彗晶芯片散熱新材料制造項(xiàng)目已獲國家5G中心的第一輪投資

日前，由俄羅斯雙院院士王成彪領(lǐng)銜，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項(xiàng)目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，彗晶芯片散熱新材料制造項(xiàng)目產(chǎn)品散熱系數(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，可面向數(shù)據(jù)中心、5G設(shè)備、AI芯片、泛電子消費(fèi)品終端、新能源汽車、IC封裝等眾多業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供具備競爭力的解決方案。該項(xiàng)目今年3月已獲美國紅杉資本和國家5G中心的第一輪投資，今年下半年將會進(jìn)行第二輪融資。

據(jù)官網(wǎng)顯示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研發(fā)的高導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱界面材料等相關(guān)產(chǎn)品，先后得到了中興、愛立信等公司的測試認(rèn)可，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車動力電池、高鐵、5G基站、人工智能、 智能手機(jī)、電源供應(yīng)器、通信設(shè)備、安防設(shè)備及相關(guān)軍工等領(lǐng)域。
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