯片

2:TI-快充芯片

3:Hisilicon-功率放大器芯片

4:STMicroelectronics -六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Hisilicon-射頻收發(fā)芯片

2:Hisilicon- WiFi/BT芯片

3:Hisilicon-電源管理芯片

4:NXP-音頻功放芯片

5:Sk hynix-H9DU19A8GMMH-1GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

6:Hisilicon-處理器芯片

分析總結(jié)

這款華為的兒童手表,其中主要芯片大部分采用了海思自家的芯片。這些主要芯片的成本約為36.2美金。而整款手表的預(yù)估成本價在78.01美金左右,這一部分的主要芯片占了約46.4%,另外整機的組裝費約3美金。具體的成本分析,在eWisetech搜庫可以搜到完整信息哦。

那你感覺這款兒童手表如何呢?

責任編輯:PSY

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